在人工智能浪潮的带动下(xia)，两家内存芯片龙头(tou)三星和SK海力士都在加(jia)紧高带宽(kuan)内存（HBM）芯片的技术投入，争夺这(zhe)块新兴市场的主导权。
本周二，三星电子任命了新的半导体业务主管郑荣炫，旨在巩固公司在人工智能芯片领域的竞争力。公司在一(yi)份声明中指出，郑荣炫在三星内存和电池制造(zao)部门拥有丰富的管理经(jing)验(yan)，具(ju)备出任半导体业务主管的资格。
三星还表示(shi)，此番人事(shi)变动的目的是“在充满不确定性的全球(qiu)商业环(huan)境下(xia)，增强公司的竞争实(shi)力”。原半导体业务主管姜杰焕，将转岗负责(ze)未来事(shi)业部门，专(zhuan)注于发掘(jue)新的增长(chang)机会以及(ji)管理三星先进技术研究所。
目前，三星正在与同为韩国企业的SK海力士展开激烈竞争，力求生产出最先进的内存芯片，抢夺HBM领域的市场份额。
从规模和市占率来看(kan)，三星是内存芯片行业毋(wu)庸置疑的龙头(tou)老大，SK海力士排在第二位。但在HBM领域，SK海力士一(yi)直保持着领先地位，且是英伟达HBM3芯片的独家供应商。不过此前有报道称(cheng)，英伟达也在考(kao)虑将三星纳入HBM供应商行列，以应对SK海力士产能不足的问题。
晨星股票(piao)研究部主管Kazunori Ito在本月初的一(yi)份报告(gao)中表示(shi)：
我们预计2025年高带宽(kuan)内存市场的竞争将进一(yi)步加(jia)剧。在HBM3时代，SK海力士是英伟达的独家供应商，而且我们认为SK海力士与三星之间存在几(ji)个季度的技术差距。
不过，三星似乎正在迅速缩小(xiao)这(zhe)一(yi)差距。韩国媒体报道，三星有望在今年二季度内实(shi)现最新一(yi)代12层HBM3E芯片的量产，领先于三季度量产HBM3E的SK海力士。
我们预计2025年高带宽(kuan)内存市场的竞争将进一(yi)步加(jia)剧。在HBM3时代，SK海力士是英伟达的独家供应商，而且我们认为SK海力士与三星之间存在几(ji)个季度的技术差距。
不过，三星似乎正在迅速缩小(xiao)这(zhe)一(yi)差距。韩国媒体报道，三星有望在今年二季度内实(shi)现最新一(yi)代12层HBM3E芯片的量产，领先于三季度量产HBM3E的SK海力士。
Kazunori Ito认为，这(zhe)表明三星正在快速缩小(xiao)和SK海力士在技术上的差距。他预计，未来三星、SK海力士和第三大内存芯片厂美光(guang)，都有能力英伟达供应HBM3E，加(jia)剧价格竞争。