本文作者：李笑寅
来源：硬AI
5月22日周三美股盘后，黄仁勋在最新的财报电话会上透露，英伟达将(jiang)加快(kuai)芯片架构更新速度，从两年一更新加速至一年一更新：
“我可以宣布(bu)，Blackwell之后还会推出另一款芯片。我们的节奏(zou)是一年一代(dai)。”
“我可以宣布(bu)，Blackwell之后还会推出另一款芯片。我们的节奏(zou)是一年一代(dai)。”
黄仁勋同时表示，英伟达不仅将(jiang)加速AI芯片的开(kai)发，还将(jiang)加速生(sheng)产其他所有类型(xing)的芯片：
“我们将(jiang)以非常快(kuai)的速度全面推进。”
“新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交换机……大量的芯片正在路上。”
“我们将(jiang)以非常快(kuai)的速度全面推进。”
“新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交换机……大量的芯片正在路上。”
据了解，英伟达此前的芯片架构更新周期大约(yue)为每两年一次：2020年推出Ampere、2022年推出Hopper、2024年推出Blackwell。
之所以决定加快(kuai)将(jiang)AI芯片转(zhuan)向(xiang)“年更”，主要还是因为旺盛的市(shi)场需求(qiu)。
黄仁勋在电话会上预计，AI芯片供不应求(qiu)的情况仍将(jiang)持续一段时间。
“我们预计，随着(zhe)我们向(xiang)H200、Blackwell过渡，需求(qiu)将(jiang)在一段时间内超过供应。因为每个人都急于让他们的基础设(she)施(shi)上线，他们既要省钱、又要赚钱，并希望尽快(kuai)实现这一目标。”
“我们预计，随着(zhe)我们向(xiang)H200、Blackwell过渡，需求(qiu)将(jiang)在一段时间内超过供应。因为每个人都急于让他们的基础设(she)施(shi)上线，他们既要省钱、又要赚钱，并希望尽快(kuai)实现这一目标。”
与此同时，汽车市(shi)场对GPU的需求(qiu)还在飙升(sheng)。黄仁勋称(cheng)，车企将(jiang)成为“今年数据中心内最大的垂直企业”。
据天风证券分析师郭明(ming)錤此前预计，英伟达的下一代(dai)架构“Rubin”将(jiang)在2025年四季度推出，届时将(jiang)带来全新的R100 AI芯片，与黄仁勋此次宣布(bu)的计划一致。