中(zhong)新经纬5月27日电 国有六大行集体出手了(le)！

27日晚间，工商银行公告称，近日已签署《国家集成电路产业(ye)投资基金三期股份有限公司发起(qi)人协议》，拟向国家集成电路产业(ye)投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起(qi)10年内实(shi)缴到位。

工商银行表示，本(ben)次投资已经由本(ben)行董事(shi)会审议通过(guo)，无需提交本(ben)行股东大会审议。本(ben)次投资不属于本(ben)行重大资产重组(zu)事(shi)项，不构成本(ben)行的关联交易。

来源：工商银行公告

据(ju)工商银行在公告中(zhong)介(jie)绍，国家集成电路产业(ye)投资基金三期由财政部等19家机构共同出资设立，注册资本(ben)为人民币3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管(guan)理、创业(ye)投资基金管(guan)理服务，以私募基金从事(shi)股权投资、投资管(guan)理、资产管(guan)理等活动(dong)，企(qi)业(ye)管(guan)理咨询(xun)等。基金旨在引导社(she)会资本(ben)加大对集成电路产业(ye)的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业(ye)链。

当天晚间，除工商银行外，农业(ye)银行、中(zhong)国银行、建设银行、交通银行、邮(you)储银行均(jun)发布了(le)拟向国家集成电路产业(ye)投资基金三期出资的公告。

其中(zhong)，农业(ye)银行、中(zhong)国银行、建设银行各出资215亿元，持股比例均(jun)为6.25%；交通银行出资200亿元，持股比例5.81%；邮(you)储银行出资80亿元，持股比例2.33%。

国有六大行合(he)计出资1140亿元，合(he)计持股比例33.14%。