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业绩炸裂、明星基金狂买,电子板块景气度回升!业绩暴增股获北上资金净买入,公司,净利润
2024-07-22 14:03:06
业绩炸裂、明星基金狂买,电子板块景气度回升!业绩暴增股获北上资金净买入,公司,净利润

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炒股(gu)少烦恼

电子板块景(jing)气(qi)周期(qi)来了?

7月以来,电子板块逆市大涨逾2%,高居申万一级行业涨幅榜前列。今日早盘(pan),电子板块继续走强,收盘(pan)涨1.69%,位居申万一级行业涨幅榜第(di)三。板块内,涨停股(gu)涌现。

消息面上,明星基金大幅调仓电子板块,兴全(quan)合润的前十大重仓股(gu)换了4只(zhi),新进立讯精密、水(shui)晶光电、巨(ju)化股(gu)份、北方华创为前十大重仓;兴全(quan)合宜混合的前十大重仓股(gu)也换了3只(zhi),新进水(shui)晶光电、高伟电子、北方华创

电子板块业绩也非常炸裂。根据业绩预告,有多达100只(zhi)电子股(gu)票业绩向好(hao),其中23股(gu)扭亏,74股(gu)预增。龙头股(gu)北方华创预计上半年净利润为25.7亿元至29.6亿元,同比增长42.84%至64.51%。扣非后净利润24.4亿元至28.1亿元,同比增长51.64%至74.63%。

电子板块景(jing)气(qi)度回升

电子景(jing)气(qi)复苏提速。国(guo)信证券指出(chu),行业在经历了自“疫(yi)情剪刀差”、“中美(mei)贸易摩擦”等因(yin)素所引致的严重的缺货涨价周期(qi)之(zhi)后,近2年的下行周期(qi)里完成了较为充分的去库存和供给(gei)侧出(chu)清;如(ru)今,在AI算(suan)力需求的边际(ji)拉动下以及新一轮终端AI化的创新预期(qi)中,行业正迎来具备较强持续性的上行周期(qi),建议(yi)重视电子板块的配置(zhi)性行情。

华福证券也表示,半导体行业在历经了2022—2023年的去库存后,当前库存位健(jian)康,随着AI从云(yun)到端的需求不断涌现,新一轮半导体上行周期(qi)已(yi)经到来。手机领域方面,随着AI工具在生活和工作中对生产力的进一步解(jie)放,其消费者接受度也有望提升,当前百花齐放百家(jia)争鸣的AI终端,将加(jia)速消费升级及换机周期(qi),从而(er)为整个电子行业周期(qi)向上再添动力。

业绩普(pu)遍炸裂

电子板块中,半年报业绩预告普(pu)遍向好(hao)。按(an)照业绩预告增速下限来看,日久光电、飞(fei)荣达两只(zhi)个股(gu)预增超过12倍,生益电子、长川科技、全(quan)志科技等50股(gu)预增幅度在100%以上,晶晨股(gu)份、深南(nan)电路、ST瑞德等近30股(gu)预增幅度在50%以上。

除了北方华创,还有立讯精密、海光信息、京东方A、韦尔股(gu)份等众多千亿市值(zhi)龙头股(gu)半年报业绩预增。

其中,韦尔股(gu)份的业绩预告具有代表意义,公(gong)司预计上半年净利13.08亿元到14.08亿元,同比增加(jia)754.11%到819.42%;扣非净利13.18亿元到14.18亿元,同比增加(jia)1769.15%到1895.79%。

韦尔股(gu)份指出(chu),2024年上半年市场(chang)需求持续复苏,下游(you)客(ke)户需求有所增长,伴随着公(gong)司在高端智(zhi)能手机市场(chang)的产品导入及汽(qi)车市场(chang)自动驾驶(shi)应用的持续渗透,公(gong)司的营业收入实现了明显增长;此外,为更好(hao)地应对产业波动的影响,公(gong)司积极推进产品结构(gou)优化及供应链结构(gou)优化,公(gong)司的产品毛利率逐步恢复,整体业绩显著提升。

这些业绩暴增股(gu)获北上资(zi)金净买入

据证券时报·数据宝统计,按(an)照机构(gou)一致预测净利增速来看,电子板块有150多只(zhi)个股(gu)今年净利增速有望超过50%,其中29股(gu)获3家(jia)以上机构(gou)评级且7月以来获北上资(zi)金净买入超千万元。

增持市值(zhi)最多的是澜起科技,北上资(zi)金增持市值(zhi)为12.59亿元;其次是歌(ge)尔股(gu)份、生益科技,增持市值(zhi)分别为6.24亿元、3.74亿元。此外,闻泰(tai)科技、兆易创新、瑞芯微(wei)等个股(gu)增持市值(zhi)均超亿元。

从业绩增速来看,12家(jia)机构(gou)评级的长川科技机构(gou)一致预测今年净利增速超10倍;8家(jia)机构(gou)评级的士兰微(wei)机构(gou)一致预测今年净利增速接近10倍。

早盘(pan)士兰微(wei)涨停,公(gong)司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过将近二十年的发展,公(gong)司已(yi)经从一家(jia)纯芯片设计公(gong)司发展成为目前国(guo)内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公(gong)司。今年5月22日,公(gong)司与厦(sha)门市人民政府(fu)、厦(sha)门市海沧区人民政府(fu)签署(shu)了《8英(ying)寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议(yi)》,拟投资(zi)一期(qi)70亿元,二期(qi)50亿元建设72万片/年的8英(ying)寸碳化硅(gui)产线。6月18日,该项目正式在厦(sha)门市海沧区开工,凸显士兰微(wei)高效的组织能力和极强的工作效率。

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发布于:北京市
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