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2024年4月20日，深圳市铂科新材料股份有限公(gong)司（以下简称“铂科新材”、“公(gong)司”）披露了(le)2023年年度报告(gao)。
2023年是公(gong)司第四个五年发展规划的开(kai)局之(zhi)年。在世界经济复苏乏力，地缘政治冲突加剧，国(guo)内经济多重(zhong)困难(nan)挑(tiao)战交(jiao)织叠加的背景下，公(gong)司全年实现(xian)营业收入11.59亿元(yuan)，同比增长8.71%；实现(xian)归属于上市公(gong)司股东净利润2.56亿元(yuan)，同比增长32.48%；实现(xian)扣非后归属于上市公(gong)司股东净利润2.39亿元(yuan)，同比增长29.58%。公(gong)司拟向全体(ti)股东每10股派(pai)发现(xian)金红利2元(yuan)（含税），以资本公(gong)积(ji)金向全体(ti)股东每10股转增4股。
1.主营业务稳步发展，芯片(pian)电感有望(wang)持续高增长
公(gong)司成立于2009年，自设立以来一(yi)直从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片(pian)电感等磁元(yuan)件(jian)的研(yan)发、生产和销售，为电能变换各环(huan)节(jie)电力电子(zi)设备或系统(tong)实现(xian)高效稳定、节(jie)能环(huan)保(bao)运行提供高性能软磁材料、电感以及整体(ti)解决方案。公(gong)司产品及解决方案被(bei)广泛应用于光伏(fu)发电、新能源汽车(che)及充电桩、数据中心（UPS、服(fu)务器电源、GPU芯片(pian)电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频(pin)空调、消费(fei)电子(zi)、电能质量整治（有源电力滤(lu)波器APF）、轨道交(jiao)通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重(zhong)要一(yi)环(huan)。公(gong)司成立以来荣获有国(guo)家工(gong)信(xin)部第七(qi)批(pi)国(guo)家级制造业单项冠军示(shi)范企业、专(zhuan)精特新小巨人企业、中国(guo)电子(zi)材料行业“磁性材料专(zhuan)业前十企业”等众多殊(shu)荣。
图表：铂科新材产品主要用途
资料来源：公(gong)司年度报告(gao)
目(mu)前，公(gong)司已与ABB、比亚迪、格(ge)力、固德威、华为、锦浪科技、美(mei)的、麦格(ge)米(mi)特、MPS、TDK、台达、威迈斯、阳光电源、伊顿及中兴通讯等一(yi)大批(pi)国(guo)内外知名厂商开(kai)展了(le)广泛的技术和市场合(he)作。
（1）金属软磁粉芯—产品升级，性能领先
金属软磁粉芯是指将符合(he)性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆(fu)、压制、退火、浸润、喷涂等工(gong)艺(yi)技术所(suo)制成的磁芯，是电感元(yuan)件(jian)的核心部件(jian)之(zhi)一(yi)。电感元(yuan)件(jian)是用绝缘导线绕制成一(yi)定圈(quan)数的线圈(quan)，线圈(quan)内插(cha)入磁性材料所(suo)构成的电子(zi)元(yuan)件(jian)。电感在电路(lu)中主要起到(dao)储能、滤(lu)波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有过滤(lu)噪声、稳定电流及抑制电磁波干(gan)扰等作用。
公(gong)司始终(zhong)以终(zhong)端应用需求为产品开(kai)发导向，以精密制造工(gong)艺(yi)为支撑(cheng)，从“铁硅1代”金属磁粉芯开(kai)始，不断迭代升级至“铁硅4代”，建立了(le)一(yi)套覆(fu)盖5kHz~2MHz频(pin)率段应用的金属磁粉芯体(ti)系，可(ke)满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终(zhong)端用户。2023年，公(gong)司推出的全新铁硅系列磁粉芯（NPV、NPC系列）、铁镍系列磁粉芯（NPN-LH）市场反馈良好，市场占比逐步提升。
