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本文作者(zhe)：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬AI
AI PC、AI手(shou)机最近在科技和投资圈都火热起(qi)来了。
虽(sui)然联想在上周的电话会中谈到，在ARM架(jia)构时代，目前还不能看出(chu)高通、联发科亦(yi)或(huo)是英特(te)尔(er)，乃至(zhi)英伟达谁能胜出(chu)。但在PC领域，x86的替代已(yi)经来了。
近日，科技博主手(shou)机晶片达人在微(wei)博中也透露了高通和联发科在ARM芯(xin)片上的一些进展(zhan)，目前手(shou)机厂(chang)商已(yi)经开始(shi)内(nei)测(ce)了高通骁龙8 Gen4，并得出(chu)初步结论：
- 性能上，高通骁龙8 Gen4领先天玑9400不少；
- 功(gong)耗上，天玑9400依然处于领先；
- 性能上，高通骁龙8 Gen4领先天玑9400不少；
- 功(gong)耗上，天玑9400依然处于领先；
按照推测(ce)，骁龙8 Gen4采用了全新设计的ARM CPU架(jia)构，应该全方位领先天玑9400，但是根据博主透露的情况来看，下一代芯(xin)片联发科依然保持了功(gong)耗优势。
一、ARM三(san)巨头：联发科、高通、苹果
联发科凭借天玑9000系列，成功(gong)进入高端安卓手(shou)机市场，而这个市场先前被高通垄断。
对比高通、联发科、苹果近三(san)代的ARM产品可以发现，高通和苹果在性能上依然远超联发科。
然而，性能不是处理器唯一的评判标准。好的处理器往往需要兼顾(gu)好性能、低功(gong)耗。
不少评测(ce)显示，天玑9000系列的功(gong)耗比骁龙更(geng)低。
这一切要从台积电的两种制程工艺说起(qi)。
一种是密度(du)库，以低功(gong)耗著称，却在高频爆发力上略显不足；
另一种是性能库，在性能和高频稳定性上无可挑剔，但成本略高；
一种是密度(du)库，以低功(gong)耗著称，却在高频爆发力上略显不足；
另一种是性能库，在性能和高频稳定性上无可挑剔，但成本略高；
高通毅(yi)然选择了后者(zhe)，但联发科却另有打算。任何一种CPU架(jia)构都有所谓的能效曲(qu)线，即(ji)频率越高，功(gong)耗增加的速度(du)就越快。换句话讲，高性能往往伴随着高功(gong)耗，性能与功(gong)耗不可兼得。
联发科深谙芯(xin)片设计的奥秘：任何一种CPU架(jia)构都有能效曲(qu)线，频率越高，功(gong)耗增加得越快，性能与功(gong)耗，犹如跷跷板的两端，此消彼长。
但联发科偏偏要打破这一“定律”。
联发科在《天玑9300：全大核 CPU 架(jia)构解析》文件(jian)曾展(zhan)示出(chu)，他们采用的大核心CPU架(jia)构，通过支持乱(luan)序执(zhi)行，在提升性能的同(tong)时，却能使功(gong)耗增幅放缓(huan)。
在2017年，联发科推出(chu)了大、中、小核三(san)档CPU架(jia)构。到了2023年，他们更(geng)是放弃了Cortex-A5小核，直接采用”全大核”设计，简化线程调度(du)，改(gai)变了自己CPU架(jia)构设计，并推出(chu)了天玑9300旗舰芯(xin)。
就这样，联发科凭借对功(gong)耗的精准控制，在芯(xin)片界另辟蹊径(jing)，赢得了一席之地。但联发科的成功(gong)并不是偶(ou)然的。
二、联发科的成功(gong)是手(shou)机芯(xin)片行业“小人物”励志传奇(qi)
天玑的成功(gong)，是手(shou)机芯(xin)片行业的励志传奇(qi)。
故事要从1997年说起(qi)。彼时，联发科在台湾成立，专注(zhu)于设计消费电子产品的芯(xin)片。但创始(shi)人蔡明介敏锐地嗅到了手(shou)机芯(xin)片市场的无限(xian)商机。2001年，他果断转舵，带(dai)领联发科驶向了移(yi)动通信的蓝(lan)海。
