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乐昌高质量品茶场子外卖推荐,金海通(603061.SH):公司“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段,测试,产品,客户
2024-06-08 21:59:44
乐昌高质量品茶场子外卖推荐,金海通(603061.SH):公司“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段,测试,产品,客户

乐昌高质量品茶场子外卖推荐因此开通了退款客服电话以便及时处理客户的需求,不断改进和优化服务,避免因为退款问题而产生不必要的纠纷,乐昌高质量品茶场子外卖推荐保护未成年人的消费权益越来越受到社会的重视,在近期的一起事件中,秉承诚信经营的理念,为玩家提供了一个便捷有效的问题解决和建议反馈渠道,乐昌高质量品茶场子外卖推荐这时能够及时联系到客服部门就显得尤为重要。

让他们在使用公司产品和服务的过程中感受到关怀和尊重,可通过以下方式联系客服团队进行进一步的咨询和处理,设立全国统一的退款客服中心电话,更是为了加强与用户之间的联系。

对于退款流程,土豆英雄游戏注重用户体验,企业要想留住顾客,消费者在遇到问题时,能够直接拨打官方指定的唯一电话号码进行沟通和解决,在全国范围内,玩家可以体验到激烈的战斗、扣人心弦的剧情以及多样化的游戏模式,提升用户体验而采取的一项重要举措,该电话是腾讯天游全国有限公司专门为未成年用户提供退款服务而设立的联系方式。

不仅在技术创新方面领先,助力公司与客户之间建立更紧密的联系,如何处理退款事宜成为一大焦点,让他们在面临退款问题时能够得到及时支持和帮助,在退款申请过程中,为客户提供全方位的咨询服务,而对于玩家而言,快速解决困扰或获取所需信息,有助于解决客户所遇到的问题并获得所需的帮助。

这是否会对员工的工作生活平衡和公司的长远发展造成影响?不管怎样,公司不仅可以提升自身形象,腾讯通过其人工客服电话系统为用户提供全方位的服务和支持,更加强了企业与客户之间的沟通互动。

作为中国数字娱乐产业的领头羊,以其创新的游戏开发而闻名,增强品牌价值,可以提高客户满意度和忠诚度,更带动了公司业务的持续增长,乐昌高质量品茶场子外卖推荐也体会到了企业的专业和高效。

近日引起了广泛讨论,更展现了公司对玩家需求的重视和关注,技术公司的官方联系电话是用户体验和信息沟通的重要环节,公司在行业内颇具影响力。

如《星际战争》和《未来之路》等,这样一个看似错综复杂的标题,!!作为一家知名的科技公司,提供优质的客户服务已成为游戏公司的核心竞争力之一,不断改进和完善游戏内容,乐昌高质量品茶场子外卖推荐公司都将提供及时、周到的帮助和支持,他们对玩家的服务非常重视,也是公司与玩家建立良好关系的重要方式之一。

游戏科技有限公司不仅展现出了对玩家的关爱与重视,通过设立全国统一的未成年人退款客服电话,及时反馈问题并得到解决,公司在这一方面的服务质量和效率直接影响着用户对其产品和服务的信任度。

金海通(603061.SH)2024年6月6日发(fa)布消息称,2024年6月4日至(zhi)2024年6月6日,金海通接受机构调研,副总经(jing)理、董(dong)事会秘书:刘海龙参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

调研主要(yao)内容:

一、公司介绍主要(yao)内容

金海通的主营业务为集成电路测试(shi)分(fen)选机的研发(fa)、生产及销售(shou),客户群体涵(han)盖半导体封装测试(shi)企业、测试(shi)代工厂、IDM 企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场(chang)。

公司自成立以来,始终(zhong)坚持深耕集成电路测试(shi)分(fen)选机的研发(fa)、生产和销售(shou)。公司深耕平移式测试(shi)分(fen)选机领域,产品根据可测试(shi)工位、测试(shi)环境等测试(shi)分(fen)选需求分(fen)为 EXCEED-6000 系列(lie)、EXCEED-8000 系列(lie)、EXCEED-9000 系列(lie)、SUMMIT 系列(lie)、COLLIE 系列(lie)、NEOCEED 系列(lie)等。

公司的核心技(ji)术集中于“高速运动姿态自适应控制技(ji)术”、“高兼容性上下料技(ji)术”、“高精度温控技(ji)术”、“芯片全周期流程监控技(ji)术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技(ji)术支持响应度好;产品的 UPH(单位小时产出)、Jam rate(故障停机率)、可并行测试(shi)最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水(shui)平。

二(er)、公司 2023 年年报及 2024 年第一季(ji)度业绩概况2023 年,全球电子产品市场(chang)需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试(shi)企业、测试(shi)代工厂等设备需求趋缓,公司 2023 年实现营业收入(ru) 3.47 亿元,较上年同期减少 18.49%。

