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AI狂欢潮下，韩国芯片巨头SK海力士将迎来创纪录的一年。
4月25日，SK海力士公布最(zui)新季度财(cai)报，由于闪存（NAND）部门销量大增，先进(jin) DRAM 芯片卖(mai)爆，Q1营收创下历史新高，营业利润创第二高。
作为英伟达等科技巨头的芯片制造供应商，SK海力士在过去12个(ge)月股价(jia)近乎翻倍，今年迄今累(lei)计涨幅超20%，是仅次(ci)于三星电(dian)子(zi)的全球第二大芯片制造商。
不过虽然(ran)业绩表现(xian)强劲，公司股价(jia)今日不涨反跌。截至发稿(gao)，SK海力士在韩股市场下跌超4%报171300韩元。
Q1业绩大爆炸
财(cai)报显示，SK海力士第一季度收入为12.43万亿(yi)韩元（约合90亿(yi)美(mei)元），同比增长144%，创历史新高。
营业利润为2.886万亿(yi)韩元（约合20.98亿(yi)美(mei)元），营业利润率为23%，同比扭亏(kui)为盈，并创下历年同期第二高纪录。
净利润为1.92万亿(yi)韩元（合13.9亿(yi)美(mei)元），净利润率为15%，此前已连续五个(ge)季度出现(xian)净亏(kui)损。
这份强劲的业绩，SK海力士将其归功于“AI服务器产品的销售增长，以及推动盈利的努力”。
其凭借高带(dai)宽内存（HBM）等人工智能（AI）芯片技术优势，致力于提升AI服务器芯片销量，并维持以盈利为主的管理模(mo)式，由此取得营业利润环比骤增734%的佳绩。
闪存方面，随(sui)着属于高端产品的企业级固态硬(ying)盘（eSSD）销量比重、平均售价(jia)的提高，NAND业务成功实现(xian)扭亏(kui)为盈。
SK海力士认(ren)为，在经历了长期的低迷之后，公司已经进(jin)入了明显反弹的阶段。
公司还预测，随(sui)着AI内存需求的持续增长，未来几个(ge)月整体内存市场将稳步增长，而传统DRAM市场也将从下半(ban)年开始复苏。
首席运营官 Kim Woo Hyun 在财(cai)报电(dian)话会议上表示，对企业级固态硬(ying)盘的需求帮助 SK 海力士的 NAND 业务在第一季度恢复盈利。
他表示，2024 年的投资将略高于年初(chu)的计划，其中大部分支出将集中在高利润产品和基础设(she)施上，以实现(xian)中期增长。
“撸起袖子(zi)加油干”！
随(sui)着人工智能芯片需求激增之下，SK 海力士成为AI采(cai)用(yong)爆炸式增长的最(zui)大受(shou)益者。
在芯片市场上，英伟达占据(ju)了AI芯片80%的市场份额，而作为英伟达的HBM3唯一供应商，SK 海力士无疑已经准备好要(yao)“起飞”。
为了满足AI内存需求，SK海力士接下来准备“撸起袖子(zi)加油干”。
DRAM领域，公司计划增加HBM3E的供应量，HBM3E已于3月开始量产，这是业内首次(ci)，同时扩(kuo)大客(ke)户群。
该公司还将在年内推出基于1bnm工艺的32Gb DDR5产品，这是第五代10nm技术，以加强其在大容量服务器DRAM市场的领导地(di)位。
对于NAND业务，SK海力士将寻求产品优化，以维持盈利复苏的趋势。
SK海力士将积极增加其美(mei)国子(zi)公司Solidigm的高性能16通道(dao)eSSD和基于QLC1的高容量eSSD的销售。以及尽早推出第五代面向AI PC的PCIe cSSD，以优化产品阵容来响应市场需求。
本周早些时候(hou)，SK 海力士表示拟在韩国投资约150亿(yi)美(mei)元，以满足HBM芯片产能。
日前，SK海力士宣布将投资5.3 万亿(yi)韩元（38.6亿(yi)美(mei)元）在韩国生产DRAM芯片。
公司计划于 4 月底开始建设(she)名为 M15X 的芯片工厂，并计划在 2025 年 11 月之前实现(xian)量产，以满足对AI芯片的激增需求。
新生产基地(di)旨在增加DRAM产能，重点(dian)是HBM。SK海力士表示，从长远来看，总投资将超过20万亿(yi)韩元（约合146亿(yi)美(mei)元）。
对此，Counterpoint Research 总监 Tom Kang 表示，SK海力士今年的高端内存产能已被预订满，需要(yao)新工厂来满足需求。
他表示，SK 海力士预计今年营收将达到近 61 万亿(yi)韩元，利润率将超过 20%。
“这对于 SK 海力士来说是一个(ge)明显的转变，也是破纪录的一年的开始。”
另外，SK海力士还在推进(jin)韩国龙仁半(ban)导体集群投资计划，最(zui)终将向该集群注入约120万亿(yi)韩元。计划明年在龙仁市开始建设(she)第一座晶圆厂，并于 2027 年竣工。
公司还计划在美(mei)国印第安纳州投资39亿(yi)美(mei)元建立一个(ge)高端封装工厂和AI产品研究中心。
与此同时，SK海力士还准备和台积电(dian)合作，打造高带(dai)宽存储器4芯片和下一代封装技术。HBM4芯片预计将于2026年开始量产。
在财(cai)报电(dian)话会议上，首席财(cai)务官金宇炫说，凭借由HBM领导的人工智能存储领域业界最(zui)佳技术，SK海力士已经进(jin)入了一个(ge)明确(que)的复苏阶段。
“我们将通过在正确(que)的时间提供业内表现(xian)最(zui)佳的产品并维持盈利至上的承诺，继续努力改善我们的财(cai)务业绩。”