智通财经APP获悉，民生证券发(fa)布研究报告称，随着AI硬件终端(duan)的快速发(fa)展，2024年有望成为AI PC元(yuan)年。在产品层面(mian)，AI PC将AI模型、应用软件、硬件设备深度融合，为用户带来(lai)全新的使用体验;在生态层面(mian)，AI PC将重新定位用户、终端(duan)厂商、模型厂商、应用厂商、算力厂商的市场定位，或带来(lai)新一轮发(fa)展契机;在产业层面(mian)，微软正式入局(ju)AI PC，一系列全新的Windows 11 AI PC将于6月推出，或重新定义PC市场，掀起新一轮产业革(ge)命。
民生证券观点如下：
I PC推动新一轮产业变革(ge)，生态持续繁荣有望打造全新增长点
I PC的推动PC产业生态变革(ge)，PC产业生态将从(cong)应用为本(ben)转向以人为本(ben)，从(cong)应用驱动转变为意图驱动。传统PC产业生态以操作系统为基础，用户在系统界面(mian)中直接进行操作，并管理和应用各式各样的应用程序。在AI PC产业生态中，个人智能体将成为第一入口，在大模型与应用生态的支持下，准确理解(jie)用户指令，给出恰当(dang)的反馈，跨应用进行调度，进而完成相对复杂的任(ren)务。模型、应用、算力厂商都需要(yao)围绕AI PC(终端(duan))形态下新的以人为本(ben)的需求做(zuo)出改变，在研发(fa)工作中对AI的高效(xiao)运(yun)行予以充分的考量(liang)，以适应AI PC新时代(dai)。
I PC是一个包含AI模型和应用以及硬件设备的混(hun)合体，拥有五大核心特征。AI PC产品拥有本(ben)地部署(shu)的大模型与个性化本(ben)地知(zhi)识库组合构成的个人大模型，第一交互入口为个人智能体，可(ke)实现自然语言交互，AI PC将通过内嵌(qian)AI计(ji)算单元(yuan)的方式提供混(hun)合AI算力，还可(ke)以依靠开放生态来(lai)满足不同场景(jing)的需求。在满足生产力提升的同时，通过本(ben)地数据存储和隐私及数据保(bao)护协议来(lai)保(bao)护个人隐私和数据安(an)全。
I PC 能够针对工作、学习、生活等场景(jing)，提供个性化创作服务、私人秘书服务、设备管家服务在内的个性化服务。基于终端(duan)厂商的定制(zhi)化设计(ji)，场景(jing)化的功能预设以及对用户需求的不断探索，在一个丰富的模型和应用生态支持之(zhi)下，AI PC所具备的个性创作、秘书服务以及设备管家等能力，能够在工作、学习和生活娱乐等场景(jing)中分别(bie)体现出多(duo)样的独特价(jia)值(zhi)。
在AI PC的带动下，PC的应用场景(jing)将得到进一步拓展，推动市场的新一轮增长。IDC预测(ce)，中国PC市场将因AI PC的到来(lai)，在未(wei)来(lai)5年中保(bao)持稳定的增长态势。2023年中国(大陆)台式机和笔记本(ben)电脑出货量(liang)为4124万台，预计(ji)2024年中国(大陆)台式机和笔记本(ben)电脑出货量(liang)为4687.4万台，复合增速为6.61%。
随着AI技术的不断进步，越(yue)来(lai)越(yue)多(duo)的企业加入AI PC的开放生态，形成用户、终端(duan)厂商、模型、应用、算力多(duo)层开放的繁荣生态。1)用户：用户生态话语权显著提升用，户成为行业生态创新的驱动者和创造者，用户与AI PC的关系将被重新定义为“类伙伴”关系，数据主权和隐私保(bao)护意识大为提高。2)终端(duan)厂商：终端(duan)厂商进阶为生态组织者，终端(duan)厂商将承担起行业生态组织者的使命，以场景(jing)需求为基础面(mian)向用户整合产业资(zi)源，成为PC产业生态的核心中枢。3)AI技术厂商：AI技术厂商发(fa)展混(hun)合人工智能技术和服务，基于公共大模型打造轻量(liang)化本(ben)地大模型并提供个性化微调服务;通过解(jie)耦和适配AI PC的个人智能体，为用户提供开放选择;通过大小模型技术和服务相互配合、共同发(fa)展，释放AI PC本(ben)地混(hun)合AI算力价(jia)值(zhi)。4)应用厂商：AI PC的升级将推动下一代(dai)AI应用生态的崛起。传统的应用生态是围绕着操作系统框架开发(fa)形成的，在OS之(zhi)上(shang)提供专业的业务功能;在新的生态下，应用的开发(fa)，使用方式和评估(gu)机制(zhi)都将发(fa)生颠覆性的改变。5)算力厂商：为了应对行业对算力爆发(fa)式增长的需求，算力厂商将进行一系列彻底的转型，以提供普惠的混(hun)合AI算力作为发(fa)力方向，推动AI PC的全面(mian)普及。
