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【文/观察者网专栏作者 科工力量】
国家集(ji)成电路产业投资基金三期，也就是俗称的大基金三期昨天（5月27日）正式亮(liang)相。
资金规(gui)模，无疑是大基金三期最显眼的特征，注册资本3440亿元，意味(wei)着三期基金不仅超过了一期、二期募资总和（1387亿、2042亿），也一举反超了美国人大张(zhang)旗鼓的《芯片法案》直接财政补助规(gui)模（390亿美元），按照前两期大基金撬动地方配套(tao)资金、社会资金的比例推算，大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿人民币(bi)甚至(zhi)更大规(gui)模的新增投资。
规(gui)模本身，已经(jing)充分说明了推进半导体产业自立自强的国家意志有多么坚定。
当然(ran)，除了充足(zu)的弹药，赢(ying)得斗争还离(li)不开正确的战略战术(shu)，接下来，中国半导体产业想要挣脱绞索，真正实现自立自强，就需要打好投融资、技术(shu)攻(gong)坚和创新发展的“三大战役”。
首先(xian)，大基金三期的注册信息里，存续时间长达15年，而前两期基金的存续时间则是10年，这个变化，其实大有深意。
回顾(gu)大基金诞生的初衷，正是探索国家战略和市场运作之间的有机结合，公允地说，这十(shi)年来在(zai)大基金和科创板(ban)等一系列体制机制创新引领下，中国半导体产业投融资“大循环”已基本成型，对(dui)产业发展居功(gong)至(zhi)伟(wei)，不过随着实践中对(dui)产业规(gui)律的认识不断(duan)深化，新的调(diao)整也势在(zai)必行。
具体来看，传统(tong)PE/VC投资一般投资期也就五(wu)年左(zuo)右，加上退出(chu)期满打满算七八年，而半导体领域有很多产业环节(jie)从(cong)0到1的突破可能需要十(shi)年乃至(zhi)更长时间，这就导致资本会出(chu)现“舍难求(qiu)易”的倾向，在(zai)容易国产替代的领域快速堆高营收，辅导上市一条龙，而攻(gong)坚难度高又远离(li)风口的领域则少人问津。
正是看到了这样的现象，去年末以来，引导中长期资金逆周期布局，壮大“耐心资本”就越来越受到关(guan)注，在(zai)大基金三期成立前不久，证监会还提出(chu)要优先(xian)支持突破关(guan)键核心技术(shu)“卡脖(bo)子”企(qi)业股(gu)债融资，清晰体现了监管部门对(dui)半导体企(qi)业“质量”的新要求(qiu)。
如(ru)果大基金三期能够摸(mo)索出(chu)一条金融体系超长周期支持关(guan)键核心技术(shu)攻(gong)坚的路子，对(dui)中国半导体产业的意义无疑将是划时代的。
再来看技术(shu)攻(gong)坚，在(zai)“卡脖(bo)子”技术(shu)里，其实还可以再细(xi)分成两大类，一类是系统(tong)产品、供应链(lian)、基础研究都被美国所实质性(xing)控制，高端光刻机就是典型代表，对(dui)于(yu)这种技术(shu)，最好的攻(gong)坚方式可能就是只做不说，按照两弹一星式的组织方法开展严格保密的国家重大项目，而另(ling)一类则是美国只能部分控制和影响的关(guan)键领域比如(ru)DRAM、NAND等高端存储器件，在(zai)这类开放市场中竞争的领域，多做少说，引导“关(guan)键少数”龙头企(qi)业做大做强是更合理的策略。
根据科工力量了解，目前行业内对(dui)大基金三期的投资重点各有说法，但存储器件堪称“最大公约数”，高端智能手机的LPDDR和大算力芯片的HBM，都是当前亟需补上的国产化短板(ban)。在(zai)华为Pura 70的物料清单上，来自韩国的DRAM已经(jing)是最后一块“别无选(xuan)择”的大芯片，年底Mate 70能否实现从(cong)芯片到操作系统(tong)的国产化“大满贯”，我们不妨拭目以待。
