央广网(wang)北京7月23日消息（记者 孙汝祥 实习生 谢容容）中国半导体设(she)备近年来有哪些重大(da)突破，国产化进程如何(he)？要达到国际最(zui)先进水平(ping)还(hai)要多久(jiu)？供应链安全有无保障？出海之路如何(he)才能走(zou)好？……
《沪市汇·硬科硬客》第十期(qi)“半导体设(she)备突围关键局”于(yu)科创板开市五(wu)周年之际录制并上线(xian)。四家科创板半导体设(she)备龙头企业嘉宾纵论行业十大(da)高热话题，深(shen)入研判中国半导体设(she)备产业现状，洞察全球竞争态势，探寻产业奋进赶超之路。
参与录制的嘉宾包(bao)括中微公司董事(shi)长、总经理尹(yin)志尧，拓荆科技董事(shi)长吕光泉，华(hua)海清(qing)科董事(shi)、总经理张国铭，中科飞测董事(shi)长、总经理陈鲁。广发证券(quan)发展研究中心总经理许兴军担任本(ben)期(qi)节目主导嘉宾。
“科创尖端、硬客前瞻”！《沪市汇·硬科硬客》是上海证券(quan)交易所和中央广播(bo)电视总台央广网(wang)共同打造的、高度融(rong)媒(mei)体的高端访(fang)谈栏目，栏目旨在为“硬科技”发展标(biao)志性灵魂人物构建深(shen)度交流(liu)的空间，让(rang)创业科学家、企业家进行经验总结、路径复盘(pan)、行业展望以及建言献策，进一步引(yin)领、助力科创板产业链生态不断完善(shan)，进而实现高质量发展。
《沪市汇·硬科硬客》录制现场
有何(he)重大(da)突破，国产化进程如何(he)？
近年来，国内半导体设(she)备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃(yue)，令(ling)我国半导体产业生态和制造体系(xi)得以不断完善(shan)，国内高端设(she)备的自给率逐步提升(sheng)。在这背(bei)后，科创板龙头企业的成就与贡献不容忽(hu)视。
中微公司董事(shi)长、总经理 尹(yin)志尧
“在国内外竞争越来越激烈的情况下，我们没有别的选择，一定(ding)要有自主可控、自力自强的精神(shen)。”尹(yin)志尧表示，中微公司高能CCP及低能ICP等(deng)离子体刻蚀机已(yi)可以全面取代国际先进设(she)备。与此(ci)同时，其化学薄膜设(she)备的覆盖度也在不断提高。
拓荆科技董事(shi)长 吕光泉
拓荆科技专注于(yu)薄膜沉积设(she)备和混合键合设(she)备的研发和产业化。据吕光泉介绍，公司已(yi)形成了一系(xi)列具有自主知识(shi)产权的核(he)心技术和量产成果。其中，公司新推出的晶圆对晶圆混合键合设(she)备是国产首台应用于(yu)量产的混合键合设(she)备，其性能和产能指标(biao)均已(yi)达到国际领先水平(ping)。
华(hua)海清(qing)科董事(shi)、总经理 张国铭
最(zui)早(zao)从CMP起步的华(hua)海清(qing)科，推出国内首台12英寸CMP装备。张国铭表示，国内市场CMP装备领域的国产替代已(yi)实现。不仅如此(ci)，公司推出的12英寸减薄抛(pao)光一体机，也填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
中科飞测董事(shi)长、总经理 陈鲁
陈鲁指出，中科飞测所处的半导体量检测设(she)备行业国产化率较低，公司多项关键技术持(chi)续突破海外垄(long)断。公司已(yi)布局形成9大(da)系(xi)列设(she)备和3大(da)系(xi)列智(zhi)能软件的产品组合，产品性能对标(biao)海外垄(long)断厂商，满足(zu)国内主流(liu)客户的所有光学检测和量测需求。
