当地时间周三，高(gao)通正式宣布推出面向 PC 平台的全(quan)新骁(xiao)龙 X Plus 处理器，该处理器平台此前已经得到曝光(guang)，如今终于正式揭晓。
同时，高(gao)通也披露了3款Elite芯(xin)片(pian)的规格，其中(zhong)顶配型号（X1E-84-100）的基础频率(lu)为3.8GHz，双核(he)加速(su)最高(gao)可(ke)达4.2GHz，同时GPU的规格达到4.6TFLPOS。另(ling)外两款Elite芯(xin)片(pian)（X1E-80-100和X1E-78-100）和Plus芯(xin)片(pian)（X1P-64-100）的基础频率(lu)都是3.4GHz，GPU规格为3.8TFLPOS。
4nm PC芯(xin)片(pian)、AI算力达45TOPS！
据介(jie)绍，和骁(xiao)龙X Elite一样，其内部拥有(you)10颗定制(zhi)的高(gao)通Oryon CPU高(gao)性能(neng)核(he)心，主频最高(gao)可(ke)达3.4GHz，总缓存42MB，内存带宽达同样可(ke)达136GB/s，Adreno GPU速(su)度高(gao)达3.8TFLOPS。
具体规格上，骁(xiao)龙X Plus同样采用(yong)台积电的4nm工(gong)艺，对于传统PC领域(yu)来说堪称降维打击。
性能(neng)方面，和苹果M3处理器相比，骁(xiao)龙X Plus的CPU性能(neng)能(neng)够领先10%。在Geekbench多线程测试中(zhong)，和英特尔酷睿Ultra 7 155H相比，骁(xiao)龙X Plus在达到相同峰值性能(neng)时，功耗能(neng)比其低54%。
最重要的是，骁(xiao)龙X Plus依然维持了高(gao)达45TOPS算力的NPU，这是目前PC行业全(quan)球最强的性能(neng)，可(ke)以在生产力、外围功能(neng)方面提供强大的支撑。
另(ling)外得一提的是，骁(xiao)龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高(gao)通芯(xin)片(pian)的手机、PC、XR终端(duan)、可(ke)穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获(huo)得与苹果生态一样的互联(lian)体验。
综合来看，骁(xiao)龙X Plus芯(xin)片(pian)与12核(he)的骁(xiao)龙X Elite，骁(xiao)龙X Plus芯(xin)片(pian)的核(he)心数(shu)量下降至10个(ge)，其他(ta)参数(shu)基本一致。显然和骁(xiao)龙X Elite相比，骁(xiao)龙X Plus的产品定位更加下沉，提供产品层面上的差异化。
综合媒体消息(xi)，Elite和Plus系列各有(you)4款芯(xin)片(pian)，而(er)此番高(gao)通拿(na)出来的媒体猜测大概率(lu)是Plus系列中(zhong)规格最高(gao)的一款。
被曝基准测试作弊
今日(ri)美国技术(shu)网站SemiAccurate.com揭露，高(gao)通在对外公布的基准测试数(shu)据上可(ke)能(neng)并不坦诚。
该网站声称，从多家OEM厂商（原(yuan)始设备制(zhi)造商）及高(gao)通内部消息(xi)人士处获(huo)得的信息(xi)，均支持了作弊的指控。目前高(gao)通尚未对此做出回应，但这一指控无疑给高(gao)通的新品发(fa)布蒙上了一层阴影。以下是对这一事件的详细描述：
性能(neng)复现(xian)问题：OEM厂商反映无法达到高(gao)通公布的X Elite处理器性能(neng)数(shu)据，实际测试结果远低于宣称值。
Snapdragon Summit上的争议：在峰会上，高(gao)通展示的X Elite处理器基准测试数(shu)据被指实际表现(xian)不佳，高(gao)通归咎于软件非最终版，但未公开具体测试设置。
疑似数(shu)据操(cao)纵：由于OEM厂商普遍难以接近高(gao)通的数(shu)据，SemiAccurate推测高(gao)通可(ke)能(neng)存在不当行为，并指出高(gao)通可(ke)能(neng)向媒体和合作伙伴(ban)展示了篡改的数(shu)据。
承诺(nuo)未兑(dui)现(xian)：高(gao)通曾承诺(nuo)在芯(xin)片(pian)发(fa)布前提供深入(ru)的技术(shu)解(jie)答和技术(shu)简报，并允许独立基准测试，但这些承诺(nuo)至今未实现(xian)。
技术(shu)信息(xi)不充分：高(gao)通在发(fa)布会上提供的数(shu)据缺(que)乏深度技术(shu)分析，实质性技术(shu)细节不足。
性能(neng)复现(xian)问题：OEM厂商反映无法达到高(gao)通公布的X Elite处理器性能(neng)数(shu)据，实际测试结果远低于宣称值。
Snapdragon Summit上的争议：在峰会上，高(gao)通展示的X Elite处理器基准测试数(shu)据被指实际表现(xian)不佳，高(gao)通归咎于软件非最终版，但未公开具体测试设置。
疑似数(shu)据操(cao)纵：由于OEM厂商普遍难以接近高(gao)通的数(shu)据，SemiAccurate推测高(gao)通可(ke)能(neng)存在不当行为，并指出高(gao)通可(ke)能(neng)向媒体和合作伙伴(ban)展示了篡改的数(shu)据。
承诺(nuo)未兑(dui)现(xian)：高(gao)通曾承诺(nuo)在芯(xin)片(pian)发(fa)布前提供深入(ru)的技术(shu)解(jie)答和技术(shu)简报，并允许独立基准测试，但这些承诺(nuo)至今未实现(xian)。
技术(shu)信息(xi)不充分：高(gao)通在发(fa)布会上提供的数(shu)据缺(que)乏深度技术(shu)分析，实质性技术(shu)细节不足。
目前高(gao)通尚未对此做出回应，但这一指控无疑给高(gao)通的新品发(fa)布蒙上了一层阴影。
AI PC引领2024年PC市场变革
2024 年可(ke)谓是AI PC元年，PC 市场将经历一场变革性转变，由于 AI 技术(shu)的进步，将推动(dong) PC 进入(ru)到一个(ge)新的时代，根据摩根士丹利的预测，2024 年将有(you) 40%的笔记本电脑需要更换(huan)，预计到 2025 年将上升至 65%。
实际数(shu)据来看，根据 Counterpoint Research ，经过连续八个(ge)季度的因(yin)需求放缓和库存调整而(er)下滑(hua)后，全(quan)球 PC 出货量在 2024 年第一季度同比增长了约 3%，这一增长是由于去年同期有(you)着相对较低的出货量基础。该机构(gou)预计2024 年接下来的几个(ge)季度将出现(xian)环比出货量增长，全(quan)年将实现(xian) 3% 的同比增长，这主要得益(yi)于 AI PC 的强劲势头、不同细分市场出货量的恢复以及新的换(huan)机周期的到来。
业内专家表示，AI PC市场的兴起，将为消费者带来全(quan)新的体验，并催生一个(ge)全(quan)新的终端(duan)生态格局。在这个(ge)过程中(zhong)，AI算力提供商将由原(yuan)来的通用(yong)计算架构(gou)，升级成包含(han)CPU、GPU、NPU的人工(gong)智能(neng)计算混合架构(gou)。
随着生成式AI技术(shu)的不断(duan)发(fa)展，AI PC将成为未来个(ge)人电脑的重要发(fa)展方向。而(er)高(gao)通、英特尔、AMD等芯(xin)片(pian)巨头的竞争与合作，将推动(dong)AI PC市场的快速(su)发(fa)展和创新。