微软召开Build 2024大会(hui)，布局(ju)Copilot+PC打开新成长空间
2024年5月22日，在Microsoft Build开发(fa)者大会(hui)上(shang)，高通技术公司与微软公司合作，宣(xuan)布推出面(mian)向Windows的骁龙(R)开发(fa)套件——Snapdragon Dev Kit for Windows，该开发(fa)套件旨在支持开发(fa)者面(mian)向下一代(dai)AI PC创建或优化应用程序和体验。面(mian)向Windows的骁龙开发(fa)套件为mini PC外形，三维尺寸199x175x35 (mm)，外壳20%采用海洋塑料，附(fu)带180W电源适配器(qi)，搭(da)载型号为X1E-00-1DE的骁龙X Elite处理器(qi)。该开发(fa)套件利用原生Windows on Snapdragon工具链，包括Visual Studio/VSCode和其(qi)他runtime、库和框架，骁龙开发(fa)套件使开发(fa)者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本(ben)，从(cong)而为PC消(xiao)费者打造出色体验。该开发(fa)套件专为开发(fa)者打造，具有其(qi)所需的可(ke)配置性和可(ke)编程性，以便为许多(duo)即(ji)将推出的搭(da)载骁龙X系列平台的笔记本(ben)电脑创建、调试和测(ce)试应用程序与体验。高通对面(mian)向Windows的骁龙开发(fa)套件定价(jia)899美元(yuan)，现已可(ke)接受预定，6月18日上(shang)市零售。
在Microsoft Build开发(fa)者大会(hui)上(shang)，微软还正式发(fa)布参数小、性能强Phi-3系列模型。Phi-3系列的部分模型，包括Phi-3-medium、Phi-3-small以及Phi-3-vision，其(qi)中，Phi-3-medium-128k-instruct模型，被誉为当(dang)前消(xiao)费级硬件上(shang)表现最(zui)佳的模型。Phi-3-vision拥有42亿个参数，能够处理多(duo)样化的视觉推理任(ren)务，如图表、图形和表格的分析，支持用户输入图像和文本(ben)，生成基于文本(ben)的响应，展现了强大的多(duo)模态处理能力;Phi-3-small和Phi-3-medium则为开发(fa)者在需要(yao)强大推理能力、有限计(ji)算和延迟(chi)限制(zhi)的场景(jing)下提供了生成式AI应用模型;同时，Phi-3-mini和Phi-3-medium还通过Azure AI的模型即(ji)服务产品提供，大大降低了用户的使用门槛。Phi-3系列小模型在代(dai)码和数学能力上(shang)实现了显著提升，整体性能接近Mixtral 8x22B和Llama 3 70-instruct，甚至超(chao)越(yue)了Command R+ 104B和GPT 3.5。Phi-3家族还有一个非常特殊的模型Phi Silica，也是微软发(fa)布Copilot+PC内置的大模型。Phi Silica只有33亿参数，但每秒可(ke)生成27 tokens数据，功耗(hao)仅为1.5瓦，对CPU、GPU的要(yao)求非常低，很(hen)适合内置在笔记本(ben)、平板等移动设备中，这也是目前最(zui)强的小参数模型。
为了扩(kuo)大、简化生成式AI应用的开发(fa)生态，微软还推出了Windows Copilot Runtime。Windows Copilot Runtime有着丰富的AI框架，包含DirectML、ONNX Runtime、PyTorch、WebNN以及工具链如Olive、Visual Studio Code 的 AI 工具包等，可(ke)以帮(bang)助开发(fa)人员快速引入自己的大模型，并在Windows硬件生态系统的广泛(fan)范围内扩(kuo)展其(qi)AI应用。Windows Copilot Library由Windows搭(da)载的40多(duo)个设备模型提供支持的一组API，包括用于支持Windows体验并可(ke)供开发(fa)人员使用的API和算法(fa)。
