作为国(guo)内(nei)芯片产业投资风向标，大基(ji)金的一举一动备受市(shi)场(chang)关(guan)注。
在北斗星通5月30日(ri)晚间发布大基(ji)金一期减持之后，5月31日(ri)北斗星通大幅(fu)下跌，一度跌近6%。事实上，从2019年开始，大基(ji)金一期就进入了为期5年的投资回收期，随后，大基(ji)金一期陆续减持。
但是，从整(zheng)个半导体板块来看，随着大基(ji)金三期的成立，整(zheng)个板块热度在持续升高(gao)，而且从上市(shi)公司业绩情况(kuang)来看，半导体行业正(zheng)迎来新一轮上升周(zhou)期。
大基(ji)金一期陆续退(tui)场(chang)，北斗星通跌近6%
5月30日(ri)晚间，北斗星通发布公告，国(guo)家集成电路(lu)产业投资基(ji)金（以下简称大基(ji)金一期）拟以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不超过1077.03万股，即不超过1.98%公司股份。该公告称，大基(ji)金一期减持的原(yuan)因为基(ji)金退(tui)出需要。
受此消息(xi)影(ying)响(xiang)，北斗星通今日(ri)开盘价25.18元/股，随后一度跌近6%。资料显示，大基(ji)金一期于2016年7月成为北斗星通第二大股东，持股比(bi)例为11.6%。随后几年里，大基(ji)金一期陆续对(dui)北斗星通进行了减持。根(gen)据(ju)公告内(nei)容，大基(ji)金一期目前持股6.63%，计划在公告减持之日(ri)起15个交易日(ri)后的3个月内(nei)，减持不超过1.98%公司股份。
大基(ji)金一期于2014年9月成立，由财政部(bu)、国(guo)开金融(rong)、中国(guo)烟草、亦庄国(guo)投等共同(tong)发起，一期共注资987.2亿元，投资总规模达1387.2亿元，投资范(fan)围包(bao)括(kuo)制造(zao)、设计、封测、装(zhuang)备、材料以及(ji)生态环境等方面的全覆(fu)盖。基(ji)金管理人为华芯投资，国(guo)家集成电路(lu)产业投资基(ji)金一期计划投资年限为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年。
有统计显示，大基(ji)金一期投资项目以集成电路(lu)（IC）制造(zao)为主，并包(bao)括(kuo)半导体设计、封测、半导体设备和材料等领(ling)域。其中，集成电路(lu)制造(zao)占67%，设计占17%，封测占10%，装(zhuang)备材料占6%。大基(ji)金一期投资方向侧重(zhong)（优先扶持）集成电路(lu)芯片制造(zao)业，兼顾芯片设计，封装(zhuang)测试(shi)设备和材料等产业。
大基(ji)金三期出手(shou)时机临近
从2019年开始，大基(ji)金一期就进入了为期5年的投资回收期，随后，大基(ji)金一期也陆续减持。显然，大基(ji)金一期减持消息(xi)，并不鲜见。
回溯(su)过往，伴随大基(ji)金一期的减持，往往也有大基(ji)金二期的增(zeng)资计划。比(bi)如去年同(tong)期，包(bao)括(kuo)三安光电在内(nei)多家公司发布大基(ji)金一期减持计划公告，而与此同(tong)时，也有长江存储、晶瑞电材、士兰微等获大基(ji)金二期增(zeng)资计划公告。
显然，大基(ji)金一期减持计划并不动摇国(guo)家对(dui)半导体产业未来发展前景(jing)的积极乐观态度，反而是对(dui)资金的一次结(jie)构性(xing)调整(zheng)，将资金从已在技(ji)术上取得部(bu)分突破(po)的领(ling)先企业转移至仍需资金支持研发运营(ying)的企业，虽然对(dui)短期市(shi)场(chang)情绪有一定影(ying)响(xiang)，但并不影(ying)响(xiang)企业未来发展逻辑。
如今，随着市(shi)场(chang)期待已久的大基(ji)金三期落地，半导体行业更(geng)是迎来新一轮资金支持，从之前的大基(ji)金来看每一期都培育出了不少龙头企业，这(zhe)一波大基(ji)金成立之后，增(zeng)资计划的出手(shou)时机也在日(ri)益临近。此前5月24日(ri)，国(guo)家集成电路(lu)产业投资基(ji)金三期股份有限公司成立，注册(ce)资本3440亿元，规模远超前两期基(ji)金，且六家国(guo)有大行全部(bu)出手(shou)，合计认缴出资1140亿元。据(ju)相关(guan)机构表示，按照5年投资周(zhou)期，预估每年投入到先进集成电路(lu)制造(zao)环节的资金量有望达到2000亿元。
在二级市(shi)场(chang)上，大基(ji)金三期成立后，半导体概念的热度持续走高(gao)。全市(shi)场(chang)规模最大的科(ke)技(ji)主题类ETF产品(pin)——芯片ETF（159995），5日(ri)累计上涨4.15%，最新份额为273.8亿份，近20个交易日(ri)份额增(zeng)加8.23亿份。
半导体开启新一轮成长
从目前的国(guo)际形势和国(guo)内(nei)集成电路(lu)产业现状(zhuang)看，制造(zao)端自主可控仍是重(zhong)中之重(zhong)。因此集成电路(lu)制造(zao)可能仍是主要投资方向。民(min)生证券分析师方竞认为，考虑到大基(ji)金对(dui)半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国(guo)产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装(zhuang)赛道(dao)的发展机遇。
根(gen)据(ju)东吴(wu)证券的研究显示，国(guo)内(nei)半导体设备企业营(ying)收和利润继续保持两位数增(zeng)长。去年和今年一季度国(guo)内(nei)15家规模半导体设备企业合计实现营(ying)业收入分别为550.51亿元、129.21亿元，分别同(tong)比(bi)增(zeng)长31.43%、29.50%。利润方面，15家半导体设备企业合计归母净利润分别为103.21亿元、18.92亿元，分别同(tong)比(bi)增(zeng)长32.72%、19.02%。
此外，国(guo)内(nei)外人工智能（AI）产业的蓬(peng)勃发展，其具备的变(bian)革性(xing)和无限可能性(xing)，也有望引起大基(ji)金三期的重(zhong)视。根(gen)据(ju)美国(guo)半导体工业协会（SIA）的数据(ju)，今年一季度全球半导体销售额为1377亿美元，同(tong)比(bi)增(zeng)长15.2%；中国(guo)销售额为424亿美元，同(tong)比(bi)增(zeng)长27.4%。多家机构均预计2024年全年将恢复10%以上增(zeng)长。
国(guo)信(xin)证券研究报(bao)告认为，本轮半导体周(zhou)期进入上行阶段。同(tong)时，AI创新正(zheng)在从算力基(ji)础设施建设，扩展至AI手(shou)机、AI PC、AIoT等AI终端，更(geng)有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，预计将为半导体带来新一轮的成长。
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校对(dui)：赵燕