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【文/观察者网专栏作者 科工力量】
国(guo)家集成电路产业(ye)投资基金三期，也就(jiu)是俗称的大基金三期昨天（5月27日）正式亮相。
资金规(gui)模，无疑是大基金三期最显眼的特征，注册资本3440亿元(yuan)，意(yi)味着三期基金不仅(jin)超(chao)过了一期、二期募资总和（1387亿、2042亿），也一举反超(chao)了美国(guo)人大张(zhang)旗鼓的《芯片法(fa)案》直(zhi)接财政补助规(gui)模（390亿美元(yuan)），按(an)照前(qian)两期大基金撬动地方配套(tao)资金、社会资金的比例推算(suan)，大基金三期有望(wang)为中国(guo)半导(dao)体产业(ye)带来1.5万亿人民币(bi)甚至更大规(gui)模的新增投资。
规(gui)模本身(shen)，已经充分说明了推进半导(dao)体产业(ye)自立(li)自强的国(guo)家意(yi)志有多(duo)么坚定。
当然，除了充足的弹药，赢得斗争还离不开正确(que)的战略战术，接下来，中国(guo)半导(dao)体产业(ye)想要(yao)挣脱绞索，真正实现自立(li)自强，就(jiu)需(xu)要(yao)打好投融(rong)资、技术攻坚和创新发展的“三大战役”。
首先，大基金三期的注册信息(xi)里(li)，存续时间长达15年，而前(qian)两期基金的存续时间则是10年，这个变化，其实大有深意(yi)。
回顾大基金诞(dan)生的初衷，正是探索国(guo)家战略和市场运作之间的有机结合，公允地说，这十年来在大基金和科创板(ban)等一系(xi)列体制机制创新引领下，中国(guo)半导(dao)体产业(ye)投融(rong)资“大循(xun)环”已基本成型，对产业(ye)发展居功至伟，不过随着实践中对产业(ye)规(gui)律的认识不断深化，新的调整也势在必行。
具体来看，传统(tong)PE/VC投资一般投资期也就(jiu)五年左右，加上退出期满(man)打满(man)算(suan)七八年，而半导(dao)体领域有很多(duo)产业(ye)环节从0到1的突破可(ke)能需(xu)要(yao)十年乃至更长时间，这就(jiu)导(dao)致资本会出现“舍难求易”的倾向，在容易国(guo)产替代的领域快速(su)堆高营收(shou)，辅导(dao)上市一条龙，而攻坚难度高又(you)远离风口(kou)的领域则少人问津。
正是看到了这样的现象，去年末以来，引导(dao)中长期资金逆周(zhou)期布局，壮大“耐(nai)心资本”就(jiu)越来越受到关注，在大基金三期成立(li)前(qian)不久，证监(jian)会还提出要(yao)优先支持(chi)突破关键(jian)核心技术“卡(ka)脖子”企业(ye)股债融(rong)资，清晰体现了监(jian)管(guan)部门(men)对半导(dao)体企业(ye)“质量”的新要(yao)求。
如(ru)果大基金三期能够摸索出一条金融(rong)体系(xi)超(chao)长周(zhou)期支持(chi)关键(jian)核心技术攻坚的路子，对中国(guo)半导(dao)体产业(ye)的意(yi)义无疑将是划(hua)时代的。
再来看技术攻坚，在“卡(ka)脖子”技术里(li)，其实还可(ke)以再细分成两大类，一类是系(xi)统(tong)产品、供应链、基础研究都被美国(guo)所实质性控制，高端光刻机就(jiu)是典型代表，对于这种技术，最好的攻坚方式可(ke)能就(jiu)是只做不说，按(an)照两弹一星式的组织方法(fa)开展严格保密的国(guo)家重(zhong)大项目，而另一类则是美国(guo)只能部分控制和影响的关键(jian)领域比如(ru)DRAM、NAND等高端存储器件，在这类开放市场中竞争的领域，多(duo)做少说，引导(dao)“关键(jian)少数”龙头企业(ye)做大做强是更合理的策略。
