每经记者 吴泽鹏每经编辑 董兴生
今年2月份以来，峰岹科技（SH688279）股价实现迂回上涨，由(you)每股70余元起步，一度触及130元/股的阶段性高(gao)点，7月19日收盘报收108.19元/股。在科创板上市两年后，峰岹科技已迈过(guo)百亿市值关口，较上市之初有较大增(zeng)长(chang)。
股价走势背后，自2022年4月上市至今，峰岹科技连续交出(chu)业绩(ji)增(zeng)长(chang)的成(cheng)绩(ji)单(dan)。今年4月份，峰岹科技发布(bu)2023年年报及2024年第一季度报告(gao)。2023年，实现营业收入4.11亿元，同(tong)比增(zeng)长(chang)27.37%；实现归母净利润1.75亿元，同(tong)比增(zeng)长(chang)23.13%。今年一季度，实现营业收入1.16亿元，较上年同(tong)期(qi)增(zeng)长(chang)31.14%；实现归母净利润5056.10万元，较上年同(tong)期(qi)增(zeng)长(chang)26.87%。
峰岹科技专注BLDC电机驱(qu)动控制芯片，产品(pin)应用(yong)于智能小家电、白色家电等领域。华(hua)西证券此前发布(bu)研报分析，BLDC电机需求将在较长(chang)时间内持续稳(wen)定增(zeng)长(chang)，这(zhe)也将带动对应的芯片需求增(zeng)长(chang)。
研发投入持续增(zeng)加
成(cheng)立于2010年的峰岹科技是一家专业的电机驱(qu)动芯片半导体公(gong)司。峰岹，源自拉丁文“Fortior”，即强大有力、意志坚定和(he)勇于探索之意。
探索科技之路，离不开对研发创新的持续投入。在今年5月份的投资者交流会上，峰岹科技介绍，2023年，公(gong)司围绕着智能家电、汽车电子、工业控制等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱(qu)动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破车规芯片、工业伺服等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高(gao)质量发展之路。
根(gen)据披露，2023年，峰岹科技研发投入总计8467.43万元，同(tong)比增(zeng)长(chang)32.63%，研发投入占当期(qi)营业收入比例为(wei)20.58%。此外，公(gong)司继续进(jin)一步加强研发队伍建设，通过(guo)校园(yuan)招聘与社会招聘相结合的方式(shi)扩充人才(cai)团队，2023年公(gong)司研发人员同(tong)比增(zeng)长(chang)19.86%，研发人员占公(gong)司总人数(shu)比例为(wei)73.84%。
《每日经济新闻》记者统计发现，上市后，峰岹科技正持续加大研发力度。2022年年报显示，该年度研发投入总计6384.48万元，同(tong)比增(zeng)长(chang)55.69%，研发投入占当期(qi)营业收入比例为(wei)19.77%，同(tong)比提高(gao)7.36个百分点。
图片来源：财报截图
值得注意的是，峰岹科技此前产品(pin)广泛(fan)应用(yong)于智能小家电、白色家电等领域。如今，凭(ping)借技术积累，公(gong)司在汽车与工业等下游应用(yong)领域也取(qu)得突破。据公(gong)告(gao)披露，2023年是峰岹科技车规级芯片发展的里程碑之年，其通过(guo)ISO 26262功(gong)能安全管(guan)理体系认证，登上新的发展台阶，且(qie)随着芯片产品(pin)在汽车电子领域由(you)小批量试产向量产推进(jin)，2023年度在汽车电子领域销售占比已达5%。
行业国产替代空间较大
峰岹科技介绍，公(gong)司的核心技术涵盖(gai)高(gao)性能电机驱(qu)动控制芯片设计技术、电机驱(qu)动架构算法技术及电机技术三个技术领域，且(qie)市场竞争力较强。
前述华(hua)西证券研报分析，峰岹科技与多数(shu)电机驱(qu)动控制芯片厂商采(cai)用(yong)的ARM内核结构不同(tong)，其从底(di)层架构上将芯片设计、电机驱(qu)动架构、电机技术三者有效融合，用(yong)算法硬件化的技术路径(jing)在芯片架构层面实现复杂的电机驱(qu)动控制算法，形成(cheng)自主知识产权的电机驱(qu)动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约。
图片来源：公(gong)司官网(wang)截图
据了解，从技术路线角度看，ARM体系厂商的产品(pin)同(tong)质化较为(wei)普遍，相互产品(pin)替换较为(wei)容易，但由(you)于峰岹科技采(cai)用(yong)的是硬件模块化实现电机控制算法，因此与ARM体系厂商产品(pin)替换的难度不对等，峰岹科技产品(pin)替换ARM体系厂商时较为(wei)容易，反之则较为(wei)困难。
另一方面，无论是家电还是汽车领域，BLDC电机市场需求正快速增(zeng)长(chang)。
上海证券在今年4月份发布(bu)研报，其中提到，在家电端，受益(yi)于家电智能化和(he)变频化升级趋势，BLDC电机应用(yong)占比有望稳(wen)步提升，经测算，2024年国内白电电机驱(qu)动控制系列芯片市场产值约为(wei)123亿元，以峰岹科技为(wei)代表(biao)的部分本(ben)土头部企(qi)业已逐步进(jin)入白电市场抢占份额，但国产替代空间依旧广阔。
上述研报还分析，在汽车端，受益(yi)于本(ben)土新能源汽车市场的快速扩容，电机用(yong)量稳(wen)步提升，根(gen)据群智咨询数(shu)据以及汽车电器的方案，保守估计新能源汽车至少(shao)要用(yong)到近50个BLDC电机，对应市场空间也有40亿元以上。