7月21日，《中共中央关(guan)于进一步全面深化(hua)改革、推进中国式现代化(hua)的决(jue)定》（以下简称《决(jue)定》）发布。《决(jue)定》指出，健全提升产业(ye)链供应链韧性和安(an)全水(shui)平制度。抓(zhua)紧打造自主可控的产业(ye)链供应链，健全强化(hua)集成电路、工业(ye)母(mu)机、医疗装备、仪器仪表(biao)、基础软件、工业(ye)软件、先(xian)进材料(liao)等重点产业(ye)链发展体制机制，全链条推进技术攻关(guan)、成果(guo)应用。
从2024年中报预告看，半导体产业(ye)材料(liao)、制造、设计等环节均呈现出回暖态势。比如(ru)，设计龙头韦尔股份预计2024年上半年净利润同比增加754.11%～819.42%；内(nei)存接(jie)口龙头澜起科技预计2024年上半年净利润同比增长612.73%～661.59%；全球排名前(qian)十的晶圆代工厂商晶合集成净利润也大幅改善，预计2024年上半年净利润同比增长443.96%～604.47%。
产业(ye)链全面回暖
东莞证券7月21日研报显示，进入(ru)2024年，伴随着(zhe)需求回暖及厂商持续推进库(ku)存去化(hua)，半导体行业(ye)正式迈入(ru)上行周(zhou)期，板块第一季度业(ye)绩明显反弹，存储、功率半导体等部分产品价格出现明显回升，从二季度业(ye)绩预告情况来看，半导体设备与材料(liao)、存储、CIS（CMOS图像传感器）等细分领域龙头企业(ye)2024年二季度业(ye)绩实现同比、环比大幅增长，表(biao)明行业(ye)景(jing)气度延续。
半导体材料(liao)方面，天岳先(xian)进（688234.SH，股价54.81元，市(shi)值235.52亿元）为国内(nei)第三(san)代半导体材料(liao)重要的供应商，其主要产品为碳化(hua)硅衬底(di)，包括导电型碳化(hua)硅衬底(di)与半绝缘型碳化(hua)硅衬底(di)。公(gong)司2024年上半年业(ye)绩预告显示：预计2024年半年度营收8.80亿元～9.80亿元，同比增长100.91%～123.74%；预计归母(mu)净利润为1.00亿元～1.10亿元，实现扭亏为盈(ying)。
天岳先(xian)进表(biao)示，碳化(hua)硅材料(liao)在新能(neng)源汽车及风光(guang)储等应用领域的持续渗透，下游应用市(shi)场持续扩(kuo)大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。此外，上市(shi)公(gong)司新建产能(neng)的利用率提升，随着(zhe)产能(neng)规模的扩(kuo)大，盈(ying)利能(neng)力提高。
半导体制造方面，国内(nei)四大晶圆代工厂中有两家披露半年度业(ye)绩预告。晶合集成（688249.SH，股价15.72元，市(shi)值315.36亿元）预计营业(ye)收入(ru)同比增长44.80%～51.53%；芯联集成（688469.SH，股价4.05元，市(shi)值285.67亿元）预计主营业(ye)务收入(ru)同比增长约11.51%。
关(guan)于业(ye)绩变(bian)化(hua)的原因，晶合集成、芯联集成均提及市(shi)场需求回暖。晶合集成表(biao)示，随着(zhe)行业(ye)景(jing)气度逐渐回升，公(gong)司产能(neng)利用率持续提升，自2024年3月份起产能(neng)持续维持满载状态，上半年整体销(xiao)量(liang)实现快速增长，助益公(gong)司营业(ye)收入(ru)和产品毛利水(shui)平稳步提升。
芯联集成表(biao)示，2024年上半年，受益于新能(neng)源汽车市(shi)场及消费市(shi)场的旺盛需求，12英(ying)寸硅基晶圆产品、SiC（碳化(hua)硅）产品等新建产线收入(ru)的快速增长直接(jie)带动了(le)公(gong)司收入(ru)的提升，公(gong)司整体营业(ye)收入(ru)实现较(jiao)大幅度增长。
芯片设计：CIS、存储回暖明显
2024年上半年，存储、CIS领域均表(biao)现亮眼。不过，无论是闪存还是内(nei)存，市(shi)场份额基本被三(san)星、SK海力士、美光(guang)等占据。国内(nei)两大龙头长江(jiang)存储、长鑫存储尚未上市(shi)。
内(nei)存接(jie)口方面，据内(nei)存接(jie)口芯片龙头澜起科技（688008.SH，股价63.93元，市(shi)值729.74亿元）发布的半年度业(ye)绩预增公(gong)告，2024年半年度实现营业(ye)收入(ru)16.65亿元，较(jiao)上年同期增长79.49%；2024年半年度实现归属于母(mu)公(gong)司所有者的净利润5.83亿元～6.23亿元，较(jiao)上年同期增长612.73%～661.59%。
澜起科技称，今年以来，一方面，公(gong)司内(nei)存接(jie)口及模组配套(tao)芯片需求实现恢复性增长；另一方面，公(gong)司部分AI“运力”芯片新产品开(kai)始(shi)规模出货(huo)，为公(gong)司贡献新的业(ye)绩增长点。
CIS领域，韦尔股份（603501.SH，股价109.71元，市(shi)值1332.35亿元）表(biao)示，2024年上半年，市(shi)场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着(zhe)公(gong)司在高端智能(neng)手机市(shi)场的产品导入(ru)及汽车市(shi)场自动驾驶应用的持续渗透，公(gong)司的营业(ye)收入(ru)明显增长。
不仅仅是存储和CIS，模拟芯片的表(biao)现也不差。上海贝(bei)岭（600171.SH，股价24.56元，市(shi)值174.11亿元）预计2024年半年度实现归属于母(mu)公(gong)司所有者的净利润为1.20亿元～1.40亿元，将实现扭亏为盈(ying)。
功率半导体方面，捷捷微电（300623.SZ，股价18.95元，市(shi)值139.26亿元）预计2024年上半年实现归母(mu)净利润1.97亿元～2.26亿元，同比增长105%～135%；时代电气（688187.SH，股价55.25元，市(shi)值779.88亿元）预计实现归母(mu)净利润15.07亿元，同比增长30.56%。捷捷微电表(biao)示，公(gong)司业(ye)绩增长主要系(xi)受益于下游市(shi)场需求回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素，公(gong)司综合产能(neng)有所提高，产能(neng)利用率保持较(jiao)高水(shui)平；时代电气表(biao)示，公(gong)司收入(ru)增长主要受益于铁(tie)路投资增长、客流复苏等积极影响，同时公(gong)司功率半导体器件等新兴装备产业(ye)也带来增量(liang)。
总的来说，从中报预告看，半导体产业(ye)链呈现出集体回暖的态势。
每日经济新闻