达到国际最(zui)先进水平(ping)还(hai)要多久(jiu)？
广发证券(quan)发展研究中心总经理 许兴军
国产半导体设(she)备取得的成就是显著的，但另一方面正如许兴军所言，在有些领域还(hai)是海外企业占据了比较大(da)的份额(e)，在某些环节上还(hai)呈现某个外企寡头垄(long)断态势。
尹(yin)志尧也承认，在半导体设(she)备领域，我们离国际最(zui)先进水平(ping)还(hai)有相当一段距离。但令(ling)人欣喜的是，中国的设(she)备公司都(dou)在拼命地努力，而且发展速度特别快，成熟的20多家公司，几乎涵盖了半导体十大(da)类设(she)备的所有门(men)类。
“用五(wu)年、十年的时间，达到国际最(zui)先进的水平(ping)，是完全可以实现的。”尹(yin)志尧表示，他有非常大(da)的信心。
相较于(yu)国际巨头，谈及中国半导体设(she)备公司的优劣势，嘉宾们的观点近乎一致。
吕光泉认为，从优势来讲(jiang)，我们更贴近客户，响应速度快；劣势则在于(yu)起步晚。
张国铭也表示，国内设(she)备的优势就是迭代速度快，跟客户可以靠得很近，服务及时；劣势在于(yu)一些工艺经验的积累(lei)，还(hai)没有国外那么(me)多。
“劣势就是三(san)点——历史不如别人，规模不如别人，品牌的知名程度也不如对方。”陈鲁指出，这时候解决问题的关键手段就是快速地迭代。
高端先进制程有无瓶颈(jing)？
对于(yu)中外半导体设(she)备竞争而言，高端先进制程无疑(yi)是必争的制高点之一。那么(me)，当前国内高端先进制程是否存在瓶颈(jing)，能否接力成熟制程、成为半导体设(she)备产业未来的主要驱动力？
“从设(she)备角(jiao)度，说(shuo)老实话，我没有看到瓶颈(jing)，并没有看到技术上有越不过去的坎儿。”尹(yin)志尧的表达坚定(ding)且自信，表示“只要咬紧牙关，一步一步有耐心地往下做，就可以做好。”
据尹(yin)志尧介绍，中微公司大(da)约(yue)70%的销售，集(ji)中在先进制程。
“我们先进的工艺需要一些提前的布局，从技术上和下一步的性能上，都(dou)已(yi)经在开展了，现在技术指标(biao)达标(biao)，但是设(she)备最(zui)重要的是不光能用，要好用，其实这是一个不断改进的过程。”张国铭介绍。
至于(yu)先进制程接力成熟制程，张国铭认为，“没有什么(me)障碍”。他表示，在先进制程与成熟制程之间，不存在一个明(ming)显的界限，而是会结合起来。
陈鲁强调的是，任何(he)一个半导体装备升(sheng)级换代的研发，不断向高端前进，其实都(dou)是装备厂商和上游所有零(ling)部件企业一同的发展。
“所以，我们也特别希(xi)望，所有零(ling)部件企业也能跟我们一块去啃这些硬骨头。”陈鲁呼吁。
供应链安全有无保障？
“做了这么(me)多年的设(she)备，其实供应链是最(zui)核(he)心的东西。”尹(yin)志尧介绍，中微公司主要零(ling)部件的自主可控率已(yi)达到90%以上，到今年第三(san)季度末可以达到100%。
吕光泉表示，半导体设(she)备的几乎每一个零(ling)部件都(dou)有定(ding)制化的成分在其中，拓荆科技在研发阶段就会把供应商带进来。“在供应链方面，公司成熟产品已(yi)都(dou)能够达到自主可控，一些先进产品还(hai)需要时间。”吕光泉表示。
华(hua)海清(qing)科很早(zao)就把安全供应链、零(ling)部件本(ben)地化当成一个重点任务。“现在进展比较理想，应该没有什么(me)卡(ka)壳的问题或者存在很大(da)的风险。”张国铭表示，公司零(ling)部件供应链已(yi)基本(ben)实现自主可控。
