过去两年全球智能手机市场出货量陷入下滑，而伴(ban)随多个国产品牌高端智能机发布以(yi)及AI智能机概(gai)念兴起，2024年手机景气度有望迎来复苏。作(zuo)为(wei)CMOS图像传感器下游应用最主要的(de)终端市场，手机市场的(de)复苏也将带动CIS行业发展，叠加高像素产品在智能机前后(hou)主摄渗透率的(de)逐步提高，为(wei)CIS发展带来更(geng)广阔的(de)空(kong)间。此(ci)外(wai)，受(shou)益于汽车智能化(hua)、工业智能化(hua)等趋(qu)势，CIS的(de)新应用领域也不断出现，为(wei)行业厂商带来新的(de)机遇。
格科微作(zuo)为(wei)国内领先、国际知名的(de)半导体(ti)和(he)集成(cheng)电路设(she)计企业之一，主营业务就是CMOS图像传感器和(he)显示驱动芯片的(de)研发、设(she)计和(he)销(xiao)售。在下游终端市场复苏的(de)基础上，公(gong)司凭借(jie)具(ju)备足够(gou)竞争力的(de)单(dan)芯片3200万像素以(yi)及5000万像素等高像素产品，给(gei)出了不错(cuo)的(de)业绩表现。公(gong)司2024年一季度实现营收12.89亿(yi)元，同比增长51.13%。
对于如此(ci)业绩表现，格科微在近日投资者交(jiao)流中指出，公(gong)司2024年一季度业绩表现较好是因为(wei)公(gong)司3200万像素及以(yi)上产品具(ju)备独有的(de)解决(jue)方案，已经得到客户认可，包括单(dan)芯片高像素技术以(yi)及其(qi)它(ta)设(she)计、工艺上的(de)创新等。
在公(gong)司业绩报告中也可以(yi)看到，公(gong)司23年1300万像素及以(yi)上产品营收总计达到3.42亿(yi)元；24年Q1的(de)表现更(geng)为(wei)突出，1300万及以(yi)上像素产品累计贡献收入超2亿(yi)元。而根据公(gong)司23年6月发布的(de)限制性(xing)股票激励(li)计划内容，可以(yi)看到公(gong)司当时对于其(qi)1300万像素及以(yi)上产品的(de)业绩收入目标，23年为(wei)0.5亿(yi)元，24年为(wei)6亿(yi)元，23年1300万像素及以(yi)上产品实际营收达到业绩考核目标的(de)近7倍。综上可以(yi)看出，格科微中高像素产品市场拓展速度远超公(gong)司原本(ben)预期，也能够(gou)说明(ming)公(gong)司单(dan)芯片高像素产品得到了品牌客户认可，并以(yi)此(ci)在保持传统优(you)势产品市场地位基础上开辟了新的(de)增长空(kong)间。
公(gong)司在业绩交(jiao)流中表示，未来公(gong)司在安卓海量机型将坚(jian)持推广单(dan)芯片高像素解决(jue)方案，下半年公(gong)司有信心看到与此(ci)相关销(xiao)售额有较大成(cheng)长。在目前竞争激烈的(de)安卓海量机型市场，若格科微单(dan)芯片高像素解决(jue)方案及相关产品推广顺利，凭借(jie)其(qi)性(xing)能表现以(yi)及相较传统堆(dui)叠产品更(geng)优(you)的(de)成(cheng)本(ben)结构，可以(yi)期待其(qi)产品推动甚至引领安卓海量机型前、后(hou)主摄全面升规，从1300万、1600万像素升级至3200万、5000万像素，打造更(geng)广阔市场空(kong)间。
除手机CIS业务外(wai)，格科微还(hai)覆盖非手机CIS和(he)显示驱动芯片两大业务。在非手机CIS方面，格科微表示公(gong)司高像素产品比如400万、800万像素产品在市场上得到了客户认可，高性(xing)能产品达到比较高的(de)毛利率水平，是公(gong)司坚(jian)持发展的(de)方向；而在汽车领域，公(gong)司正在从后(hou)装市场往前装市场努力，临港工厂在汽车领域的(de)资质认证已经基本(ben)接近尾(wei)声，2024年将积极开发满足车规要求、适用汽车前装的(de)CMOS图像传感器产品，争取实现客户端送(song)测(ce)。显示驱动芯片业务领域，公(gong)司则表示，一方面将继续扩(kuo)大TDDI产品销(xiao)售占(zhan)比，持续提升产品竞争力；另一方面公(gong)司已具(ju)备AMOLED驱动芯片产品的(de)相关技术储(chu)备，将很快推出相关产品，为(wei)公(gong)司业绩提供新的(de)增长点。
除各业务线产品升级外(wai)，有别于国内其(qi)他CIS厂商，格科微完成(cheng)了经营模(mo)式从 Fabless 向 Fab-Lite 的(de)转变，打通了设(she)计、研发、制造、测(ce)试、销(xiao)售全环节。公(gong)司强调，Fab-Lite的(de)经营模(mo)式有助于实现公(gong)司在芯片设(she)计端和(he)制造端的(de)资源(yuan)整合，提升在背照式图像传感器领域的(de)设(she)计和(he)工艺水平，加快研发成(cheng)果产业化(hua)的(de)速度，有利于增强公(gong)司的(de)核心竞争力。
但自建工厂形成(cheng)的(de)巨(ju)额折旧确实也形成(cheng)了对格科微未来业绩表现的(de)巨(ju)大压力。面对市场提出的(de)这(zhe)个疑问，格科微表示，在业绩表现方面，公(gong)司在年报里面专门给(gei)出 EBITDA 指标，并认为(wei)通过加回折旧息(xi)税的(de)利润(run)更(geng)能体(ti)现公(gong)司的(de)经营价值。此(ci)外(wai)，公(gong)司临港厂目前运转十分良好，去年主要以(yi)通线为(wei)主，生产大量800 万像素产品，目前已经在向1,300万及以(yi)上像素产品拓展。公(gong)司高端产品在自己的(de)工厂快速量产，这(zhe)些产品带来了更(geng)高的(de)产值，所以(yi)随着公(gong)司单(dan)芯片高像素产品的(de)市场力增加，工厂生产建设(she)进度不会成(cheng)为(wei)公(gong)司利润(run)上太大的(de)负担，公(gong)司对此(ci)非常有信心。