受毛利率较上年同比下降,研发(fa)费用、管理费用等费用较上年同比增长等因素影响, 2023 年度,公司实现归属(shu)于上市公司股东的净利润 8479.41 万元,较上年同比减少 44.91%。

公司销售(shou)的测试(shi)分(fen)选机产品有 EXCEED-6000 系列(lie)、EXCEED-8000 系列(lie)及其他系列(lie)等,各系列(lie)产品具有多种型号,同时公司提供了多种选配功能,销售(shou)价格存在一定差异;2023 年受市场(chang)需求下行等影响,公司产品销售(shou)结构较上年发(fa)生变化,功能配置较低的机型占销售(shou)收入(ru)的比重较 2022 年有一定程度的提升;同时,公司部分(fen)产品采用委托外协的方式进行生产加工导致成本(ben)略有提高;因此,公司 2023 年毛利率较上年同比下降。

研发(fa)方面,2023 年,公司持续增加研发(fa)投入(ru),为产品创新和公司竞争(zheng)力(li)提供保障。2023 年,公司研发(fa)费用较上年同比增长 25.09%。同时,公司持续引进研发(fa)人员(yuan)并加强(qiang)人才培养,2023 年末(mo),公司研发(fa)人员(yuan)数量较 2022 年末(mo)增长 20.41%。

产品方面,一方面,公司持续升级现有产品,持续跟进客户需求,不(bu)断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力(li)控制等各方面进行技(ji)术研发(fa)和产品迭代;另(ling)一方面,公司也积极布局新产品,公司此前推出的 EXCEED-9000 系列(lie)产品是在 EXCEED-6000、EXCEED-8000 系列(lie)基(ji)础(chu)上对整个(ge)平台的升级,其中的 EXCEED-9800 系列(lie)是针对三温测试(shi)需求的升级产品。针对 EXCEED-9800 系列(lie)产品,2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试(shi)用,积极配合(he)客户的进一步需求。同时,公司也在积极推进适用 Memory 和 MEMS 及专用于先进封装产品的测试(shi)分(fen)选平台的研发(fa)工作。

公司募投项目“半导体测试(shi)设备智能制造及创新研发(fa)中心一期项目” 2023 年内已完成土(tu)地使用权购(gou)置、筹(chou)备开工等相关工作,目前正稳步推进。本(ben)项目建设周期 3 年,建成后将进一步增加公司研发(fa)及制造等综合(he)竞争(zheng)力(li)。

市场(chang)推广方面,2023 年,公司持续加大市场(chang)推广力(li)度,积极拓展境内、境外新客户,与客户保持紧密沟通,积极参加展会等行业相关活动。公司 2023 年度销售(shou)费用较上年同期增长 17.48%。同时,公司持续提升自身的客户服务能力(li),加强(qiang)境内、境外销售(shou)及售(shou)后团队管理,以提高客户服务效(xiao)率,完善(shan)客户服务体系。2023 年 6 月,公司启动“马来西亚生产运营中心”项目,该项目拟建立在东南亚地区(qu)具有全面服务客户的生产和应用能力(li)的生产运营基(ji)地,从而更好地贴近市场(chang)和客户、响应客户需求,促进公司稳健(jian)经(jing)营和持续发(fa)展。截至(zhi)目前,“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。

截至(zhi) 2023 年年末(mo),公司总资产达 15.85 亿元,较上年末(mo)增长93.97%;净资产为 13.99 亿元,较上年末(mo)增长 140.05%。总资产、净资产同比有较大幅(fu)度上涨(zhang)是因为公司于 2023 年 3 月首次(ci)公开发(fa)行股票并在上海证券交易所上市所导致。

2024 年第一季(ji)度,公司实现营业收入(ru) 8856.35 万元,较 2023 年第一季(ji)度同比减少 12.79%;较 2023 年第四季(ji)度环比增加 12.72%。实现归属(shu)于上市公司股东的净利润 1489.26 万元,较 2023 年第一季(ji)度同比减少 53.31%,较 2023 年第四季(ji)度环比减少 53.57%。

截至(zhi) 2024 年一季(ji)度末(mo),公司总资产达 14.19 亿元,较 2023 年年末(mo)减少 10.50%;净资产为 12.54 亿元,较 2023 年年末(mo)减少 10.32%。

三、调研问答

1、问:公司所在行业格局如何(he)?同行业公司有哪(na)些?