作为公(gong)司收入第一(yi)大来源，公(gong)司金属软磁粉芯2023年收入10.26亿元(yuan)，收入占比88.59%，同比增长0.41%。2023年公(gong)司金属软磁粉芯收入整体(ti)保(bao)持稳健，其中，通讯及服(fu)务器电源应用领域，在新基建和人工(gong)智能爆发等积(ji)极因素的推进下，销售收入同比取得高速增长，并预(yu)计2024年将持续保(bao)持高速增长；新能源汽车(che)及充电桩领域持续取得了(le)比亚迪、华为及其他造车(che)品牌的认可(ke)与合(he)作，销售收入保(bao)持稳健，预(yu)计2024年销售收入将有较大幅(fu)度的增长；光伏(fu)应用领域由(you)于受到(dao)下游光伏(fu)逆变器厂商的去(qu)库存影响，销售收入同比基本持平，预(yu)计2024年将可(ke)能迎来增长。
（2）芯片(pian)电感—产销两旺，未来可(ke)期
基于公(gong)司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公(gong)司针(zhen)对芯片(pian)电感开(kai)发出适用开(kai)关频(pin)率可(ke)达5khz~10MHz的金属软磁复合(he)材料，为金属软磁材料进入更高频(pin)率段的半导体(ti)应用领域提供了(le)可(ke)能性。在此基础上，公(gong)司经过多年的潜心研(yan)发，结合(he)独创的高压成型结合(he)铜铁共烧工(gong)艺(yi)，制造出了(le)具有更高效率、小体(ti)积(ji)、高可(ke)靠性和大功率的芯片(pian)电感产品，从而为芯片(pian)供电模(mo)块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必(bi)要条(tiao)件(jian)，也为公(gong)司开(kai)启(qi)了(le)一(yi)条(tiao)更加广阔的服(fu)务半导体(ti)供电领域的新赛道，并最终(zhong)完成了(le)公(gong)司从发电端到(dao)负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆(fu)盖的产品线布局。
2023年，公(gong)司磁性电感元(yuan)件(jian)（以芯片(pian)电感为主）收入1.03亿元(yuan)，同比实现(xian)406.47%的高速增长，芯片(pian)电感已逐渐发展为公(gong)司的第二条(tiao)增长曲线，对公(gong)司发展具有里程碑的意义。2023年，公(gong)司紧抓市场需求，成功开(kai)发了(le)一(yi)系列专(zhuan)为AI芯片(pian)定制的芯片(pian)电感，其中配合(he)700W级别(bie)GPU的电感料号已实现(xian)大规模(mo)量产，通过取得与MPS、英飞凌的认可(ke)和合(he)作，产品已获得批(pi)量订单，并应用于多家全球领先的GPU芯片(pian)厂商，销售收入季度环(huan)比实现(xian)高速增长。
产能方面，根据目(mu)前订单和下游市场信(xin)息(xi)的预(yu)测，除了(le)已量产项目(mu)的需求将继续攀升，多个在研(yan)项目(mu)也将陆(lu)续实现(xian)量产，截至2023年末已顺利实现(xian)了(le)500万片(pian)/月的产能目(mu)标，2024年将根据市场需求继续扩充到(dao)1,000-1,500万片(pian)/月，因此芯片(pian)电感有望(wang)在2024年持续保(bao)持高速增长，为公(gong)司发展带来强劲动力。
（3）金属软磁粉—性能突破(po)，加速量产
金属软磁粉是指含有铁、硅及其他多种金属或非金属元(yuan)素的粉末，其成分、纯度、形貌等关键指标决定了(le)软磁材料的性能，并最终(zhong)决定功率电感元(yuan)件(jian)的性能。经过十余年的技术积(ji)累，公(gong)司已成功打造了(le)以合(he)金精炼(lian)、物理破(po)碎（气雾化、水雾化和高能球磨）为核心的金属粉末制备技术平台，并掌(zhang)握了(le)直径2μm-50μm的金属粉末的制备工(gong)艺(yi)。目(mu)前，公(gong)司生产的金属软磁粉主要有铁硅粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉和片(pian)状铁硅铝粉末等，其中铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公(gong)司的金属软磁粉芯产品，铁硅铬粉主要供给下游客户生产一(yi)体(ti)成型电感。