在陈鲁看来，检测设(she)备所需零(ling)部件跟制程设(she)备不太一样，国内在这方面比较薄弱。无奈之下，在国外对国内的供应链封锁之前，中科飞测就开始了自研零(ling)部件。
“整体而言，中国半导体设(she)备企业很早(zao)就非常重视供应链安全，也做了很多充分的准备，现在基本(ben)上实现了比较不错的自主可控的状态。”许兴军如是总结。
产业链向中国转移还(hai)要不要全球合作(zuo)？
由于(yu)逆全球化的影响，半导体设(she)备产业链越来趋向于(yu)做本(ben)土化配套(tao)。另一方面，中国作(zuo)为连续四年全球最(zui)大(da)的半导体设(she)备市场，市场需求也在带动全球产能中心逐步向中国大(da)陆(lu)转移。
尹(yin)志尧表示，本(ben)土化是没有办法的选择。理想状态，全球集(ji)成电路产业应该是互相协同的。“还(hai)是有很多世界上不同国家、不同的供应厂商，还(hai)愿意继续跟我们合作(zuo)，我们不应该关起门(men)。”尹(yin)志尧强调。
吕光泉也认为，彻底脱钩是不可能的，因为脱钩以后，也就跟国际最(zui)先进的技术脱钩了，所以国际合作(zuo)是必须要继续的。
“我们追求一个安全供应链，不去区分是国产还(hai)是进口(kou)的，只要能够保证供应，我们就应该大(da)力支持(chi)。”张国铭如是强调。
而对于(yu)产能中心向中国转移，吕光泉、张国铭、陈鲁都(dou)认为是一个很好的机遇。
陈鲁直言这是一个“历史性的机遇”，将带动国内晶圆厂产能持(chi)续扩张，国内半导体设(she)备市场将持(chi)续快速增长，国内半导体设(she)备国产化进程也将加速。
吕光泉表示，如果半导体设(she)备产能中心往中国转移，能够把整个产业链给带起来，把产业生态给带好，当然(ran)是求之不得。
张国铭同样认为，产业链转移对我们国内生态的建设(she)是一个非常好的机遇，能够形成比较好的正向循环。
未来发展空间及公司战略如何(he)？
展望未来，中国半导体设(she)备会有多大(da)的增长空间和成长机会？各龙头又将有怎(zen)样的战略规划？
尹(yin)志尧认为，未来3-5年，国内半导体行业发展空间很大(da)。中微公司的基本(ben)战略就是要把公司的鸡蛋放在不同篮子里(li)，继续践行“三(san)维”发展战略。即在持(chi)续聚焦集(ji)成电路关键设(she)备领域、继续扩展泛半导体关键设(she)备领域的基础上，不断探索公司核(he)心技术在其他新兴领域和国计民生上的发展机会。
在吕光泉看来，芯片制造在快速发展，设(she)备需求量很大(da)，但国内设(she)备自给率仍然(ran)较低，这是公司未来要重点拓展的市场空间。为此(ci)，拓荆科技第一优先项是提升(sheng)已(yi)有产品市占率，使其最(zui)大(da)化。
在新的容量巨大(da)的Chiplet市场，拓荆科技从Bonding技术开始就走(zou)在最(zui)前面，甚至在很多指标(biao)上都(dou)领先于(yu)国际的供应商。因此(ci)，对这个市场，吕光泉表示非常有信心。
此(ci)外，吕光泉指出，下一步还(hai)是要走(zou)国际化的道(dao)路，走(zou)出去也是今后三(san)五(wu)年的重点。
张国铭认为，随着5G、人工智(zhi)能、物联网(wang)等(deng)新兴技术的快速发展，对半导体设(she)备的需求将持(chi)续增长，为国内企业提供更大(da)的市场空间。而华(hua)海清(qing)科的发展战略则是继续践行“装备+服务”的平(ping)台化发展战略，大(da)力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等(deng)集(ji)成电路领域的新机会。
