在(zai)刚刚结束(shu)的美光科技交流会(hui)上，美光透露(lu)出一条重磅消息，在(zai)HBM产能不足的背景下，业内已经越来越倾向于定制化的HBM产品(pin)，主要是因为(wei)下游客户越发个性化的需求。
无(wu)独有偶，上个月海力士在(zai)其博(bo)客中也提到(dao)将于2026年推出更趋向于专业化（Specialized）和(he)定制化（Customized）的HBM4产品(pin)。
定制化的HBM产品(pin)可以更好的适应客户对存储尺寸和(he)存储性能的个性化需求。
UBS在(zai)5月6日报告中指出了HBM定制化后对产业链(lian)的影响：
o HBM厂商获得更多的话语权(quan)：“定制化”加深了客户和(he)存储厂商的合作关系，使得客户在(zai)确定供应商后，不会(hui)轻易变更或增加新的供应商。
o HBM定价模式(shi)的转变：从行业定价转向“一款一价”。
o HBM厂商获得更多的话语权(quan)：“定制化”加深了客户和(he)存储厂商的合作关系，使得客户在(zai)确定供应商后，不会(hui)轻易变更或增加新的供应商。
o HBM定价模式(shi)的转变：从行业定价转向“一款一价”。
为(wei)了解(jie)决(jue)客户对于性能、功(gong)能、尺寸、形(xing)态、功(gong)效等方面的差异化需求，市场将更倾向于打造专业化(Specialized)和(he)定制化(Customized)HBM产品(pin)。
在(zai)过去的传统计算机时代，存储的功(gong)能要求低。
进入AI计算时代后，需要存储的数据量暴增，存储器需要变得容(rong)量大(da)、速(su)度(du)快、功(gong)耗低、尺寸小 —— HBM应运而生。
然而，当前的HBM仍处于早期发展阶段，由于：
o 处理(li)器+内存合作开发：处理(li)器厂商和(he)存储厂商的共同开发，促使存储产品(pin)贴合客户的处理(li)器需求；
o 产品(pin)尺寸的需求：不同产品(pin)对存储器件的尺寸要求不同；
o 大(da)模型(xing)的定制化需求：针(zhen)对每个特定模型(xing)进行存储产品(pin)的优化；
o 处理(li)器+内存合作开发：处理(li)器厂商和(he)存储厂商的共同开发，促使存储产品(pin)贴合客户的处理(li)器需求；
o 产品(pin)尺寸的需求：不同产品(pin)对存储器件的尺寸要求不同；
o 大(da)模型(xing)的定制化需求：针(zhen)对每个特定模型(xing)进行存储产品(pin)的优化；
使得HBM将逐(zhu)步走向定制化，这最(zui)终可能促使客户从 1-2 家供应商中采购产品(pin)，而不是历史上更多从所有供应商采购的商品(pin)业务。
二、定制化对供需关系的影响
专业化和(he)定制化的需求，使得HBM维(wei)持紧(jin)俏的供需关系。
由于存储三巨头的激进扩产，一度(du)引发市场对HBM供过于求的担(dan)忧：假使HBM的下游需求放缓，上游的激进扩产是否(fou)会(hui)导致HBM供给过剩。
为(wei)此，摩根斯坦利(li)在(zai)其一月份的报告中做(zuo)了测算，从图(tu)中的数据可以看出，HBM需要保持一定的需求增速(su)，才(cai)能够确保扩充的产能被消化。
然而，这一担(dan)忧在(zai)HBM4走向定制化后有所改变。
由于定制化的存储产品(pin)与客户需求高(gao)度(du)耦合，未来存储厂商和(he)客户会(hui)有更深的绑定关系。这一改变可以增加HBM下游供给的确定性，使得存储厂商在(zai)做(zuo)产能规(gui)划的时候更有计划性。
三、定制化HBM带来存储产品(pin)定价的变化
定制化的HBM产品(pin)，将从行业定价转向“一款一价”，意味着HBM存储市场结构化供需失衡的可能性大(da)增。
传统存储产品(pin)因为(wei)产品(pin)同质化、供应商繁(fan)多的原因，其定价往往是按照行业的统一价格（见下图(tu)）。
进入HBM时代后，HBM产品(pin)也有对应的行业定价。
但这一行业定价方式(shi)，将随着HBM4的推出而改变。
HBM4向定制化转变后，根据芯片制作的难易程度(du)，定价也将逐(zhu)渐趋向于个性化，实现“一款一价”。
四、市场竞争格局的变化
获得更多客户认证的存储厂商将受益。
“定制化”促使存储厂商和(he)客户达成了更深度(du)的合作关系，使得存储厂商拥有了更多的话语权(quan)。
就当前HBM市场的竞争格局来看，海力士已经取得了先机，率先获得了NVDA和(he)AMD认证，并在(zai)2023年获得了HBM市场近53%的份额，高(gao)盛预(yu)测海力士至少在(zai)未来几(ji)年都(dou)保持这个份额；美光目前获得了NVDA的认证并开始供货，与AMD还处于验证阶段；三星因为(wei)产品(pin)良率的问题，暂时没有HBM相关供货。
另外，从技术角度(du)看，海力士一直是HBM领域的绝对龙头（见下图(tu)：存储厂商HBM的制程发展）。
但美光作为(wei)美国本土企业，拥有一定的地缘优势。
综合来看，HBM4进入专业化和(he)定制化后，进一步绑定了下游客户与存储厂商的合作关系，转变了HBM的定价方式(shi)。未来是否(fou)还有新的惊喜，可以持续关注……
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