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金海通（603061.SH）2024年6月(yue)6日发布消息称，2024年6月(yue)4日至2024年6月(yue)6日，金海通接受机构调研(yan)，副总经理、董事会秘书：刘海龙参与接待，并回答了调研(yan)机构提出(chu)的问题。
调研(yan)主要内容：
一、公司介(jie)绍主要内容
金海通的主营(ying)业务为集成电(dian)路(lu)测试(shi)分选机的研(yan)发、生产(chan)及销售，客户群体涵盖半(ban)导体封装(zhuang)测试(shi)企业、测试(shi)代(dai)工厂、IDM 企业（半(ban)导体设计制造一体化(hua)厂商）、芯片设计公司等。公司产(chan)品在集成电(dian)路(lu)封测行(xing)业有较(jiao)高的知名度和认可(ke)度，产(chan)品遍(bian)布中国大陆、中国台湾、欧(ou)美、东南(nan)亚等全球市场。
公司自成立以来，始终坚持(chi)深耕集成电(dian)路(lu)测试(shi)分选机的研(yan)发、生产(chan)和销售。公司深耕平移(yi)式测试(shi)分选机领(ling)域，产(chan)品根据可(ke)测试(shi)工位、测试(shi)环境等测试(shi)分选需求分为 EXCEED-6000 系(xi)列、EXCEED-8000 系(xi)列、EXCEED-9000 系(xi)列、SUMMIT 系(xi)列、COLLIE 系(xi)列、NEOCEED 系(xi)列等。
公司的核心技术集中于“高速运动(dong)姿态自适(shi)应控制技术”、“高兼容性上下料(liao)技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领(ling)域。公司产(chan)品的软件定制化(hua)程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持(chi)响(xiang)应度好(hao)；产(chan)品的 UPH（单位小(xiao)时产(chan)出(chu)）、Jam rate（故障停机率）、可(ke)并行(xing)测试(shi)最大工位等指标已达到同类产(chan)品的国际先(xian)进水平。
二、公司 2023 年年报及 2024 年第一季度业绩概况2023 年，全球电(dian)子(zi)产(chan)品市场需求疲(pi)软，集成电(dian)路(lu)行(xing)业处于下行(xing)周期，半(ban)导体封装(zhuang)测试(shi)企业、测试(shi)代(dai)工厂等设备(bei)需求趋缓，公司 2023 年实现营(ying)业收入 3.47 亿元，较(jiao)上年同期减少(shao) 18.49%。
受毛利率较(jiao)上年同比下降，研(yan)发费用(yong)、管理费用(yong)等费用(yong)较(jiao)上年同比增长等因(yin)素影响(xiang)， 2023 年度，公司实现归属于上市公司股东的净利润(run) 8479.41 万元，较(jiao)上年同比减少(shao) 44.91%。
公司销售的测试(shi)分选机产(chan)品有 EXCEED-6000 系(xi)列、EXCEED-8000 系(xi)列及其他系(xi)列等，各系(xi)列产(chan)品具有多(duo)种型号，同时公司提供(gong)了多(duo)种选配(pei)功能，销售价格存在一定差异；2023 年受市场需求下行(xing)等影响(xiang)，公司产(chan)品销售结构较(jiao)上年发生变化(hua)，功能配(pei)置较(jiao)低的机型占销售收入的比重(zhong)较(jiao) 2022 年有一定程度的提升；同时，公司部分产(chan)品采用(yong)委托外协的方式进行(xing)生产(chan)加工导致成本略有提高；因(yin)此，公司 2023 年毛利率较(jiao)上年同比下降。
研(yan)发方面，2023 年，公司持(chi)续(xu)增加研(yan)发投入，为产(chan)品创新和公司竞争力提供(gong)保障。2023 年，公司研(yan)发费用(yong)较(jiao)上年同比增长 25.09%。同时，公司持(chi)续(xu)引进研(yan)发人员并加强人才培养，2023 年末，公司研(yan)发人员数量较(jiao) 2022 年末增长 20.41%。
