在人工智能浪潮的带动下，两(liang)家(jia)内存芯片龙头三星和SK海力士都在加紧高带宽内存（HBM）芯片的技术投(tou)入，争夺这块新兴(xing)市场的主导权。
本周二，三星电子任命(ming)了新的半导体业务主管郑荣炫，旨在巩固(gu)公司在人工智能芯片领域的竞争力。公司在一份声明中指出，郑荣炫在三星内存和电池制造部门(men)拥有丰富的管理经验，具备出任半导体业务主管的资格(ge)。
三星还(hai)表示，此番人事变动的目的是(shi)“在充满不确定性(xing)的全球商业环境下，增强公司的竞争实力”。原(yuan)半导体业务主管姜杰焕，将转岗(gang)负责未(wei)来事业部门(men)，专注于(yu)发掘新的增长机会以及管理三星先(xian)进技术研究所。
目前，三星正在与同为韩国(guo)企业的SK海力士展开激烈竞争，力求生产出最先(xian)进的内存芯片，抢夺HBM领域的市场份额。
从规模和市占率来看，三星是(shi)内存芯片行(xing)业毋(wu)庸置疑的龙头老大，SK海力士排在第二位。但在HBM领域，SK海力士一直保持(chi)着领先(xian)地位，且是(shi)英伟达(da)HBM3芯片的独家(jia)供应商。不过(guo)此前有报道称，英伟达(da)也在考(kao)虑(lu)将三星纳入HBM供应商行(xing)列，以应对SK海力士产能不足的问题。
晨星股票(piao)研究部主管Kazunori Ito在本月初的一份报告中表示：
我们预计2025年高带宽内存市场的竞争将进一步加剧。在HBM3时代，SK海力士是(shi)英伟达(da)的独家(jia)供应商，而且我们认为SK海力士与三星之间存在几个季度的技术差距。
不过(guo)，三星似乎(hu)正在迅速缩小这一差距。韩国(guo)媒体报道，三星有望在今(jin)年二季度内实现最新一代12层(ceng)HBM3E芯片的量产，领先(xian)于(yu)三季度量产HBM3E的SK海力士。
我们预计2025年高带宽内存市场的竞争将进一步加剧。在HBM3时代，SK海力士是(shi)英伟达(da)的独家(jia)供应商，而且我们认为SK海力士与三星之间存在几个季度的技术差距。
不过(guo)，三星似乎(hu)正在迅速缩小这一差距。韩国(guo)媒体报道，三星有望在今(jin)年二季度内实现最新一代12层(ceng)HBM3E芯片的量产，领先(xian)于(yu)三季度量产HBM3E的SK海力士。
Kazunori Ito认为，这表明三星正在快速缩小和SK海力士在技术上的差距。他预计，未(wei)来三星、SK海力士和第三大内存芯片厂(chang)美(mei)光，都有能力英伟达(da)供应HBM3E，加剧价格(ge)竞争。