2024年6月18日，微软将与戴尔、宏碁、华硕(shuo)、惠普和联想等OEM合作厂商共同推出一系列全新的Windows 11 AI PC。首批Windows 11 AI PC将搭(da)载骁龙(R) X Elite和骁龙(R) X Plus处理器(qi)，得益于定制(zhi)的高通Oryon CPU，实现了行业领先的性能功耗(hao)比，提供了卓越(yue)的性能和电池效(xiao)率。骁龙(R) X系列系统级芯(xin)片(SoC)上(shang)搭(da)载的NPU，拥有高达(da)每秒45万亿次运(yun)算(45 TOPS)的算力。高级集成高通Adreno GPU则提供了强大的图形渲染能力，带来(lai)身临其(qi)境的娱乐体验。未(wei)来(lai)微软将与英特尔和AMD展开深入合作，从(cong)Lunar Lake和Strix开始，稍后推出全新Windows 11 AI PC体验。在Microsoft Build开发(fa)者大会(hui)上(shang)，微软推出的两款Copilot+PC产品——全新Surface Pro和Surface Laptop，已于5月21日开始预售，并将于6月18日起正式开售。全新Surface Pro起售价(jia)为8688元(yuan)，全新Surface Laptop起售价(jia)为11188元(yuan)。
根据财联社5月27日电，苹(ping)果(guo)已与OpenAI达(da)成协议，将后者的聊天机器(qi)人ChatGPT集成到iOS 18，双方的合作伙伴关系预计(ji)将于WWDC 2024上(shang)官宣(xuan)，届时预计(ji)还将发(fa)布改进后的Siri语音助手。因此，AI不仅走入PC端(duan)，而且还与手机等终端(duan)不断融合，未(wei)来(lai)潜力可(ke)期。
国内龙头积极(ji)布局(ju)AI终端(duan)硬件，有望在AI PC领域取得重要(yao)进展
中科创达(da)(300496.SZ)与高通保(bao)持长期紧密合作，具有更(geng)好的落地优势。中科创达(da)和高通紧密合作多(duo)年，高通为中科创达(da)提供在智能手机、汽(qi)车等AI终端(duan)应用上(shang)的广泛(fan)芯(xin)片支持。中科创达(da)联合高通成立联合实验室、联合开发(fa)QRD参考设计(ji)，共同开发(fa)研究新技术，在此之(zhi)上(shang)展开深度合作，共同成立合资(zi)公司Thundercomm，致力研发(fa)AI终端(duan)应用相关。具体而言，公司目前在智能手机、汽(qi)车和物联网相关业务上(shang)不断构建针对不同场景(jing)、不同客户需求的多(duo)样化、差异化解(jie)决方案，不断推动各种(zhong)AI相关应用的精准落地。
I端(duan)侧落地加速，中科创达(da)具备丰富的经验和卡位优势。随着AI技术的不断进步和应用领域的不断拓展，AI端(duan)侧应用市场将迎来(lai)更(geng)加激烈的竞争。中科创达(da)在端(duan)侧AI落地的战(zhan)略目标下聚焦“AI+”的应用产品研发(fa)开发(fa)，拥有覆盖软件开发(fa)到硬件AI芯(xin)片的全栈式产品线(xian)。公司未(wei)来(lai)将在智能手机、智能汽(qi)车、智能物联网三大智能业务的框架中不断探索A!端(duan)侧的应用场景(jing)需求。未(wei)来(lai)，随着更(geng)多(duo)AI端(duan)侧产品的推出和行业市场的进一步开拓，中科创达(da)与高通等合作伙伴有望在终端(duan)侧智能领域挖(wa)掘到更(geng)多(duo)的“金矿"。
中科创达(da)积极(ji)推动AI在云边端(duan)的应用推广，在PC端(duan)推出了魔方AI PC解(jie)决方案。中科创达(da)通过将新型物联网技术、人工智能、边缘计(ji)算、云计(ji)算等技术在操作系统层进行深度融合，在不同算力平台上(shang)实现系统优化，助力不同品类的智能产品，包括耳机、音箱、个人电脑、AR眼镜等实现系统剪裁，算法(fa)优化及模型的部署(shu)，从(cong)而实现人与设备基于自然语言的流畅交互，设备和设备以及设备和空间之(zhi)间的个性化互动，为硬件产品带来(lai)全新的智能体验。随着高通、英特尔、AMD推出高算力的PC芯(xin)片，AI PC的硬件基础已准备就绪(xu)。因此，系统性能和软件应用的流畅性正成为OEM厂商打造差异化产品的重要(yao)战(zhan)场。中科创达(da)拥有领先的端(duan)侧模型优化以及模型跨平台支持的能力，通过预集成的端(duan)侧编码助手Rubik Studio以及更(geng)加丰富的端(duan)侧大模型应用，助力OEM厂商快速推出功能全面(mian)、性能出众的AI PC。