产(chan)品方面，一方面，公司持(chi)续(xu)升级现有产(chan)品，持(chi)续(xu)跟进客户需求，不断对(dui)现有产(chan)品在温度控制、并测工位、芯片尺寸(cun)、上下料(liao)方式和压力控制等各方面进行(xing)技术研(yan)发和产(chan)品迭代(dai)；另一方面，公司也(ye)积极布局(ju)新产(chan)品，公司此前推出(chu)的 EXCEED-9000 系(xi)列产(chan)品是在 EXCEED-6000、EXCEED-8000 系(xi)列基础上对(dui)整个平台的升级，其中的 EXCEED-9800 系(xi)列是针对(dui)三温测试(shi)需求的升级产(chan)品。针对(dui) EXCEED-9800 系(xi)列产(chan)品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行(xing)试(shi)用(yong)，积极配(pei)合客户的进一步需求。同时，公司也(ye)在积极推进适(shi)用(yong) Memory 和 MEMS 及专用(yong)于先(xian)进封装(zhuang)产(chan)品的测试(shi)分选平台的研(yan)发工作。
公司募投项目“半(ban)导体测试(shi)设备(bei)智能制造及创新研(yan)发中心一期项目” 2023 年内已完成土地(di)使用(yong)权购置、筹备(bei)开工等相关工作，目前正稳步推进。本项目建设周期 3 年，建成后将(jiang)进一步增加公司研(yan)发及制造等综(zong)合竞争力。
市场推广方面，2023 年，公司持(chi)续(xu)加大市场推广力度，积极拓(tuo)展境内、境外新客户，与客户保持(chi)紧密沟通，积极参加展会等行(xing)业相关活动(dong)。公司 2023 年度销售费用(yong)较(jiao)上年同期增长 17.48%。同时，公司持(chi)续(xu)提升自身的客户服务能力，加强境内、境外销售及售后团队管理，以提高客户服务效率，完善客户服务体系(xi)。2023 年 6 月(yue)，公司启动(dong)“马来西亚生产(chan)运营(ying)中心”项目，该项目拟建立在东南(nan)亚地(di)区具有全面服务客户的生产(chan)和应用(yong)能力的生产(chan)运营(ying)基地(di)，从而更(geng)好(hao)地(di)贴近市场和客户、响(xiang)应客户需求，促进公司稳健(jian)经营(ying)和持(chi)续(xu)发展。截至目前，“马来西亚生产(chan)运营(ying)中心”项目正处于厂房(fang)装(zhuang)修阶段。
截至 2023 年年末，公司总资产(chan)达 15.85 亿元，较(jiao)上年末增长93.97%；净资产(chan)为 13.99 亿元，较(jiao)上年末增长 140.05%。总资产(chan)、净资产(chan)同比有较(jiao)大幅度上涨是因(yin)为公司于 2023 年 3 月(yue)首次(ci)公开发行(xing)股票并在上海证券(quan)交易所上市所导致。
2024 年第一季度，公司实现营(ying)业收入 8856.35 万元，较(jiao) 2023 年第一季度同比减少(shao) 12.79%；较(jiao) 2023 年第四季度环比增加 12.72%。实现归属于上市公司股东的净利润(run) 1489.26 万元，较(jiao) 2023 年第一季度同比减少(shao) 53.31%，较(jiao) 2023 年第四季度环比减少(shao) 53.57%。
截至 2024 年一季度末，公司总资产(chan)达 14.19 亿元，较(jiao) 2023 年年末减少(shao) 10.50%；净资产(chan)为 12.54 亿元，较(jiao) 2023 年年末减少(shao) 10.32%。
三、调研(yan)问答
1、问：公司所在行(xing)业格局(ju)如(ru)何？同行(xing)业公司有哪些(xie)？
答：公司主营(ying)业务为集成电(dian)路(lu)测试(shi)分选机的研(yan)发、生产(chan)及销售。集成电(dian)路(lu)测试(shi)分选机属于集成电(dian)路(lu)专用(yong)设备(bei)领(ling)域的测试(shi)设备(bei)。公司自成立以来深耕集成电(dian)路(lu)测试(shi)分选机领(ling)域，经过(guo)多(duo)年的研(yan)发和创新，公司产(chan)品的主要技术指标及功能已达到同类产(chan)品国际先(xian)进水平。
公司所在行(xing)业是充分竞争的全球化(hua)市场。目前，全球集成电(dian)路(lu)测试(shi)分选机行(xing)业内，除公司外，主要有美国科(ke)休(xiu)半(ban)导体公司（Cohu,INC.）、日本精工爱普生公司（Seiko Epson Corporation）、日本爱德(de)万测试(shi)集团（Advantest Corporation）、中国台湾鸿(hong)劲精密股份有限公司、杭州(zhou)长川科(ke)技(300604)股份有限公司等企业。
2、问：决定购买测试(shi)分选设备(bei)的是芯片设计公司还是测试(shi)代(dai)工厂？
答：两种情况都有，具体要看产(chan)品和项目情况。一般而言，测试(shi)代(dai)工厂的话语权会相对(dui)多(duo)一些(xie)。但是对(dui)于芯片设计公司有特别测试(shi)需求的产(chan)品如(ru)算力芯片等，芯片设计公司主导测试(shi)分选设备(bei)的评估，在这种情况下，芯片设计公司通常会直(zhi)接或者通过(guo)测试(shi)代(dai)工厂与公司沟通设备(bei)技术指标等需求。