2023年，公(gong)司金属软磁粉末销售收入2711.48万元(yuan)，占收入比重(zhong)2.34%，同比增长34.29%，取得了(le)较大的增长。为了(le)进一(yi)步满足市场的需求，公(gong)司在2023年内开(kai)始筹建年产能达6,000吨/年的粉体(ti)工(gong)厂，将根据市场需求分批(pi)投入，预(yu)计2024年下半年可(ke)释放部分产能，2025年建设完成，将有效解决目(mu)前对外销售粉末产能不足的问题，有望(wang)为公(gong)司提供新的增长动能。
综合(he)上述三项业务，公(gong)司2023年全年合(he)计实现(xian)营业收入11.59亿元(yuan)，同比增长8.71%。
2.盈利能力稳步提升，经营净现(xian)金流大幅(fu)好转
公(gong)司业务收入稳健增长的同时，业务盈利能力也稳步提升。2023年，公(gong)司综合(he)毛利率水平高达39.61%，分别(bie)较2022年/2021年提升了(le)1.97pct、5.76pct。按产品来看，公(gong)司最大收入占比业务金属软磁粉芯毛利率38.96%，分别(bie)较2022年、2021年提升1.24pct、5.94pct，是公(gong)司综合(he)毛利率提升的主要贡献来源。
费(fei)用管(guan)控方面，公(gong)司近3年期间费(fei)用率相对维(wei)持稳定，除研(yan)发费(fei)用率逐年提升以外，公(gong)司2023年销售费(fei)用率1.79%、管(guan)理费(fei)用率5.87%、财务费(fei)用率1.17%，均较2022年有所(suo)下降。
图表：铂科新材近三年期间费(fei)用率（%）
资料来源：公(gong)司年度报告(gao)
传导至利润端，在公(gong)司营业收入增长、毛利率提升、期间费(fei)用率下降、以及政府补助同比增加、信(xin)用减值损(sun)失同比减少、资产处置(zhi)收益同比增加等主要因素影响之(zhi)下，公(gong)司2023年实现(xian)归属于上市公(gong)司股东净利润2.56亿元(yuan)，同比增长32.48%；实现(xian)扣非后归属于上市公(gong)司股东净利润2.39亿元(yuan)，同比增长29.58%。净利润增幅(fu)高于收入的增幅(fu)，净利率水平22.06%，较2022年提升3.94pct。
此外值得关注的是，公(gong)司2023年经营活动净现(xian)金流1.61亿元(yuan)，同比大幅(fu)增长3222.29%，主要原因是公(gong)司芯片(pian)电感的销售回款以现(xian)金结算为主，以及2023年公(gong)司加大应收账(zhang)款回款管(guan)理力度，运营效率提升，货款收回及时和部分汇票到(dao)期兑付所(suo)致。现(xian)金流的大幅(fu)好转，反映出公(gong)司在产业链当中地位的提升以及议价能力的增强。
3.持续加大研(yan)发投入，产品技术快速升级迭代
作为国(guo)家高新技术企业，公(gong)司始终(zhong)将技术创新作为发展驱动力，坚持自主研(yan)发为主，高校协同开(kai)发为辅，深入原子(zi)层(ceng)面研(yan)究材料特性，不断打磨升级核心技术，通过持续性的技术开(kai)发投入，目(mu)前已积(ji)累了(le)低氧精炼(lian)、气雾化喷嘴、超(chao)细粉制备、粉体(ti)绝缘、高密度成型和铜铁共烧一(yi)体(ti)高压成型等关键核心技术，相关核心技术还取得了(le)中国(guo)有色(se)金属工(gong)业科学技术一(yi)等奖及中国(guo)专(zhuan)利优秀奖等荣誉(yu)。
公(gong)司近几年持续加大研(yan)发投入，2023年，公(gong)司研(yan)发费(fei)用7471.30万元(yuan)，同比增长15.88%；研(yan)发费(fei)用占收入比重(zhong)6.45%，较2022年提升0.4pct，研(yan)发投入持续创下历史(shi)新高。2023年底(di)，公(gong)司研(yan)发人员150名，较2022年底(di)增加70名。