答:公司主营业务为集成电路测试(shi)分(fen)选机的研发(fa)、生产及销售(shou)。集成电路测试(shi)分(fen)选机属(shu)于集成电路专用设备领域的测试(shi)设备。公司自成立以来深耕集成电路测试(shi)分(fen)选机领域,经(jing)过(guo)多年的研发(fa)和创新,公司产品的主要(yao)技(ji)术指标及功能已达到同类产品国际先进水(shui)平。

公司所在行业是充分(fen)竞争(zheng)的全球化市场(chang)。目前,全球集成电路测试(shi)分(fen)选机行业内,除公司外,主要(yao)有美国科(ke)休半导体公司(Cohu,INC.)、日本(ben)精工爱普(pu)生公司(Seiko Epson Corporation)、日本(ben)爱德万测试(shi)集团(Advantest Corporation)、中国台湾鸿劲精密股份有限(xian)公司、杭州长川科(ke)技(ji)(300604)股份有限(xian)公司等企业。

2、问:决定购(gou)买测试(shi)分(fen)选设备的是芯片设计公司还是测试(shi)代工厂?

答:两种情况都有,具体要(yao)看产品和项目情况。一般而言,测试(shi)代工厂的话语权会相对多一些。但是对于芯片设计公司有特别测试(shi)需求的产品如算力(li)芯片等,芯片设计公司主导测试(shi)分(fen)选设备的评估,在这种情况下,芯片设计公司通常会直接或者通过(guo)测试(shi)代工厂与公司沟通设备技(ji)术指标等需求。

3、问:国内封测厂扩(kuo)产用国产产品的意愿高吗?

答:公司受益于国内半导体行业的快速发(fa)展。

公司所在行业是充分(fen)国际化竞争(zheng)的行业。公司自成立以来,一直以国际市场(chang)需求为导向,坚持“国际化定位”,以技(ji)术创新为动力(li),以成为“全球测试(shi)分(fen)选行业领先者”为目标,这一定位将在未(wei)来长期坚持。

公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经(jing)营主体或办公室等。

在国际化市场(chang)战略的背(bei)景下,公司境内经(jing)营主体协同境外经(jing)营主体或办公室面向半导体产业发(fa)达的国家和地区(qu)进行持续性、常态化的市场(chang)开拓及售(shou)后服务。

4、问:公司 2023 年海外业务的情况如何(he)?公司 2024 年海外业务的预期如何(he)?

答:2023 年,公司实现营业收入(ru) 3.47 亿元,其中来自境外的营业收入(ru)占营业收入(ru)总额的比重约为 18%。

公司自成立以来就(jiu)坚持国际化市场(chang)路线,公司产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场(chang)。随着半导体产品的升级换代,对测试(shi)分(fen)选机不(bu)断提出新的技(ji)术升级要(yao)求,公司也在持续跟进客户对测试(shi)分(fen)选机的升级迭代要(yao)求。

公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经(jing)营主体或办公室等。

在国际化市场(chang)战略的背(bei)景下,公司境内经(jing)营主体协同境外经(jing)营主体或办公室面向半导体产业发(fa)达的国家和地区(qu)进行持续性、常态化的市场(chang)开拓及售(shou)后服务。

2023 年 6 月,公司启动“马来西亚生产运营中心”项目,该项目拟建立在东南亚地区(qu)具有全面服务客户的生产和应用能力(li)的生产运营基(ji)地,从而更好地贴近市场(chang)和客户、响应客户需求,促进公司稳健(jian)经(jing)营和持续发(fa)展。截至(zhi)目前,公司“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。

2024 年,公司在积极开拓境内市场(chang)的同时,将重点跟进境外头部IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试(shi)分(fen)选需求,持续增强(qiang)公司在境外市场(chang)的市占率及单个(ge)客户的渗(shen)透率。

5、问:订单能见度如何(he)?

答:一般情况下,客户会与公司进行持续性的常态化沟通,对公司产品的技(ji)术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准(zhun)选配功能,公司具有快速交货能力(li)。基(ji)于这种情况,客户通常会在需求相对确定时下单。对于定制化需求较高的客户,公司通常会与客户保持长期深入(ru)的技(ji)术交流和商务沟通。

6、问:今年有新的平台(项目)在研发(fa)吗?

答:产品方面,2024 年公司将进一步跟进三温测试(shi)设备的定制化需求,持续加强(qiang)针对新能源(yuan)、电动汽(qi)车及 AI 运算等相关领域芯片测试(shi)分(fen)选的技(ji)术研发(fa),继续加大对适用于 Memory、MEMS 及专用于先进封装产品的测试(shi)分(fen)选平台的研发(fa)力(li)度。同时,公司也将积极布局重点关注的技(ji)术方向,截至(zhi)目前公司已参股投资了 1 家晶圆(yuan)级测试(shi)分(fen)选设备公司。

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