2003年至(zhi)2009年，联发科乘(cheng)着功(gong)能手(shou)机的东风，一路高歌猛进。他们巧妙地结合自身(shen)在多媒体领域的优势，推出(chu)了“交钥匙解决方案”，迅速打开了大陆市场的大门。到2009年，联发科已(yi)坐拥全球40%的功(gong)能手(shou)机芯(xin)片市场。
智能手(shou)机时代的到来，并没有让联发科停下前进的脚步。2010年至(zhi)2020年，他们及时推出(chu)智能手(shou)机芯(xin)片，迅速占据了中低端市场。但对联发科而言，这还远远不够(gou)。他们的目光，已(yi)经瞄准了高端芯(xin)片市场。
然而，由于制程和技术的掣肘，联发科一度(du)只(zhi)能望“高端”兴叹(tan)。直到2021年，机会终于来了。联发科抢到了台积电先进的制程，推出(chu)了全球首(shou)款4nm工艺的芯(xin)片——天玑9000。这一次，他们不仅真正叩(kou)开了高端市场的大门，更(geng)是在性能上超越了高通的骁龙8 Gen1。
2021年，联发科手(shou)机芯(xin)片出(chu)货量约(yue)5.4亿颗，同(tong)比大增38.4%，市场份(fen)额达到40.1%，稳居行业榜首(shou)。天玑9000的推出(chu)，让业界见证了联发科冲击高端市场的实力。
三(san)、联发科的优势
联发科虽(sui)然在高端芯(xin)片市场的角逐中，目前仍难与高通匹敌，但他们手(shou)中却握有三(san)张独特(te)的“王牌”，构筑起(qi)了一道坚实的壁垒。
1）强大的生态(tai)圈
中国(guo)手(shou)机厂(chang)商占据了全球50%以上的市场，仅小米、OPPO、传音就占了30%。与中国(guo)手(shou)机厂(chang)商优秀的合作历史，在差异化市场中，联发科保有一定占有率。
此外，联发科还有强大AI生态(tai)圈。
- 与逆(ni)水(shui)寒达成了合作，使得游戏运(yun)行功(gong)耗降低10%；
- 与英伟达合作，在手(shou)机、汽车、电脑端开展(zhan)AI SoC开发（目前已(yi)经官宣了汽车端的合作）；
- 与Meta合作，自高通手(shou)中抢下Meta下一代AR眼镜芯(xin)片订(ding)单；
- 与逆(ni)水(shui)寒达成了合作，使得游戏运(yun)行功(gong)耗降低10%；
- 与英伟达合作，在手(shou)机、汽车、电脑端开展(zhan)AI SoC开发（目前已(yi)经官宣了汽车端的合作）；
- 与Meta合作，自高通手(shou)中抢下Meta下一代AR眼镜芯(xin)片订(ding)单；
此外，联发科还推出(chu)面向全球开发者(zhe)的“天玑AI先锋计划”，进一步加强自己合作生态(tai)圈，通过与OPPO、vivo、腾讯、百川(chuan)智能等产业生态(tai)伙伴合作，为全球开发者(zhe)提供(gong)资源、技术支持和商业机会。
2）商业模(mo)式壁垒
联发科独特(te)的商业模(mo)式，让他们得以摆脱”高通税”的桎梏。
购(gou)买高通芯(xin)片，厂(chang)商不仅要支付芯(xin)片费用，还要按照手(shou)机售价的5%向高通缴纳“通讯费”。
而联发科的芯(xin)片采用一次性交付，价格也更(geng)加亲民。
3）价格
虽(sui)然在性能上，联发科略显落(luo)后，但是在价格上，联发科优势明显。
天玑9000的价格售价约(yue)为80美元，折合人民币511元，而骁龙8 Gen1的价格约(yue)为120-130美元。不考虑“高通税”的情况下，高通的价格仍比联发科高了62%，但性能差异远小于价格差异。
因此，在地缘(yuan)优势、商业模(mo)式、价格优势三(san)大壁垒下，联发科依然具备很强的竞争实力。
正是凭借着地缘(yuan)优势、商业模(mo)式和价格优势这三(san)道“壁垒”，联发科在芯(xin)片市场的角力中，仍然占据着不可忽(hu)视(shi)的一席之地。高通虽(sui)有Nuvia这个“外挂”，但联发科的独特(te)优势，同(tong)样不容小觑。未来，这场芯(xin)片争霸战，仍将继续。
就像此前联想说的，芯(xin)片的竞争对于下游厂(chang)商和消费者(zhe)是好事——毕竟(jing)用更(geng)低的价格买更(geng)好性能的设备，是我们每(mei)个使用者(zhe)都喜欢的。