文/观察者网专栏作者 白山头
半导体产业资深观察者
去年一段(duan)时间以(yi)来，半导体行业在二(er)级市场遇(yu)冷(leng)，寒风尽吹。对于一个在长时间在资本市场鲜有好消息的行业来说(shuo)，如果有新的半导体公司上市，其带来的积极正面作用是(shi)显而易见的。
最近几年，我们看(kan)到了许多公司IPO被否决或者因自身原因主(zhu)动退出IPO，甚至一些公司面临裁员和(he)亏损的困(kun)境。这些负面消息充斥在各个媒体，让人对行业前(qian)景感到悲观。近期，联芸科技(ji)成为(wei)新“国(guo)九条”之后第一个成功过会(hui)的半导体公司，多少给人一些希望。
联芸科技(ji)嵌(qian)入式存储控制芯片（图自公司官(guan)方(fang)网站）
01.新“国(guo)九条”与市场出清
在“新国(guo)九条”之前(qian)，芯片行业经(jing)历了一段(duan)疯(feng)狂的投资热潮。各大芯片公司如雨后春笋般(ban)涌现，各路资本纷纷追逐，涌现出许多巨头级别的公司。然而，许多公司最终(zhong)因为(wei)资金链断裂而消失在历史的尘埃中，比如哲库和(he)复睿微等背景强大的知名芯片公司。事实证明，坚持本心(xin)，没有被资本裹挟(jia)，没有过度(du)扩张的公司，目前(qian)会(hui)更(geng)为(wei)资本市场所青睐。
新“国(guo)九条”对有志于在二(er)级市场发力冲刺的企业设立了升级版财务(wu)、研发门槛。个人认为(wei)研发团(tuan)队实力和(he)核心(xin)技(ji)术的掌握程度(du)已经(jing)成为(wei)IPO成功与否的关键。
许多公司通(tong)过购买大量(liang)IP进行集成，快速推出产品，这种模式虽然能迅速占(zhan)领市场，但往往需要支付高昂的薪(xin)资来挖掘人才，推高了产业的平均薪(xin)资。这对芯片公司的运营成本造成了压力，尽管提高了行业的薪(xin)资水平，吸引了优秀人才，但也使得许多公司在维(wei)持收支平衡上遇(yu)到困(kun)难。
上一波芯片投资浪潮的根本原因在于国(guo)家政策对芯片行业的支持，许多企业看(kan)到了上市的机(ji)会(hui)，纷纷投资以(yi)期通(tong)过上市套现获利(li)。这种目的并不单(dan)纯，有些公司为(wei)了上市不惜造假，虚增研发成本和(he)人员，误导投资者。
为(wei)抑制这种乱象，国(guo)家推出了新“国(guo)九条”，提高上市门槛，加强监管，导致(zhi)许多企业上市失败，一些公司主(zhu)动退出IPO。这种现象在春节以(yi)来尤为(wei)明显，许多企业IPO被否决或主(zhu)动退出，三个月内没有一家芯片公司成功上市。这不仅让短期套利(li)的资本退出，也让一些希望长期投资芯片行业的投资者观望，增加了芯片行业获得资金的难度(du)，许多芯片企业为(wei)获取投资到处奔(ben)走。
在这样的背景下，能够顺利(li)过会(hui)的公司，其研发能力必须要达到更(geng)严格的要求。结合(he)第三期国(guo)家大基(ji)金的成立以(yi)及IPO的重启，芯片行业将迎来新一轮的投资浪潮。
资本市场“国(guo)九条”重点
02.硬实力将和(he)资本市场“双向奔(ben)赴”
我认为(wei)未来将会(hui)有更(geng)多的芯片设计(ji)公司上市。评判一个芯片设计(ji)公司是(shi)否具有研发能力和(he)核心(xin)技(ji)术的标准，是(shi)其是(shi)否拥有自研IP以(yi)及这些IP的价(jia)值和(he)实现难度(du)。如果一家公司主(zhu)要依赖第三方(fang)IP，仅做集成，那么(me)这样的公司虽然可以(yi)做到规模较大，但长远(yuan)来看(kan)缺乏竞争力和(he)创新发展潜力。
自研IP的战略价(jia)值在于它能使公司产品差异(yi)化，避免受(shou)到第三方(fang)技(ji)术和(he)研发进度(du)的掣肘(zhou)。芯片行业在当今(jin)全球环境中，供应链的安全性至关重要，过度(du)依赖第三方(fang)尤其是(shi)西(xi)方(fang)公司的IP，可能会(hui)在断供条件下遭(zao)遇(yu)重大风险。华为(wei)和(he)比亚迪等公司正是(shi)凭借自研核心(xin)技(ji)术在高科技(ji)领域(yu)取得了突破。
在选择支持哪类企业时，应当优先考虑那些拥有核心(xin)技(ji)术、能够弥补国(guo)内短板的科技(ji)企业。评判一个企业的核心(xin)技(ji)术水平，可以(yi)看(kan)其是(shi)否拥有自研IP，这些IP的研发难度(du)和(he)价(jia)值如何。拥有自研IP的芯片设计(ji)公司，能够在市场上实现国(guo)产替代，是(shi)投资和(he)支持的重点对象。
IP研发的难度(du)在于其高成本和(he)长周期。特别是(shi)在竞争关系下，核心(xin)IP并非靠钱就能买到。比如苹(ping)果无法购买高通(tong)的5G基(ji)带IP集成到自己的AP中。因此，各大芯片公司如高通(tong)、联发科以(yi)及联芸科技(ji)，都有自己的IP团(tuan)队，重视IP研发。
许多芯片公司由系统(tong)厂商发起创立，希望通(tong)过自主(zhu)设计(ji)芯片不再受(shou)制于人。然而，仅通(tong)过购买各项IP集成推出产品是(shi)相对容易的，但真正的核心(xin)IP研发需要长期技(ji)术积累和(he)大量(liang)验证工作。这不是(shi)一两(liang)年，两(liang)三年能实现的，随着技(ji)术升级，IP的要求越来越高，研发难度(du)也在增加。
芯片公司不同于互联网公司，不能依靠用户裂变(bian)迅速扩大规模，而是(shi)需要长时间的技(ji)术积累。盲目扩张可能会(hui)导致(zhi)研发成本过高，在行业下行周期难以(yi)应对。许多芯片公司在上一轮投资热潮中因为(wei)快速扩张而折戟沉沙，这是(shi)一个重要的经(jing)验教训(xun)。
总结来看(kan)，芯片行业经(jing)历了投资过热的爆发期，新“国(guo)九条”后的冷(leng)静期，资金会(hui)倾(qing)向于更(geng)加注重核心(xin)技(ji)术积累的芯片公司，芯片行业或将迎来健康持续发展的黄金时期。