摩根(gen)士丹利分析(xi)师(shi)Charlie Chan等在最新报告中指出，看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析(xi)师(shi)认为，基于Arm架(jia)构的AI个(ge)人(ren)电脑有望在未来几年获得更大市场(chang)份额，相(xiang)关半导体(ti)股票成潜在受益者(zhe)。
目前基于Arm的处理器（来自苹果和高(gao)通）在能(neng)源效率（以每瓦(wa)特性能(neng)衡量）方面已经开始赶上x86，这对未来AI PC的竞争(zheng)至关重要。
对于WoA AI PC芯片(pian)出货量，分析(xi)师(shi)估计2024年约为200万(wan)台，2025年将增(zeng)至1500万(wan)台，2026年进一步翻番至3000万(wan)台。假设英伟达和联(lian)发科在2028年占据WoA PC 50%的市场(chang)份额，出货量达到3300万(wan)台，2025年至2028年复合年增(zeng)长率高(gao)达93%。
在WoA市场(chang)，高(gao)通目前扮演主(zhu)导角色，但分析(xi)师(shi)预计，明年将有联(lian)发科、英伟达等厂商加入竞争(zheng)。
未来几年WoA市场(chang)将迎来爆发式增(zeng)长
报告认为，支(zhi)持WoA AI PC发展的因素正在逐步成熟，未来几年这一市场(chang)有望出现爆发式增(zeng)长。分析(xi)师(shi)预计，2025年人(ren)工智能(neng)PC将占笔(bi)记本(ben)电脑总出货量的30%，到2026年这一比例将升至50%。
根(gen)据IDC的数据，2023年，微(wei)软(ruan)Windows操作系(xi)统在PC市场(chang)的市占率高(gao)达79%，其(qi)次是苹果macOS（11%）和谷歌Chrome OS（9%）。
分析(xi)师(shi)认为，随(sui)着(zhe)AI大爆发，在即将到来的AI PC时(shi)代，“节能(neng)”将是电子(zi)设备最关键的卖点(dian)。分析(xi)师(shi)认为，能(neng)够在两(liang)方面都取得突破(po)且具有一体(ti)化优势(shi)的公司，很(hen)将成为未来AI PC芯片(pian)赛(sai)道的赢家：
能(neng)够推出最“节能(neng)”芯片(pian)的公司可能(neng)是人(ren)工智能(neng)PC的赢家。在未来的边缘(yuan)设备(无论是手机、笔(bi)记本(ben)电脑等)上运行AI应用程序(例如Copilot)将消耗更多的电力，而电池寿命(ming)过去一直是移动设备的关键限制。因此，我们预计WoA较低功耗的优势(shi)将是帮助其(qi)在2024年提高(gao)渗透(tou)率的因素之一。
Arm架(jia)构是一种RISC类型的指令集架(jia)构(ISA)，而英特尔x86 ISA是一种复杂(za)指令集计算机(CISC)架(jia)构。RISC指令更少，功能(neng)更简单，因此解码逻辑更简单，晶体(ti)管也更少。虽然标准Arm核心的性能(neng)可能(neng)低于x86产品(pin)，但基于Arm的cpu在功耗方面表现出了显著的优势(shi)。
能(neng)够推出最“节能(neng)”芯片(pian)的公司可能(neng)是人(ren)工智能(neng)PC的赢家。在未来的边缘(yuan)设备(无论是手机、笔(bi)记本(ben)电脑等)上运行AI应用程序(例如Copilot)将消耗更多的电力，而电池寿命(ming)过去一直是移动设备的关键限制。因此，我们预计WoA较低功耗的优势(shi)将是帮助其(qi)在2024年提高(gao)渗透(tou)率的因素之一。
Arm架(jia)构是一种RISC类型的指令集架(jia)构(ISA)，而英特尔x86 ISA是一种复杂(za)指令集计算机(CISC)架(jia)构。RISC指令更少，功能(neng)更简单，因此解码逻辑更简单，晶体(ti)管也更少。虽然标准Arm核心的性能(neng)可能(neng)低于x86产品(pin)，但基于Arm的cpu在功耗方面表现出了显著的优势(shi)。
英特尔今天仍然占据笔(bi)记本(ben)电脑CPU市场(chang)72%的市场(chang)份额，并使用自己(ji)的架(jia)构生产其(qi)大部分CPU产品(pin)。在微(wei)软(ruan)的Windows生态系(xi)统中，Arm的CPU占比很(hen)小。
自2016年以来，联(lian)发科一直是Chromebook的Arm CPU供应商。基于Arm的cpu以与Android应用程序的兼容性和较长的电池寿命(ming)而闻(wen)名，帮助Chromebook在教(jiao)育市场(chang)获得更高(gao)份额。
对于WoA AI PC芯片(pian)出货量，分析(xi)师(shi)估计2024年约为200万(wan)台，2025年将增(zeng)至1500万(wan)台，2026年进一步翻番至3000万(wan)台。假设英伟达和联(lian)发科在2028年占据WoA PC 50%的市场(chang)份额，出货量达到3300万(wan)台，2025年至2028年复合年增(zeng)长率高(gao)达93%。
从产业链来看，分析(xi)师(shi)指出台积电、联(lian)发科、英伟达等几家公司在WoA AI PC赛(sai)道中扮演重要角色:
台积电的3纳米(mi)先进制程技术以及CoWoS封装工艺，将助力基于Arm架(jia)构CPU与英特尔芯片(pian)一较高(gao)下。
作为经验最为丰富的Arm SoC设计公司，联(lian)发科预计将与英伟达合作，在2025年推出集CPU、GPU和AI加速器于一体(ti)的游戏AI PC芯片(pian)。
