金融界6月1日消息，有投资者在互动平台向岱勒新材(cai)提问：董(dong)秘(mi)你好，请问公司超硬(ying)材(cai)料是否适用于半导体领域(yu)？

公司回答表示：超硬(ying)材(cai)料及工具在半导体领域(yu)主要是应(ying)用在切割和研磨抛环节(jie)，如金刚线、砂(sha)轮、研磨液等，公司目前(qian)应(ying)用在半导体领域(yu)的超硬(ying)材(cai)料工具主要为金刚线。

来源:金融界AI电(dian)报