5月27日，澎湃(pai)新闻记(ji)者从国家企业信用信息(xi)公示系统获悉，国家集(ji)成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）已经成立，张新出任法定代表人(ren)和董事(shi)长，注册(ce)资本3440亿元。
大基金三期的经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务(wu)，以私募基金从事(shi)股权投资、投资管理、资产管理等活(huo)动，企业管理咨询。
股权结构上，大基金三期的股东包括财政部(bu)、国开金融有限责任公司、上海国盛（集(ji)团）有限公司、工商银(yin)行、农业银(yin)行、建设银(yin)行、中国银(yin)行、交通银(yin)行、北京亦庄国际投资发(fa)展有限公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司等19家公司。
值(zhi)得(de)注意的是，随着大基金三期成立，国家集(ji)成电路产业投资基金股份有限公司、国家集(ji)成电路产业投资基金二(er)期股份有限公司发(fa)生(sheng)工商变更，楼宇(yu)光卸(xie)任两公司法定代表人(ren)、董事(shi)长，均由(you)张新接任。张新也(ye)是大基金三期的法人(ren)代表和董事(shi)长。
公开资料显示，国家集(ji)成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社(she)会资本，基金由(you)国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发(fa)起。 基金重点投资集(ji)成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作(zuo)、专业化管理。
第一期国家大基金成立于2014年，规模约为1300亿元人(ren)民币。其主要目标是支持中国集(ji)成电路产业的发(fa)展，减少(shao)对(dui)外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示，其投资分布大致为集(ji)成电路制造占(zhan)67%，设计占(zhan)17%，封测占(zhan)10%，装备材料类占(zhan)6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。
第二(er)期国家大基金成立于2019年，规模约为2000亿元人(ren)民币，较一期增加了很多。大基金二(er)期主要聚焦集(ji)成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节(jie)，支持行业内骨干龙头企业做大做强。