持续的高研(yan)发人力、物力投入，使得公(gong)司的产品技术升级迭代非常迅速。金属软磁粉芯方面，2023年公(gong)司对NPV、NPC两大系列继续优化升级，成功研(yan)发了(le)GPV、GPC系列，将于2024年推向市场。并且，公(gong)司拟开(kai)发的铁硅5代磁粉芯在实验室(shi)已取得了(le)突破(po)性进展，其损(sun)耗特性在铁硅4代的基础上进一(yi)步降低了(le)约(yue)50%，可(ke)满足市场对更高频(pin)趋势的需求，将进一(yi)步夯实公(gong)司在金属软磁粉芯行业中的性能领先地位。
芯片(pian)电感方面，2023年公(gong)司多个研(yan)发项目(mu)取得突破(po)。首先，公(gong)司针(zhen)对高性能处理器中的垂直供电模(mo)块（VPD）推出了(le)一(yi)种集成式电感。可(ke)有效节(jie)省PCB占板面积(ji)、提高功率密度、降低能耗。其次，公(gong)司还拟采用合(he)金粉末制作适用于AI服(fu)务器电源电路(lu)的TLVR电感，并已展开(kai)了(le)实验和测评。合(he)金粉末制作的TLVR电感能使半导体(ti)处理器获得较高的瞬态响应性能，满足负载要求，同时降低电源损(sun)耗，而且可(ke)保(bao)持较小的输(shu)出电容值，从而减少电感安装面积(ji)和电源系统(tong)成本。另外，公(gong)司还将在AI手机、AI笔记本、平板、可(ke)穿戴(dai)设备、汽车(che)等领域进行技术布局和市场探索，为市场的爆发做准备。
4.受益于AI等技术蓬勃发展，公(gong)司有望(wang)持续高增长
展望(wang)未来，受益于AI等主要技术的蓬勃发展，公(gong)司三大主业芯片(pian)电感、金属软磁粉芯及金属软磁粉均有望(wang)保(bao)持高速增长。
公(gong)司芯片(pian)电感元(yuan)件(jian)主要可(ke)应用于GPU、FPGA、AI服(fu)务器、通讯电源、电源模(mo)组、AI笔记本电脑(nao)及矿机等领域。2023年以来，以OpenAI发布的ChatGPT为代表的人工(gong)智能大模(mo)型带来的算力激增需求，彻底(di)引爆了(le)对AI服(fu)务器及大功率GPU等设备的需求，根据TrendForce预(yu)估，2023年全球AI服(fu)务器出货量接(jie)近120万台，同比增长38.4%，量价齐升带动AI服(fu)务器及GPU行业蓬勃发展。
相对应的，一(yi)方面，公(gong)司生产研(yan)发的合(he)金软磁芯片(pian)电感相比于前期主流的采用铁氧体(ti)材质的芯片(pian)电感而言，具有低电压、高效率、小体(ti)积(ji)且能够响应大电流变化的优势，迎合(he)了(le)AI趋势之(zhi)下芯片(pian)制程不断微(wei)型化并开(kai)始向3 纳米(mi)迈进所(suo)引发的电源模(mo)块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，更加符合(he)未来大算力的应用需求。另一(yi)方面，随着AI、5G 和IOT 时代的到(dao)来，云边端协同方案的出现(xian)，将会(hui)有越来越多的AI算力需求下沉到(dao)边缘和终(zhong)端，意味着会(hui)需要更多的大算力芯片(pian)，以及更多的芯片(pian)电感等元(yuan)件(jian)提供算力支撑(cheng)。
同样的，就金属软磁粉及金属软磁粉芯而言，随着AI为消费(fei)电子(zi)等行业革新带来新的发展机遇，各大消费(fei)电子(zi)品牌都在积(ji)极探索与AI 大模(mo)型融合(he)发展的新契机，包括AI 手机、AI 笔记本及XR 等领域，将引领消费(fei)电子(zi)新一(yi)轮的产品创新周(zhou)期，对金属软磁粉、金属软磁粉芯也将产生持续的市场需求。
行业前景广阔的背景下，公(gong)司具备行业先发优势，依托于公(gong)司行业开(kai)拓经验及不同行业的产品适配能力，公(gong)司从成立至今引领了(le)金属软磁粉芯在变频(pin)空调、光伏(fu)逆变器、UPS、新能源汽车(che)和半导体(ti)行业的应用。随着公(gong)司持续研(yan)发投入、持续的产品技术迭代，未来公(gong)司仍将继续引领金属软磁材料行业。