陈鲁表示，目前国内半导体检测和量测设(she)备国产化率整体不到10%，仍具有非常大(da)的成长空间和市场空间。就公司而言，一定(ding)要尽量地增加市占率。长期(qi)战略，则可概括为“3+1”。“3”是三(san)个维度，即设(she)备的种类、设(she)备不断升(sheng)级迭代之后所形成的工艺节点不断提升(sheng)、海外开拓；“1”是公司推出的软件产品。
海外市场如何(he)突破？
值得注意的是，在谈及公司发展战略时，诸位嘉宾不约(yue)而同地提到了海外拓展的重要性。
“中微在刚建立的时候，就立志要把我们的设(she)备打到国际市场。进行了多年的努力，取得了一定(ding)进步，但是这个进步是非常有限的。”尹(yin)志尧强调，无论国内市场有多大(da)，短期(qi)内仍然(ran)是大(da)部分市场在国外，所以我们还(hai)是要继续努力。
至于(yu)打开国际市场的打法，尹(yin)志尧提出两种路径。其一是相比国外同类产品，国产产品性能具备相当优势，特别是成本(ben)低、输出量高、效率高。其二是要有勇气开发出国外没有的、“独此(ci)一家”的设(she)备。
张国铭亦(yi)持(chi)类似观点。他认为，国际市场的开拓,还(hai)是要看产品的性能，如果我们的产品性能非常好，客户自然(ran)会用我们的设(she)备。
“华(hua)海清(qing)科的海外开拓，取得了一些初(chu)步的成果，未来这个方向我们肯定(ding)是要坚定(ding)地走(zou)下去的。”张国铭表示，
“如果我们前面有一个坡确实爬不过去，那就需要绕(rao)一绕(rao)路，这种绕(rao)路的方法就是授(shou)权。我们的设(she)备在先进封装、3D集(ji)成领域，可以利用这一优势。”吕光泉认为，无论如何(he)还(hai)是要走(zou)出去。
陈鲁指出，当一个新公司能够出来跟老牌的垄(long)断企业去竞争的时候，一定(ding)抓住技术升(sheng)级换代创新的工艺节点。这可能是国内设(she)备走(zou)向海外的一个重大(da)机会。
产生颠覆性的新技术会带来哪些新机会？
当代科技日新月异，那么(me)在半导体设(she)备领域，当下最(zui)应该关注的、可能对未来产生颠覆性影响的新技术、新工艺有哪些？
尹(yin)志尧建议，国内要特别专注于(yu)从2D到3D的结构的变化，这是我们可以发挥优势的地方。
第二个值得重视的是AI，它的应用范围特别广、特别深(shen)刻，要发挥其对集(ji)成电路和设(she)备的作(zuo)用。“但是我要特别讲(jiang)清(qing)楚，AI不是一场革命，AI只是数(shu)码产业的一个应用。”尹(yin)志尧强调。
第三(san)个值得关注的是3D显示，从2D显示变成3D显示，会变成一个非常大(da)的应用领域。虽然(ran)还(hai)没有引(yin)起足(zu)够的重视，但这也是一个很好的机会。
张国铭亦(yi)表示，其实未来需求大(da)家已(yi)经比较明(ming)确，芯片速度提高、功(gong)耗降低，都(dou)有极限，在两维走(zou)到很困难(nan)的时候，大(da)家就会往三(san)维走(zou)。三(san)维方面，华(hua)海清(qing)科已(yi)经在布局设(she)备。
另外，随着AI技术以及大(da)算力的需求越来越多，存储是一个非常大(da)的市场。所以华(hua)海清(qing)科围绕(rao)着新的存储也在做一些合作(zuo)。
吕光泉则提到，Chiplet理念可以形成功(gong)能上更先进的集(ji)成系(xi)统。拓荆科技要把握住这个机会来开发新产品，为未来提供更好的成长空间。
据介绍，拓荆科技已(yi)开发了应用于(yu)晶圆级三(san)维集(ji)成领域的混合键合产品，并推向市场，实现量产。未来，公司将继续积极拓展混合键合设(she)备在存储芯片、图像(xiang)传感器、先进封装等(deng)领域的应用。
