参考消息网(wang)7月10日报道(dao)据《日本经济新闻(wen)》7月9日报道(dao)，索(suo)尼集(ji)团和三菱电(dian)机等日本企(qi)业将在2029年前向半导体(ti)领域投资5万亿日元(约合311亿美元)。出(chu)于对人工智能(AI)和脱碳市场扩大的预期，日本企(qi)业将增加生产控制电(dian)力的功率半导体(ti)和图像传感器等，这些是经济安全保障方面的重要物资。日本企(qi)业在政府支持下旨在实(shi)现振兴半导体(ti)产业，半导体(ti)行业逐渐成为国内设备投资的引(yin)擎。
日本财务省法人企(qi)业统计调(diao)查结(jie)果显示(shi)，2022年度生产半导体(ti)等的信息通信设备相关投资为2.1万亿日元，五年内增长(chang)30%，增幅与(yu)化工行业不相上下。
半导体(ti)投资额在制造业总投资额中所占比例由11%上升至(zhi)13%，仅(jin)次于汽车等运输工具(15%)和化工行业所占比例(14%)。国内企(qi)业将在中长(chang)期内持续对半导体(ti)行业进行投资，半导体(ti)投资将拉动制造业设备投资。
索(suo)尼、三菱电(dian)机、罗姆、东(dong)芝、铠(kai)侠控股、瑞萨电(dian)子、Rapidus、富士电(dian)机等国内八家(jia)主要半导体(ti)制造商，已确定(ding)2021至(zhi)2029年度的设备投资计划。日本经济新闻(wen)社汇总了相关数据。
作为重振半导体(ti)产业的抓手，日本企(qi)业将增加对功率半导体(ti)、传感器和逻辑半导体(ti)领域的投资，这些将成为影响未来日本AI、脱碳和电(dian)动汽车等产业竞争力的基础(chu)技(ji)术。
索(suo)尼将增加生产半导体(ti)图像传感器等，于2021年至(zhi)2026年度投资约1.6万亿日元。智能手机摄(she)像头等需求坚挺，半导体(ti)图像传感器在自动驾驶领域的用途也将扩大。索(suo)尼2023年度扩建长(chang)崎县的工厂(chang)，并计划在熊本县设立新工厂(chang)。
预计AI数据中心和电(dian)动汽车等市场将会扩大，日本企(qi)业纷纷推进投资，以期增产能够高效控制电(dian)力的功率半导体(ti)。
东(dong)芝和罗姆两家(jia)公(gong)司将投资约3800亿日元。三菱电(dian)机计划在2026年度将其具有节能优势的碳化硅(gui)功率半导体(ti)产能增至(zhi)2022年度的5倍，在熊本县内投资约1000亿日元用于新建厂(chang)房。
日本半导体(ti)企(qi)业1988年在世界(jie)市场所占份额为五成。
自20世纪90年代以来，韩国和台湾企(qi)业在政府支持下持续进行巨额投资，竞争力不断提升。日本企(qi)业在投资竞争中不敌韩台企(qi)业，在21世纪初(chu)纷纷退出(chu)尖端半导体(ti)开发，2017年在世界(jie)市场的占有率跌破10%。
在2020年前后美中对立等背景下，日本政府将半导体(ti)定(ding)位为经济安全领域的重要物资。新冠疫情发生后，出(chu)现供应链断裂的情况，半导体(ti)左右数字产业竞争力，在国内确保半导体(ti)产能的必(bi)要性增大。
在AI所必(bi)需的最尖端逻辑半导体(ti)领域，Rapidus的目标是生产2纳米工艺的半导体(ti)，其在北海道(dao)千岁市的试产线将于2025年4月启动运转。包括研究开发经费在内，将需要2万亿日元投资。（编译/马晓云）