中国银行（3988.HK）拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限(xian)公(gong)司出资215亿元，持股比例6.25%。

中国银行5月27日(ri)公(gong)告称，中国银行近日(ri)签署了《国家集成电路产业投资基金三期股份有限(xian)公(gong)司发(fa)起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限(xian)公(gong)司（下称“基金”）出资，出资金额为215亿元，持股比例6.25%，预(yu)计自基金注(zhu)册(ce)成立之日(ri)起10年内(nei)实缴到位。

公(gong)告披(pi)露，基金由(you)中华人民共和国财政(zheng)部等19家机构共同出资设立，注(zhu)册(ce)资本为3440亿元，经营范围(wei)包括私募股权(quan)投资基金管理、创(chuang)业投资基金管理服务，以私募基金从事股权(quan)投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导(dao)社(she)会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。