本文作者：李笑寅
来源：硬AI
5月22日周三美股盘(pan)后，黄仁勋在最(zui)新的财(cai)报电话会上透露，英伟达(da)将加快芯片架构更(geng)新速度，从两年一更(geng)新加速至一年一更(geng)新：
“我可以宣布(bu)，Blackwell之后还会推出另一款芯片。我们的节奏是一年一代。”
“我可以宣布(bu)，Blackwell之后还会推出另一款芯片。我们的节奏是一年一代。”
黄仁勋同时表示，英伟达(da)不仅将加速AI芯片的开发，还将加速生产其他所(suo)有类型的芯片：
“我们将以非常快的速度全面推进。”
“新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交换机……大(da)量的芯片正在路上。”
“我们将以非常快的速度全面推进。”
“新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交换机……大(da)量的芯片正在路上。”
据了解，英伟达(da)此前的芯片架构更(geng)新周期大(da)约为每两年一次：2020年推出Ampere、2022年推出Hopper、2024年推出Blackwell。
之所(suo)以决定加快将AI芯片转向“年更(geng)”，主要(yao)还是因为旺盛的市场需求。
黄仁勋在电话会上预计，AI芯片供不应求的情况仍将持续一段时间。
“我们预计，随着我们向H200、Blackwell过渡，需求将在一段时间内(nei)超过供应。因为每个人(ren)都急(ji)于让他们的基础设施上线，他们既要(yao)省钱、又要(yao)赚钱，并希望尽快实(shi)现这(zhe)一目标。”
“我们预计，随着我们向H200、Blackwell过渡，需求将在一段时间内(nei)超过供应。因为每个人(ren)都急(ji)于让他们的基础设施上线，他们既要(yao)省钱、又要(yao)赚钱，并希望尽快实(shi)现这(zhe)一目标。”
与此同时，汽车市场对GPU的需求还在飙升(sheng)。黄仁勋称，车企将成为“今(jin)年数据中心内(nei)最(zui)大(da)的垂直企业”。
据天风(feng)证券分析师郭明(ming)錤此前预计，英伟达(da)的下(xia)一代架构“Rubin”将在2025年四季度推出，届时将带(dai)来全新的R100 AI芯片，与黄仁勋此次宣布(bu)的计划一致。