根据科工力量了解，目前(qian)行业(ye)内对大基金三期的投资重(zhong)点各有说法(fa)，但存储器件堪称“最大公约数”，高端智能手机的LPDDR和大算(suan)力芯片的HBM，都是当前(qian)亟需(xu)补上的国(guo)产化短板(ban)。在华为Pura 70的物料清单上，来自韩国(guo)的DRAM已经是最后一块“别(bie)无选择”的大芯片，年底Mate 70能否实现从芯片到操作系(xi)统(tong)的国(guo)产化“大满(man)贯”，我们不妨拭目以待(dai)。
最后，也可(ke)能最重(zhong)要(yao)的一场战役，是中国(guo)半导(dao)体产业(ye)的创新发展。
众所周(zhou)知，美国(guo)挑起对华半导(dao)体之战，目的就(jiu)是为了扼(e)杀中国(guo)AI产业(ye)，确(que)保其独享大模型技术红利，面对这样的局面，我们既要(yao)有甘坐冷板(ban)凳的精神，把卡(ka)脖子的短板(ban)补齐(qi)，另一方面也必须要(yao)着眼算(suan)力需(xu)求，探索换道(dao)超(chao)车，颠覆式创新的长板(ban)。
在不久前(qian)华为组织召开2024年STW会议，轮值董事长徐直(zhi)军就(jiu)谈(tan)到，华为基于在电子信息(xi)领域几十年理论、技术和工程(cheng)能力的积(ji)累，发挥计算(suan)、网络、存储、云等多(duo)领域跨界协(xie)同(tong)的优势，正通过“以面积(ji)换能力”、“以堆叠增容量”、“以集群扩规(gui)模”、“非(fei)摩尔补摩尔”等手段，打造规(gui)模算(suan)力支持(chi)世(shi)界领先的大模型训练(lian)，为全球提供第二选择。
日前(qian)，华为组织召开2024年STW会议，华为轮值董事长徐直(zhi)军在会上做了题为《拥抱智能时代》的讲话。
徐直(zhi)军提到的这些手段，其实都可(ke)以被视为是另辟蹊径，在英伟达、英特尔等美国(guo)企业(ye)的壁垒之外(wai)寻找新路。
同(tong)样是在最近，02专项总师(shi)，中国(guo)半导(dao)体行业(ye)协(xie)会集成电路分会理事长叶甜春也呼吁要(yao)通过路径创新、换道(dao)发展，走出中国(guo)特色(se)集成电路创新之路，在他(ta)看来，我们从2018年开始，都是在想怎么补好短板(ban)，做好防守，原来采取的大量是战术措(cuo)施、应急(ji)措(cuo)施，这本身(shen)没(mei)有错，但是总体看容易形成路径依赖，有必要(yao)建立(li)非(fei)对称优势和战略制衡能力，赢得发展主动权。
随着中国(guo)半导(dao)体产业(ye)初步打赢生存之战，创新发展，必然将成为接下来一个阶段的重(zhong)中之重(zhong)。事实上，我们在这方面已经有了不少成功案例，最典型，也最为公众熟知的莫(mo)过于中国(guo)企业(ye)在碳化硅领域的集体崛起，勤奋果断的中国(guo)人，已经大幅改变了功率半导(dao)体领域竞争格局，让很多(duo)躺着赚钱的成熟制程(cheng)老牌海(hai)外(wai)厂商，也开始如(ru)坐针(zhen)毡。
而在算(suan)力芯片领域，近几年RISC-V、Chiplet等热潮有一个越来越明显的特点，那就(jiu)是中国(guo)企业(ye)在全球生态(tai)圈(quan)里(li)的存在感越来越强，欧美明星企业(ye)如(ru)今(jin)根本享受不到它们上一代或者上几代前(qian)辈所习以为常的那种低竞争烈度和发展红利，往(wang)往(wang)一个技术潮流从0到1刚走了一半，涌入的中国(guo)企业(ye)已经“淹没(mei)”了欧美小团队，比如(ru)非(fei)摩架(jia)构芯片最热的概(gai)念—存算(suan)一体领域，国(guo)内亿铸科技基于忆阻器的AI大算(suan)力原型技术验证芯片（POC）已经成功点亮，产业(ye)化节奏上其实已经有后来居上的势头。
总体而言，大基金三期的亮相，标志着中国(guo)半导(dao)体产业(ye)的“三大战役”正式拉开了序(xu)幕，科工力量也将会和所有关心中国(guo)半导(dao)体产业(ye)发展的伙伴一起，憧憬(jing)着决战决胜的一天到来，正如(ru)伟人所总结的，让他(ta)们去说我们这也不行那也不行罢，中国(guo)人民的不屈不挠的努力，必将稳步地达到自己的目的。