陈鲁表示，从二维到三(san)维，对量检测设(she)备提出了很多新的要求，给国产设(she)备企业带来了很多新的机会。
对产业政策有何(he)期(qi)待(dai)？
回顾国产半导体设(she)备的发展历程，诸位嘉宾皆肯定(ding)了国家产业政策对行业的重大(da)积极意义。继往开来，嘉宾们也在期(qi)许更多更完善(shan)的政策。
尹(yin)志尧表示，发展新质生产力，需要新质的生产关系(xi)有更深(shen)化的改革。
吕光泉则希(xi)望对于(yu)逐渐成熟起来的企业，在税收政策上能够给予更好地扶持(chi)，尤其是针对研发投入部分。
“期(qi)待(dai)对实现国产替代及高端制程替代企业给予税收优惠或资金支持(chi)。”张国铭表示，他还(hai)期(qi)待(dai)给予人才普惠政策，对高端人才进行补贴，减少企业高端人才成本(ben)压力；对半导体设(she)备企业支持(chi)国产零(ling)部件验证引(yin)入进行补贴。
“希(xi)望‘科创板八条’提到的支持(chi)并购(gou)重组，能够具体地一步步落实。”陈鲁认为，对半导体设(she)备不同细(xi)分市场的龙头企业来说(shuo)，这一点可能是至关重要的。
此(ci)外，吕光泉主张限制产业里(li)的资源浪费(fei)。例如，有些社会资本(ben)或地方性资金扶持(chi)一个小企业，然(ran)后从几个头部企业挖一堆人出去，再去照抄头部企业的产品，以非常低的价格(ge)销售，是产业发展的一个障碍。
心路历程如何(he)，有何(he)寄(ji)语？
半导体设(she)备突围，事(shi)在人为！作(zuo)为科技报国的践行者，诸位嘉宾在回首过去时，有何(he)难(nan)忘时刻？
“2004年、60岁创业的时候，心里(li)头也挺忐忑的，不知道(dao)前途怎(zen)么(me)样。这20年来经历着很多的风风雨雨，‘见河搭桥、见招拆招’，学了很多东西。产品也是从零(ling)开始一张白纸，现在能做到国际比较先进的水平(ping)。和美国的商业部、国防(fang)部也打了很多年交道(dao)，有搞顺的时候，也有搞逆的时候。整个人一直在激动状态。”尹(yin)志尧表示，人生最(zui)重要的不是钱也不是名，而是经历，经历是宝贵的财富。
吕光泉感慨于(yu)创业之初(chu)的艰难(nan)。“我们吃了多次散伙(huo)饭(fan)，曾经有过一次已(yi)经把团队给遣散掉，然(ran)后又收回来。”吕光泉强调，贵在坚持(chi)，坚持(chi)就是胜利。
张国铭一再强调的，也是“坚持(chi)”二字。
“做半导体设(she)备酸甜(tian)苦辣，我都(dou)做了几十年了，坚持(chi)是非常非常重要的。特别感谢我们的团队，不离不弃，大(da)家能坚持(chi)下来，得到了回报。”张国铭表示。
陈鲁最(zui)难(nan)忘的时刻也是公司刚成立的时候，净化间实验室在中国科学院(yuan)微电子所里(li)，办公场地则在隔一条街的一个民宅里(li)。虽然(ran)条件简陋，但陈鲁强调，“那时候勇气一点不少。”
创业艰辛，许兴军总结，坚持(chi)和勇气是成功(gong)走(zou)下去的关键。
对于(yu)行业未来，这些创业者的寄(ji)语也是充满激情。
尹(yin)志尧用中微公司的口(kou)号做结，“攀登勇者，志在巅峰”。
吕光泉表示，半导体设(she)备行业一直在不断地更新迭代，每一次迭代都(dou)带来挑战，就是这些挑战激励着我们坚持(chi)，一直在继续前行。
“国产半导体设(she)备任重道(dao)远，但是信心满满。”张国铭言简意深(shen)。
“我们的创业过程，过去充满了机遇和挑战，未来也依然(ran)充满了机遇和挑战。”陈鲁指出，“所以我们继续努力，不辜负落在我们肩上的历史使命。”（央广资本(ben)眼）