中国经济网北京5月24日讯据上交所网站今日消息，上交所上市审核委员会定于2024年(nian)5月31日召开2024年(nian)第14次(ci)上市审核委员会审议会议，届时将(jiang)审议联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简(jian)称“联芸科技”）的首发事(shi)项。

招股书显示，联芸科技拟(ni)在上交所科创板上市，募集资金151,989.33万元(yuan)，分别用于新一代(dai)数据存储主控芯片系列产品(pin)研发与产业化项目、AIoT信号处(chu)理及传(chuan)输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

联芸科技的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代(dai)表人为包红星、郭泽原。