软通动力(301236.SZ)战(zhan)略收购(gou)同方计(ji)算机，打造“软硬一体”的全栈数字(zi)技术服务能力。基于软通动力雄厚的软件和解(jie)决方案实力，结合同方计(ji)算机坚实的硬件研发(fa)和运(yun)营能力，双方将聚焦软硬协同发(fa)展，构建软硬一体化的整体解(jie)决方案，快速打造市场竞争力。随着同方计(ji)算机的加入，软通动力补足了服务器(qi)、PC等硬件，自研的天鹤操作系统、天鹤数据库、鸿鹄SwanLinkOS、数字(zi)孪生与仿真平台等，从(cong)底层构建起了软硬一体化能力，并在在AI和数据智能上(shang)，自研打造天璇(xuan)MaaS平台、AISE软件工程、行业大模型和数据治理、数据中台、数据资(zi)产等能力，重点服务金融科技、智能终端(duan)、智能汽(qi)车、数字(zi)能源、新快消(xiao)零售、大健康、智慧教育、智能制(zhi)造、绿色算力等战(zhan)略新兴行业。
在开放原子开源基金会(hui)OpenHarmony开发(fa)者大会(hui)上(shang)，软通动力发(fa)布了基于OpenHarmony 3.2 Release版本(ben)，面(mian)向PC端(duan)的SwanLinkOS商业PC发(fa)行版(Beta版)。软通动力先后推出基于OpenHarmony的八(ba)款开发(fa)板及模组、3款行业发(fa)行版及多(duo)个商用设备，完成全志、瑞芯(xin)微、龙芯(xin)等主流芯(xin)片代(dai)码适配。此次，软通动力率先实现OpenHarmony在PC端(duan)适配，推动OpenHarmony生态体系迈向了PC时代(dai)，也意味着智能终端(duan)设备、平板、PC之(zhi)间的无缝(feng)连接即(ji)将到来(lai)。软通动力此次适配PC端(duan)，是基于OpenHarmony 3.2 Release版本(ben)，硬件采用某型号办公笔记本(ben)，搭(da)载i5-8265U CPU，已完成USB、网口、SATA口、PCIE 等硬件接口的驱动适配，性能已满足基础的生产生活需求;在完成PC适配后，用户可(ke)实现软件发(fa)行版从(cong)终端(duan)设备到PC端(duan)互联互通，加速了设备厂商数字(zi)化进程。
软通计(ji)算(同方计(ji)算机)携手Intel发(fa)布中国首款符合绿色计(ji)算机规(gui)范的AI一体机。软通计(ji)算积极(ji)践行标准，与英特尔合作推出了首款符合标准规(gui)范的绿色电脑机型“超(chao)越(yue)A7000”。全新发(fa)布的超(chao)越(yue)A7000，无论从(cong)产品全生命周期，还是配置、材料、功能等方面(mian)，都代(dai)表着软通计(ji)算对绿色电脑理念的深度实践。实际上(shang)，早在2023年2月，软通计(ji)算携手英特尔，以及生态产业联盟，共同开发(fa)了代(dai)号为“梧(wu)桐”的绿色商用电脑样板产品——超(chao)越(yue)E500系列，向市场证明了绿色计(ji)算机的商业可(ke)行性。在硬件层面(mian)，同方计(ji)算机可(ke)以提供充分的技术支持;在软件层面(mian)，软通在OpenHarmony方面(mian)有着充足的技术积累。未(wei)来(lai)随着AI PC的加速发(fa)展，软通凭借自身在软硬件领域的全面(mian)布局(ju)，有望实现产品等方面(mian)的创新。
投资(zi)建议：
随着AI硬件终端(duan)的快速发(fa)展，2024年有望成为AI PC元(yuan)年。在产品层面(mian)，AI PC将AI模型、应用软件、硬件设备深度融合，为用户带来(lai)全新的使用体验;在生态层面(mian)，AI PC将重新定位用户、终端(duan)厂商、模型厂商、应用厂商、算力厂商的市场定位，或带来(lai)新一轮发(fa)展契机;在产业层面(mian)，微软正式入局(ju)AI PC，一系列全新的Windows 11 AI PC将于6月推出，或重新定义PC市场，掀起新一轮产业革(ge)命。
中科创达(da)正处于AI应用的快速增长时期，凭借优秀的研发(fa)团队和技术能力有望在手机、汽(qi)车等多(duo)个端(duan)侧AI场景(jing)展现核心竞争力，随着AI技术不断积累沉淀，同芯(xin)片厂商的密切合作以及软硬件端(duan)应用的持续创新和优化，AI端(duan)侧产品与服务的壁垒将逐(zhu)步提高，价(jia)值(zhi)凸(tu)显。软通动力积极(ji)拥抱华为，在软件层面(mian)推出了国内首款OpenHarmony适配X86芯(xin)片的国产PC，在硬件层面(mian)依托同方计(ji)算机布局(ju)硬件设备，随着AI PC技术的加速发(fa)展，有望实现关键技术突破并快速成长。建议重点关注与国外AI芯(xin)片龙头高通深度合作的中科创达(da)，以及战(zhan)略收购(gou)同方计(ji)算机并打造“软硬一体”数字(zi)技术服务能力的软通动力。
来(lai)源：智通财经网