澳门正版资料免费大全新闻-联芸科技科创板IPO提交注册,公司,芯片,投资
2024-06-04 01:57:30
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根(gen)据上交所股票发行上市审核进(jin)度，6月3日，联(lian)芸科技首发申请提交注(zhu)册，公司首发获(huo)上交所上市委审议通过日期为2024年5月31日。
联(lian)芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信(xin)号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。本(ben)次发行保荐机构为中(zhong)信(xin)建投证券股份有限(xian)公司。公司拟发行股数1.20亿股，拟募集资(zi)金15.20亿元。
此次公司发行新股募集资(zi)金拟投资(zi)于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信(xin)号处理及传输芯片研发与产业化项目、联(lian)芸科技数据管理芯片产业化基地项目。
财务数据显示，2021年—2023年公司实现营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元，实现净利润分别为4512.39万(wan)元、-7916.06万(wan)元、5222.96万(wan)元。增幅方面(mian)，2023年公司营业收入增长80.38%，净利润同比增长165.98%。（数据宝(bao)）
公司主要(yao)财务指(zhi)标
| 财务指(zhi)标/时间 | 2023年 | 2022年 | 2021年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万(wan)元） | 103373.62 | 57309.04 | 57873.56 |
| 归属母公司股东的净利润（万(wan)元） | 5222.96 | -7916.06 | 4512.39 |
| 扣(kou)除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万(wan)元） | 3105.03 | -9838.60 | 309.99 |
| 基本(ben)每股收益（元） | |||
| 稀释(shi)每股收益（元） | |||
| 加权平均(jun)净资(zi)产收益率（%） | 11.11 | -18.16 | 13.45 |
| 经营活动产生的现金流(liu)量净额(e)（万(wan)元） | 17289.62 | 30.75 | -10763.70 |
| 研发投入（万(wan)元） | 15475.43 | ||
| 研发投入占营业收入比例(li)（%） | 26.74 |
注(zhu)：本(ben)文系新闻报道，不构成投资(zi)建议，股市有风险，投资(zi)需谨慎。