一、行情回顾
沪指今日震荡反弹，收盘再创年内(nei)新高，创业板指盘中涨超1%。周期(qi)股(gu)集体(ti)爆发，其中黄金股(gu)领涨，晓程科技、四(si)川黄金、湖南白银、豫光金铅、白银有色等多股(gu)涨停；有色金属板块拉升，北(bei)方铜业、盛达资(zi)源(yuan)等封板；油气股(gu)走高，通源(yuan)石油盘中涨超10%；煤(mei)炭板块走强，昊华能源(yuan)涨超8%。民爆概念股(gu)大幅走强，雪峰科技、保利(li)联合、高争民爆涨停。猪肉股(gu)继续反弹，正虹科技涨停。下(xia)跌方面(mian)，化纤板块下(xia)挫，南京化纤上演天地板；地产股(gu)迎(ying)来调整，天地源(yuan)接(jie)近跌停。个股(gu)涨多跌少，沪深京三(san)市近2800股(gu)飘红，今日成交9982亿元。
二、当日热点
1.黄金、白银
黄金、白银板块今日大涨，湖南白银、盛大资(zi)源(yuan)、白银有色等涨停。
催化上，贵(gui)金属方面(mian)，Comex白银、沪银主(zhu)力期(qi)货(huo)涨停，创逾十年新高，Comex黄金涨1%，沪金涨2.81%逼近前期(qi)新高。
平安证券指出，5月以来美国(guo)实际利(li)率持续下(xia)行，SPDR黄金ETF持仓总体(ti)呈现(xian)上行趋势，上周持仓规模达838.54吨，环比增幅0.8%，持仓已现(xian)拐点迹象(xiang)。前期(qi)金价调整或(huo)已逐步结束，黄金预(yu)计(ji)重(zhong)拾(shi)升势。
中信建投认为(wei)，2021年以来，金银比价持续维持在80以上，金/银显著偏离过(guo)去50年40-80的比价区间，如今白银的基本面(mian)并不差，具备(bei)修复比价的动能；从技术形态看，金价、铜价已经突破历史新高，同样(yang)以美元计(ji)价的白银价格刚突破30美元/盎司(si)关键阻力位， 49.5美元/盎司(si)的历史高位记录打开白银价格想象(xiang)空间；另(ling)外，CFTC非(fei)商业多头有增仓动作，为(wei)白银有加(jia)速上涨的注入动力。
2.有色金属
除了贵(gui)金属，工业金属也集体(ti)大涨。金瑞矿(kuang)业连板、北(bei)方铜业、章源(yuan)钨业等涨停。
催化上，周末海外Lme镍涨超6%，Comex铜涨超4%，Lme锌(xin)、铜涨超2%，锡、铝(lu)涨超1%；今日国(guo)内(nei)沪镍主(zhu)力涨超4%，沪铜涨超5%，沪锌(xin)等涨超2%。
对于有色核(he)心品种铜，此(ci)次大涨一方面(mian)是因(yin)为(wei)目前Comex的库存只有2.1万吨，美国(guo)在LME库存9250吨，而美国(guo)年需求接(jie)近200万吨，供需缺口巨大。
另(ling)一方面(mian)，现(xian)有铜矿(kuang)产量在未来几年将急剧下(xia)降(jiang)，机构预(yu)计(ji)，矿(kuang)商需要在2025年至(zhi)2032年间投资(zi)超过(guo)1500亿美元去扩大铜矿(kuang)资(zi)本开支，才能满(man)足行业的供应需求。主(zhu)要矿(kuang)山的建设(she)和开发成本也在增加(jia)。
五矿(kuang)证券认为(wei)，从历史周期(qi)看，美国(guo)降(jiang)息对全球(qiu)经济的刺激作用及(ji)促使(shi)大宗商品等物价上涨，将携(xie)带钨价格迎(ying)来更强的上涨趋势，但需求旺盛仍(reng)是工业品价格持续上涨的充分(fen)条件，在供需缺口持续下(xia)钨精矿(kuang)（WO365%）价格有望(wang)突破前高。
3.玻璃基板封装
玻璃基板封装概念今日继续走强，沃(wo)格光电一字涨停，五方光电、雷曼光电尾盘连板。
东方财富表(biao)示，Intel率先对先进封装的未来局势做了判断(duan)，其认为(wei)玻璃具有更独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面(mian)都有更好的表(biao)现(xian)，因(yin)此(ci)可以满(man)足更高密度、更高性能的芯片(pian)封装需求。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满(man)足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重(zhong)要方向。
预(yu)计(ji)在2026至(zhi)2030年推出完整的玻璃基板解决方案，其性能有望(wang)超越18A制程节点，将率先导(dao)入需要更大体(ti)积封装、更高速应用及(ji)工作负载的资(zi)料(liao)中心、AI、制图处理等高性能领域；到2030年之前，半导(dao)体(ti)产业很可能会达到使(shi)用有机材料(liao)在硅(gui)封装上延展晶体(ti)管数量的极限，有机材料(liao)不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲(qu)等限制，而玻璃基板技术突破是下(xia)一代半导(dao)体(ti)确实可行且不可或(huo)缺环节；该突破使(shi)封装技术能够持续扩展，实现(xian)在单一封装中容纳1兆个晶体(ti)管目标，并将摩尔定律延续到2030年之后。
据Prismark统计(ji)，预(yu)计(ji)2026年全球(qiu)IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅(gui)基板的替代将加(jia)速，预(yu)计(ji)3年内(nei)玻璃基板渗(shen)透率将达到30%，5年内(nei)渗(shen)透率将达到50%以上。
除上述热点外，民爆继续上涨，军工、大消(xiao)费(fei)、石油等局部活跃(yue)；跌幅榜方面(mian)，周末暴雷的个股(gu)领跌，如派能科技、佳云(yun)科技，此(ci)外地产后排个股(gu)开始大幅调整，ST板块依然是杀跌重(zhong)灾区。
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