微导(dao)纳米7月16日(ri)公告(gao)，公司在第十(shi)六届集成电(dian)路封测产业链创新发展论坛上发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决(jue)方案”。该方案针对半导(dao)体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺(yi)需(xu)求(qiu)，能够在50~200°C的低温区间内实现高均匀(yun)性、高质量(liang)、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包(bao)括多款低温薄膜沉积设备产品，如iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列。