本文作者：李笑寅
来源：硬AI
5月22日(ri)周三(san)美股盘后，黄仁勋在最新的财报电话会(hui)上透露(lu)，英伟达将加快芯片架构更新速度，从两年一更新加速至一年一更新：
“我可以宣布，Blackwell之后还(hai)会(hui)推出另一款(kuan)芯片。我们的节奏是一年一代。”
“我可以宣布，Blackwell之后还(hai)会(hui)推出另一款(kuan)芯片。我们的节奏是一年一代。”
黄仁勋同时表示，英伟达不仅将加速AI芯片的开发，还(hai)将加速生产其他所有类型的芯片：
“我们将以非常快的速度全面推进。”
“新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交(jiao)换机(ji)……大量的芯片正(zheng)在路上。”
“我们将以非常快的速度全面推进。”
“新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交(jiao)换机(ji)……大量的芯片正(zheng)在路上。”
据了解，英伟达此前的芯片架构更新周期大约为(wei)每两年一次：2020年推出Ampere、2022年推出Hopper、2024年推出Blackwell。
之所以决定加快将AI芯片转向“年更”，主要还(hai)是因(yin)为(wei)旺盛的市场需求。
黄仁勋在电话会(hui)上预计(ji)，AI芯片供不应求的情(qing)况(kuang)仍将持续一段时间。
“我们预计(ji)，随着我们向H200、Blackwell过渡，需求将在一段时间内超过供应。因(yin)为(wei)每个人都急于让他们的基础(chu)设施(shi)上线，他们既要省钱、又(you)要赚钱，并(bing)希望尽(jin)快实(shi)现这(zhe)一目标。”
“我们预计(ji)，随着我们向H200、Blackwell过渡，需求将在一段时间内超过供应。因(yin)为(wei)每个人都急于让他们的基础(chu)设施(shi)上线，他们既要省钱、又(you)要赚钱，并(bing)希望尽(jin)快实(shi)现这(zhe)一目标。”
与此同时，汽车市场对GPU的需求还(hai)在飙升。黄仁勋称，车企将成(cheng)为(wei)“今年数(shu)据中心内最大的垂直企业”。
据天风证券分(fen)析师郭明錤(ji)此前预计(ji)，英伟达的下一代架构“Rubin”将在2025年四季度推出，届时将带来全新的R100 AI芯片，与黄仁勋此次宣布的计(ji)划一致(zhi)。