【文/观察者网 严(yan)珊(shan)珊(shan)】据彭博社5月13日报道，在美国升级芯(xin)片出口限制、试图胁迫盟友打压中国半导体之际，美国带(dai)头(tou)掀起“补贴狂潮”，以美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元，用于研发和量产(chan)下一(yi)代半导体，而这只是首批(pi)到位的资金。
英特尔和台积电等半导体龙头(tou)企(qi)业已在全球各地获得近3800亿美元的政府补贴，旨在提升更先进芯(xin)片的产(chan)量。
报道称(cheng)，随着大量资金涌入，全球芯(xin)片竞争愈演愈烈，美国及其(qi)盟友“与中国争夺芯(xin)片霸主地位”的决战升级，加剧(ju)了以美国为首的国家与中国在尖端科技领域的竞争态势，这将决定(ding)全球经济的未来。
彭博社援引分析师的话称(cheng)，补贴激增或将带(dai)来“产(chan)能过剩”的危(wei)险，不(bu)过，由于新(xin)产(chan)能投产(chan)需要时间，风险或能降低。
当(dang)地时间2024年4月16日，美国得州泰勒县，三星奥斯(si)汀半导体工厂(chang)。美国政府向(xiang)三星电子提供(gong)了64亿美元补贴，支持该公司(si)在得克萨斯(si)州泰勒县的芯(xin)片制造厂(chang)。（图源：视(shi)觉中国）
美国近年来在半导体领域动作频频，起因原本是担忧中国关键电子产(chan)品的快速发展，而这种恐慌(huang)情绪在疫(yi)情期间因芯(xin)片短(duan)缺升级，美国随后开始炒作芯(xin)片供(gong)应对本国“经济安全”的重要性(xing)。由此，美国计划(hua)通过补贴加快半导体产(chan)业链(lian)的回归。
美国兰德公司(si)中国问题和战略技术(shu)高级顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，在与中国的科技竞争方面，尤(you)其(qi)是在半导体领域，美国已经“跨越卢比孔河”（意指不(bu)留退路），“两国基(ji)本上都将此作为国家首要战略目标之一(yi)”。
前不(bu)久，台积电、三星、美光等公司(si)接连获得美国政府资金补贴，总额接近330亿美元。当(dang)地时间4月25日，美国政府宣布与美国最大计算机存储芯(xin)片制造商(shang)美光科技达成一(yi)份不(bu)具(ju)约束力的初步条款备忘录，将根据美国《芯(xin)片与科学法案(an)》向(xiang)后者提供(gong)61亿美元补贴，以支持美光在纽约州和爱达荷州生产(chan)芯(xin)片。
美国总统拜登2022年签署《芯(xin)片与科学法案(an)》，打开了这个补贴的资金龙头(tou)，该法要求动用390亿美元直接补贴以及750亿美元贷款和抵押贷款，并提供(gong)高达25%的税(shui)收抵免，以“复兴”美国芯(xin)片产(chan)业（尤(you)其(qi)是先进芯(xin)片）、提供(gong)就业，这也是拜登拉拢选民的重要举措。
彭博社称(cheng)，虽然美国及其(qi)盟友的巨额支出需要数年时间才能取得成果，但(dan)此举标志着美中“贸(mao)易战”战线变得更“稳固”。这也给美国芯(xin)片巨头(tou)英特尔提供(gong)了一(yi)条生路，该公司(si)近年来在与英伟达、台积电的竞争中失去(qu)了优(you)势。
报道还指出，美国对芯(xin)片领域的巨额补贴不(bu)仅仅是为了“对抗中国大陆”，还意在缩小与中国台湾和韩国等地在先进半导体技术(shu)方面的差距。
这种“补贴狂潮”也加剧(ju)了美国与其(qi)欧洲和亚洲盟友之间的竞争，这些经济体都想(xiang)推动半导体产(chan)业发展，从而推动人工智能和量子计算发展。
美国商(shang)务部长雷蒙多上个月在华盛顿的一(yi)次会议上渲染相(xiang)关“威胁”，称(cheng)技术(shu)正在迅速发展，“我(wo)们(men)的敌人和竞争对手行动迅速，所以我(wo)们(men)必须快速行动。”
欧盟、日本、印度等加入“补贴战”
在美国砸钱之际，欧盟也制定(ding)了自己的463亿美元计划(hua)，以扩大欧洲本土的半导体制造业产(chan)能。欧盟委员会预计，半导体产(chan)业的公共(gong)和私营部门投资总额将超过1080亿美元，主要用于新(xin)建大型制造基(ji)地。
德国计划(hua)拿出200亿美元补贴，以提高芯(xin)片产(chan)量，其(qi)中约75%的资金将流向(xiang)英特尔和台积电，资金或将在2027年前到位。
欧洲两个最大的半导体工厂(chang)项目都落地德国：一(yi)个是英特尔计划(hua)在马格德堡兴建的价值约360亿美元的晶圆厂(chang)，其(qi)获得近110亿美元补贴；另一(yi)个台积电合资企(qi)业在德雷斯(si)顿投资的晶圆厂(chang)，价值约100亿美元，50亿美元将来自政府补贴。目前，欧盟委员会还没有最终批(pi)准这两个项目的补贴计划(hua)。