台积电的3纳米(mi)先进制程技术以及CoWoS封装工艺，将助力基于Arm架(jia)构CPU与英特尔芯片(pian)一较高(gao)下。
作为经验最为丰富的Arm SoC设计公司，联(lian)发科预计将与英伟达合作，在2025年推出集CPU、GPU和AI加速器于一体(ti)的游戏AI PC芯片(pian)。
分析(xi)师(shi)指出，近年来，Arm为智能(neng)手机推出了更先进的CPU内核。为了提高(gao)基于Arm的CPU的性能(neng)，下游公司已经开始开发定制的Arm内核CPU，比如苹果MacBook的M系(xi)列CPU。iPhone上的A系(xi)列芯片(pian)同样受益于Arm CPU内核，在一众厂商中性能(neng)领(ling)先。。
更加关键的是，Arm在智能(neng)手机上的领(ling)先优势(shi)正在拓展到PC领(ling)域，随(sui)着(zhe)越来越多厂商希望将NPU或APU等专(zhuan)用于AI任务的计算单元(yuan)集成到其(qi)设计中，Arm在功耗和边缘(yuan)人(ren)工智能(neng)推理任务上的出色之处也愈发凸显。
摩根(gen)士丹利的分析(xi)显示，目前基于Arm的处理器(来自苹果和高(gao)通)在能(neng)源效率(以每瓦(wa)特性能(neng)衡量)方面已经开始赶上x86，这对未来AI PC的竞争(zheng)至关重要。
此外(wai)，微(wei)软(ruan)也在软(ruan)件上对Arm提供了更大力度的支(zhi)持，有利于厂商转移到Arm架(jia)构芯片(pian)：
Arm64EC可能(neng)是一个(ge)关键点(dian)。微(wei)软(ruan)于2021年宣布的Arm64EC可以将基于x86的应用程序的代码转移到基于arm的代码。它类似于苹果的Rosetta 2，后(hou)者(zhe)用于苹果Macbook从英特尔芯片(pian)过渡到Arm芯片(pian)。我们认为，2025年的Windows 12可能(neng)比当前的Windows 11更好地支(zhi)持Arm架(jia)构，具有更好的虚拟(ni)化技术（emulation）或软(ruan)件适配性。
Arm64EC可能(neng)是一个(ge)关键点(dian)。微(wei)软(ruan)于2021年宣布的Arm64EC可以将基于x86的应用程序的代码转移到基于arm的代码。它类似于苹果的Rosetta 2，后(hou)者(zhe)用于苹果Macbook从英特尔芯片(pian)过渡到Arm芯片(pian)。我们认为，2025年的Windows 12可能(neng)比当前的Windows 11更好地支(zhi)持Arm架(jia)构，具有更好的虚拟(ni)化技术（emulation）或软(ruan)件适配性。
分析(xi)师(shi)指出，对微(wei)软(ruan)而言，维护Windows操作系(xi)统在PC市场(chang)的主(zhu)导地位(wei)，对于未来部署Copilot等AI服务至关重要。而苹果已经显示了在MacOS中使用基于Arm的芯片(pian)的优势(shi)。分析(xi)师(shi)认为，AI PC或许能(neng)为Windows on Arm创造一个(ge)新的切入点(dian)。
过去十年间，虽然Arm曾多次试图进入基于x86架(jia)构的PC CPU市场(chang)，但成效有限。虽然微(wei)软(ruan)早(zao)在2011年就提出了WoA的想法(fa)，但由于难以与多芯片(pian)厂商集成软(ruan)件，未能(neng)成功。预计在这一轮的AI热潮中，微(wei)软(ruan)会在软(ruan)件上加大对Arm设计的支(zhi)持力度。
分析(xi)师(shi)还表示，随(sui)着(zhe)Arm不断加强异构CPU设计能(neng)力，特别是新一代“Blackhawk”(黑鹰)高(gao)性能(neng)核心面世，Arm可以为AI等新兴(xing)领(ling)域玩家提供顶(ding)级硬件解决方案，尤其(qi)是大规模边缘(yuan)人(ren)工智能(neng)推理领(ling)域：
现在被(bei)许可方有能(neng)力设计与GPU一致、为PC环境优化的CPU和NPU，并满足微(wei)软(ruan)40倍(bei)性能(neng)提升的需求，以支(zhi)持在边缘(yuan)设备运行Copilot等AI应用。一开始Arm就处于独特位(wei)置，可为基于Windows的AI PC供应芯片(pian)。
现在被(bei)许可方有能(neng)力设计与GPU一致、为PC环境优化的CPU和NPU，并满足微(wei)软(ruan)40倍(bei)性能(neng)提升的需求，以支(zhi)持在边缘(yuan)设备运行Copilot等AI应用。一开始Arm就处于独特位(wei)置，可为基于Windows的AI PC供应芯片(pian)。
在WoA市场(chang)，高(gao)通目前扮演主(zhu)导角色，但分析(xi)师(shi)预计，明年将有联(lian)发科、英伟达等厂商加入竞争(zheng)。与此同时(shi)，英特尔、AMD等传统PC芯片(pian)巨(ju)头也在加紧自家NPU(神经网(wang)络处理器)的开发步伐。
分析(xi)师(shi)还预计，鉴于AI PC刚刚起步，短期内在财务上对Arm的影响可能(neng)很(hen)小，但从长远来看，大摩认为Arm架(jia)构在AI PC等领(ling)域的应用越来越多，将支(zhi)持更强劲的盈利势(shi)头，27财年开始会反(fan)映在财报里。
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