最后，也可能最重要的一场战役，是中国半导体产业的创新发展。
众所周知，美国挑起(qi)对(dui)华半导体之战，目的就是为了扼杀(sha)中国AI产业，确保其独享大模型技术(shu)红利(li)，面对(dui)这样的局面，我们既要有甘(gan)坐(zuo)冷板(ban)凳的精(jing)神，把卡脖(bo)子的短板(ban)补齐(qi)，另(ling)一方面也必须要着眼算力需求(qiu)，探索换道超车，颠覆式创新的长板(ban)。
在(zai)不久前华为组织召(zhao)开2024年STW会议，轮(lun)值董事长徐直军就谈到，华为基于(yu)在(zai)电子信息领域几十(shi)年理论、技术(shu)和工程(cheng)能力的积累，发挥计算、网络、存储、云等多领域跨界协(xie)同的优势，正通过“以面积换能力”、“以堆叠增容量”、“以集(ji)群扩规(gui)模”、“非(fei)摩尔补摩尔”等手段(duan)，打造(zao)规(gui)模算力支持世界领先(xian)的大模型训练(lian)，为全(quan)球提供第二选(xuan)择。
日前，华为组织召(zhao)开2024年STW会议，华为轮(lun)值董事长徐直军在(zai)会上做了题为《拥抱智能时代》的讲话。
徐直军提到的这些手段(duan)，其实都可以被视为是另(ling)辟蹊径，在(zai)英伟(wei)达、英特尔等美国企(qi)业的壁垒之外寻(xun)找新路。
同样是在(zai)最近，02专项总师，中国半导体行业协(xie)会集(ji)成电路分会理事长叶甜春也呼吁要通过路径创新、换道发展，走出(chu)中国特色集(ji)成电路创新之路，在(zai)他看来，我们从(cong)2018年开始，都是在(zai)想怎么补好短板(ban)，做好防守，原(yuan)来采取的大量是战术(shu)措施、应急措施，这本身没有错，但是总体看容易形成路径依赖，有必要建立非(fei)对(dui)称优势和战略制衡能力，赢(ying)得发展主动权。
随着中国半导体产业初步打赢(ying)生存之战，创新发展，必然(ran)将成为接下来一个阶段(duan)的重中之重。事实上，我们在(zai)这方面已经(jing)有了不少成功(gong)案例，最典型，也最为公众熟知的莫过于(yu)中国企(qi)业在(zai)碳化硅领域的集(ji)体崛起(qi)，勤奋果断(duan)的中国人，已经(jing)大幅改变了功(gong)率半导体领域竞争格局，让很多躺着赚钱的成熟制程(cheng)老牌海(hai)外厂商，也开始如(ru)坐(zuo)针毡。
而在(zai)算力芯片领域，近几年RISC-V、Chiplet等热(re)潮有一个越来越明显的特点，那就是中国企(qi)业在(zai)全(quan)球生态圈里的存在(zai)感越来越强，欧美明星企(qi)业如(ru)今根本享受不到它们上一代或者上几代前辈所习以为常的那种低竞争烈度和发展红利(li)，往(wang)往(wang)一个技术(shu)潮流从(cong)0到1刚走了一半，涌入的中国企(qi)业已经(jing)“淹没”了欧美小团队，比如(ru)非(fei)摩架构芯片最热(re)的概念—存算一体领域，国内亿铸科技基于(yu)忆阻器的AI大算力原(yuan)型技术(shu)验证芯片（POC）已经(jing)成功(gong)点亮(liang)，产业化节(jie)奏上其实已经(jing)有后来居上的势头。
总体而言，大基金三期的亮(liang)相，标志着中国半导体产业的“三大战役”正式拉开了序幕，科工力量也将会和所有关(guan)心中国半导体产业发展的伙伴(ban)一起(qi)，憧憬着决战决胜的一天到来，正如(ru)伟(wei)人所总结的，让他们去说我们这也不行那也不行罢，中国人民的不屈不挠(nao)的努力，必将稳步地达到自己的目的。