本(ben)文(wen)作(zuo)者：张(zhang)逸凡
编辑：申思琦
来源：硬AI
芯片封装又一次升级了！
这次是把处理器（CPU、GPU）和内存(cun)（DRAM）垂直堆叠了。
目前，全(quan)球最新的(de)封装技术，只能支持不同(tong)芯片的(de)横(heng)向堆叠，也就是我们常(chang)说的(de)2.5D封装。
然而，根据台积电近日在北美论坛上发布的(de)3D封装技术来看，进入3D封装后，不同(tong)的(de)芯片可(ke)以实现(xian)垂直堆叠，进而再次缩小产品的(de)整体(ti)体(ti)积 ——「混合键(jian)合」（Hybrid Bonding）是实现(xian)垂直堆叠的(de)关键(jian)性技术。
值得(de)注意的(de)是，该技术目前仍然在开发阶段，花旗(qi)预测会在2027年(nian)迎来爆发。作(zuo)为先进封装未来的(de)趋(qu)势，3D封装中新增的(de)「混合键(jian)合」技术，将为半导体(ti)设(she)备(bei)厂商（键(jian)合机厂商等）、存(cun)储(chu)供应商和晶圆代工厂商带来新的(de)机遇(yu)。
一、先进封装从2.5D进入3D时代
1）「混合键(jian)合」（Hybrid Bonding）是什(shi)么？
混合键(jian)合（Hybrid Bonding）是一种(zhong)实现(xian)不同(tong)芯片之间互相(xiang)连接的(de)技术。
这种(zhong)技术结合了金属键(jian)合和介电键(jian)合，允(yun)许在没有(you)使用传统焊料凸点的(de)情况下，直接连接晶圆或(huo)芯片，使得(de)芯片间距从传统的(de) 100 微米降(jiang)低(di)到 5 微米。同(tong)时，实现(xian)了不同(tong)芯片的(de)垂直堆叠。
2）「混合键(jian)合」的(de)工艺流程(cheng)
「混合键(jian)合」的(de)工艺流程(cheng)主要是三个步(bu)骤：芯片接触面的(de)抛光(guang)、晶圆的(de)对齐以及加温结合。
从工艺流程(cheng)上来看，这种(zhong)技术会增加以下需求：
o 硅(gui)通孔 (TSV) 工艺的(de)使用增加；
o 抛光(guang)工艺(CMP) 和蚀刻工艺的(de)更广泛(fan)采用；
o 切割、键(jian)合、检查和测试(shi)工艺的(de)需求增加；
o 硅(gui)通孔 (TSV) 工艺的(de)使用增加；
o 抛光(guang)工艺(CMP) 和蚀刻工艺的(de)更广泛(fan)采用；
o 切割、键(jian)合、检查和测试(shi)工艺的(de)需求增加；
3）「混合键(jian)合」催生的(de)产业链受益环节
由于(yu)工艺的(de)增加，半导体(ti)设(she)备(bei)厂商、存(cun)储(chu)供应商和晶圆代工厂商将迎来新的(de)机遇(yu)：
o 设(she)备(bei)供应商：BESI、ASMPT、应用材料；
o 内存(cun)供应商：SK 海力士、三星电子；
o 晶圆代工供应商：台积电；
o 设(she)备(bei)供应商：BESI、ASMPT、应用材料；
o 内存(cun)供应商：SK 海力士、三星电子；
o 晶圆代工供应商：台积电；
二、AI数据中心带来的(de)电力需求
AI数据中心对电力需求暴增的(de)报告(gao)已经有(you)很多了，高盛这次再给(gei)了新的(de)预测。
以美国为例，报告(gao)预测，到2030 年(nian)，数据中心电力需求预计将翻一番以上，新增 47 GW的(de)电力需求，并以 15% 的(de)复(fu)合年(nian)增长(chang)率 (CAGR) 增长(chang)。
到2030年(nian)，数据中心将占美国总电力需求的(de) 8%，高于(yu)目前的(de) 3%。根据测算，到2030年(nian)，美国大约需要增加 47GW的(de)电力装机。
电力需求的(de)大幅增长(chang)，意味着电力生产和传输基础设(she)施方面的(de)巨额投资，为整个电力供应链的(de)公司带来机遇(yu)，包括发电和配电制造产品的(de)基础设(she)施承(cheng)包商和工业公司、公用事业公司等。
值得(de)注意的(de)是，随着芯片工艺的(de)不断迭(die)代，单个模型训练的(de)电力需求也在急速下降(jiang)。
今年(nian)三月的(de)GTC大会上，NVDA CEO黄(huang)仁勋透露，GB200训练一个GPT-4（1.8万亿参数）所需的(de)资源，从15 兆瓦电力降(jiang)低(di)到4 兆瓦电力，能耗下降(jiang)了四分之三。
因此，随着芯片工艺技术不断的(de)进步(bu)，电力需求的(de)增速有(you)放缓的(de)可(ke)能性。
三、AI服务器放量(liang)+AI PC上市，下半年(nian)科技行业势头会更好
近期(qi)各大科技咨询公司和AI产业链的(de)头部厂商发布的(de)数据显示(shi)，2024年(nian)AI服务器将持续放量(liang)，同(tong)时，今年(nian)也将是AI PC放量(liang)的(de)元年(nian)，特别是昨(zuo)天微软发布了基于(yu)ARM架构的(de)新AI PC
1）AI服务器
近期(qi)各大咨询公司，以及AI供应链上的(de)龙头厂商发布的(de)数据来看，AI服务器下半年(nian)将继续放量(liang)：
o AI服务器供应商鸿海，预计2024年(nian)将实现(xian)两位数增长(chang)；
o Quanta Management预测，2024年(nian)AI服务器销(xiao)售额占服务器总销(xiao)售额的(de)40%；
o AI服务器供应商鸿海，预计2024年(nian)将实现(xian)两位数增长(chang)；
o Quanta Management预测，2024年(nian)AI服务器销(xiao)售额占服务器总销(xiao)售额的(de)40%；
2）AI PC
微软的(de) Microsoft Build 发布会，将于(yu)北京时间22日零点开始，会议持续3天。
根据公司披露的(de)会议议程(cheng)，AI PC将会是大会的(de)重点之一，预计这次会议将又一次把AI PC推(tui)向焦点。
聚焦全(quan)球高科技产业的(de)咨询公司Sigmaintell预测，2024年(nian)将是AIPC出货的(de)元年(nian)，出货量(liang)约为1300万台。
预计2024年(nian)下半年(nian)，随着AI PC市场将迎来快速增长(chang)和扩(kuo)张(zhang)，其(qi)产业链上的(de)企业将受益。