尽管欧洲在芯(xin)片补贴上来势汹汹，但(dan)专家警告(gao)称(cheng)，欧盟的投资可(ke)能还不(bu)足以实现其(qi)设定(ding)的2030年生产(chan)全球20%半导体的目标。
一(yi)些欧洲国家在提供(gong)补贴和吸引企(qi)业方面较为吃力，比如西班牙，该国2022年宣布将向(xiang)半导体领域投入近130亿美元，但(dan)由于该国缺乏半导体产(chan)业链(lian)，只向(xiang)少数几家公司(si)拨付了少量资金。
此外，新(xin)兴经济体也在寻求加入芯(xin)片市场竞争。今年2月，印度批(pi)准了价值152亿美元的半导体制造厂(chang)投资计划(hua)，其(qi)中包(bao)括塔塔集团建设该国首家大型芯(xin)片制造工厂(chang)的计划(hua)。
沙特阿拉伯的公共(gong)投资基(ji)金考虑在今年进行一(yi)项大规模投资，以启动该国进军半导体领域的计划(hua)。
与此同(tong)时，日本也在积极行动。上个月，日本批(pi)准向(xiang)日本半导体公司(si)Rapidus Corp.提供(gong)高达39亿美元的补贴。该企(qi)业目标是在2027年量产(chan)2纳米芯(xin)片。
自2021年6月以来，日本经济产(chan)业省已经为芯(xin)片计划(hua)筹集了约253亿美元的资金，其(qi)中167亿美元已经分配给了包(bao)括台积电两家日本代工厂(chang)在内的多个项目。
当(dang)地时间2024年4月11日，日本熊本县，菊代镇的一(yi)家半导体工厂(chang)(上)和台积电(台湾半导体制造有限公司(si))的规划(hua)建筑工地(下)的航(hang)空照片。（图源：视(shi)觉中国）
日本经济产(chan)业省去(qu)年6月发布修订后的《半导体和数字产(chan)业战略》，目标到2030年将日本产(chan)半导体销售额提高两倍至963亿美元左右。
相(xiang)比于美国和日本的直接融资和补贴，韩国政府更倾(qing)向(xiang)于为该国资金雄(xiong)厚的财阀提供(gong)指引。在半导体领域，韩国政府估计为2460亿美元的支出提供(gong)了支持。
据路透社报道，韩国今年1月宣布，打算通过推动三星电子和SK海(hai)力士投资622万亿韩元（约合3.28万亿人民币），在首尔以南的京畿道龙仁建设一(yi)个大型半导体集群，号称(cheng)将打造“全球规模最大的半导体集群”。
5月10日，韩国经济副总理兼(jian)企(qi)划(hua)财政部长官崔相(xiang)穆宣布，韩政府将推进一(yi)项超过10万亿韩元（约合527亿元人民币）的一(yi)揽子支持计划(hua)，以加强该国半导体产(chan)业竞争力。韩联社称(cheng)，虽然不(bu)是直接投入资金支持的项目，但(dan)韩政府针对半导体产(chan)业制定(ding)大规模政策项目尚属首次，此举旨在“与主要国家展开竞争”。
当(dang)地时间2024年1月15日，韩国京畿道龙仁，“半导体超级集群”施工现场。（图源：视(shi)觉中国）
但(dan)彭博社称(cheng)，有一(yi)个潜在的危(wei)险给全球政府补贴的激增蒙上了阴影，那就是芯(xin)片“产(chan)能过剩”。
伯恩(en)斯(si)坦分析师沙拉·鲁索（Sara Russo）认(ren)为：“所有这些由政府投资推动而非主要由市场投资拉动的制造业投资，最终可(ke)能导致产(chan)能过剩的局面。”不(bu)过，由于计划(hua)中的新(xin)产(chan)能投产(chan)需要时间，可(ke)以缓解这种风险。
在全球半导体竞争加剧(ju)之际，美国政府正向(xiang)欧洲和亚洲的盟友施压，要求其(qi)限制用于制造尖端芯(xin)片的设备和技术(shu)流向(xiang)中国。此举令全球产(chan)业链(lian)和行业人士叫苦(ku)不(bu)迭，荷兰、日本和韩国等国心有不(bu)甘、犹豫不(bu)决。
前美国政府官员、美国奥尔布赖特石桥集团中国问题和技术(shu)政策研究员保罗·特廖洛(luo)（Paul Triolo）称(cheng)，美国主导的打压行动“为中国企(qi)业提供(gong)了巨大的动力，促使(shi)它们(men)提高能力，向(xiang)价值链(lian)上游移动，相(xiang)互合作”，也促使(shi)中国政府采取更多行动。
彭博社提到，到目前为止，美国共(gong)和党总统候选人特朗普还没有说明(ming)他对半导体的计划(hua)。但(dan)他就任美国总统期间曾对中国实施了与科技相(xiang)关的制裁，并扬言，如果赢得今年大选，将对中国商(shang)品征收高达60%的关税(shui)。报道援引咨询(xun)公司(si)负责人的话称(cheng)，无(wu)论(lun)谁入主白宫，美中科技战争都将进一(yi)步加剧(ju)。