3、问：国内封测厂扩产(chan)用(yong)国产(chan)产(chan)品的意愿高吗？
答：公司受益于国内半(ban)导体行(xing)业的快速发展。
公司所在行(xing)业是充分国际化(hua)竞争的行(xing)业。公司自成立以来，一直(zhi)以国际市场需求为导向，坚持(chi)“国际化(hua)定位”，以技术创新为动(dong)力，以成为“全球测试(shi)分选行(xing)业领(ling)先(xian)者”为目标，这一定位将(jiang)在未来长期坚持(chi)。
公司目前在马来西亚、新加坡等地(di)设有境外经营(ying)主体或办(ban)公室等。
在国际化(hua)市场战略的背景下，公司境内经营(ying)主体协同境外经营(ying)主体或办(ban)公室面向半(ban)导体产(chan)业发达的国家和地(di)区进行(xing)持(chi)续(xu)性、常态化(hua)的市场开拓(tuo)及售后服务。
4、问：公司 2023 年海外业务的情况如(ru)何？公司 2024 年海外业务的预期如(ru)何？
答：2023 年，公司实现营(ying)业收入 3.47 亿元，其中来自境外的营(ying)业收入占营(ying)业收入总额的比重(zhong)约为 18%。
公司自成立以来就(jiu)坚持(chi)国际化(hua)市场路(lu)线，公司产(chan)品遍(bian)布中国大陆、中国台湾、东南(nan)亚、欧(ou)美等全球市场。随着半(ban)导体产(chan)品的升级换代(dai)，对(dui)测试(shi)分选机不断提出(chu)新的技术升级要求，公司也(ye)在持(chi)续(xu)跟进客户对(dui)测试(shi)分选机的升级迭代(dai)要求。
公司目前在马来西亚、新加坡等地(di)设有境外经营(ying)主体或办(ban)公室等。
在国际化(hua)市场战略的背景下，公司境内经营(ying)主体协同境外经营(ying)主体或办(ban)公室面向半(ban)导体产(chan)业发达的国家和地(di)区进行(xing)持(chi)续(xu)性、常态化(hua)的市场开拓(tuo)及售后服务。
2023 年 6 月(yue)，公司启动(dong)“马来西亚生产(chan)运营(ying)中心”项目，该项目拟建立在东南(nan)亚地(di)区具有全面服务客户的生产(chan)和应用(yong)能力的生产(chan)运营(ying)基地(di)，从而更(geng)好(hao)地(di)贴近市场和客户、响(xiang)应客户需求，促进公司稳健(jian)经营(ying)和持(chi)续(xu)发展。截至目前，公司“马来西亚生产(chan)运营(ying)中心”项目正处于厂房(fang)装(zhuang)修阶段。
2024 年，公司在积极开拓(tuo)境内市场的同时，将(jiang)重(zhong)点跟进境外头部IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代(dai)的产(chan)品及测试(shi)分选需求，持(chi)续(xu)增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
5、问：订单能见度如(ru)何？
答：一般情况下，客户会与公司进行(xing)持(chi)续(xu)性的常态化(hua)沟通，对(dui)公司产(chan)品的技术指标及交货周期等进行(xing)了解。对(dui)于量产(chan)机型及标准选配(pei)功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对(dui)确定时下单。对(dui)于定制化(hua)需求较(jiao)高的客户，公司通常会与客户保持(chi)长期深入的技术交流和商务沟通。
6、问：今年有新的平台（项目）在研(yan)发吗？
答：产(chan)品方面，2024 年公司将(jiang)进一步跟进三温测试(shi)设备(bei)的定制化(hua)需求，持(chi)续(xu)加强针对(dui)新能源(yuan)、电(dian)动(dong)汽车及 AI 运算等相关领(ling)域芯片测试(shi)分选的技术研(yan)发，继续(xu)加大对(dui)适(shi)用(yong)于 Memory、MEMS 及专用(yong)于先(xian)进封装(zhuang)产(chan)品的测试(shi)分选平台的研(yan)发力度。同时，公司也(ye)将(jiang)积极布局(ju)重(zhong)点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了 1 家晶圆级测试(shi)分选设备(bei)公司。
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