在人工智(zhi)能(neng)浪潮的带动下，两家内(nei)存芯片龙头三星和SK海力士都在加紧高带宽(kuan)内(nei)存（HBM）芯片的技术(shu)投入，争夺这块新兴市场的主导权。
本周二(er)，三星电子任命了(le)新的半导体业(ye)务主管(guan)郑荣炫，旨在巩固公司在人工智(zhi)能(neng)芯片领域的竞争力。公司在一份(fen)声明中指出(chu)，郑荣炫在三星内(nei)存和电池制造部(bu)门拥有(you)丰富的管(guan)理经验，具备出(chu)任半导体业(ye)务主管(guan)的资(zi)格。
三星还表示(shi)，此番(fan)人事变动的目的是“在充满不确(que)定性的全球商业(ye)环境下，增强公司的竞争实(shi)力”。原半导体业(ye)务主管(guan)姜杰焕，将转岗(gang)负责未来事业(ye)部(bu)门，专注于发(fa)掘新的增长机会以及(ji)管(guan)理三星先进技术(shu)研究所。
目前，三星正在与同(tong)为韩国企业(ye)的SK海力士展(zhan)开激烈竞争，力求生产出(chu)最先进的内(nei)存芯片，抢夺HBM领域的市场份(fen)额。
从规模和市占率来看，三星是内(nei)存芯片行业(ye)毋庸置疑的龙头老(lao)大，SK海力士排在第二(er)位。但在HBM领域，SK海力士一直保持着(zhe)领先地位，且是英(ying)伟达HBM3芯片的独家供应(ying)商。不过此前有(you)报道称，英(ying)伟达也在考虑(lu)将三星纳(na)入HBM供应(ying)商行列，以应(ying)对(dui)SK海力士产能(neng)不足的问题。
晨星股票研究部(bu)主管(guan)Kazunori Ito在本月(yue)初的一份(fen)报告中表示(shi)：
我们预计2025年高带宽(kuan)内(nei)存市场的竞争将进一步加剧。在HBM3时(shi)代，SK海力士是英(ying)伟达的独家供应(ying)商，而且我们认为SK海力士与三星之间存在几个季度的技术(shu)差距(ju)。
不过，三星似乎正在迅(xun)速缩小这一差距(ju)。韩国媒(mei)体报道，三星有(you)望在今年二(er)季度内(nei)实(shi)现(xian)最新一代12层HBM3E芯片的量产，领先于三季度量产HBM3E的SK海力士。
我们预计2025年高带宽(kuan)内(nei)存市场的竞争将进一步加剧。在HBM3时(shi)代，SK海力士是英(ying)伟达的独家供应(ying)商，而且我们认为SK海力士与三星之间存在几个季度的技术(shu)差距(ju)。
不过，三星似乎正在迅(xun)速缩小这一差距(ju)。韩国媒(mei)体报道，三星有(you)望在今年二(er)季度内(nei)实(shi)现(xian)最新一代12层HBM3E芯片的量产，领先于三季度量产HBM3E的SK海力士。
Kazunori Ito认为，这表明三星正在快(kuai)速缩小和SK海力士在技术(shu)上的差距(ju)。他预计，未来三星、SK海力士和第三大内(nei)存芯片厂美光，都有(you)能(neng)力英(ying)伟达供应(ying)HBM3E，加剧价格竞争。