国有(you)六大行纷纷公告拟向集成电路国家大基金出资，合计出资达(da)1140亿元。

5月27日，中国工商银行（601398.SH）发布公告称，近日，该银行与中华人民共和国财政部等19家机(ji)构签署(shu)《国家集成电路产业投资基金三期(qi)股份(fen)有(you)限公司发起人协议》，拟向基金出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资不属于该银行重大资产重组事(shi)项，不构成关联交易(yi)。

工行表示，本次投资已经由董事(shi)会审议通过，无需提交本行股东(dong)大会审议。本次投资已经国家金融监督管理(li)总局批准。

此前，建设银行、中国银行、农业银行、交通银行、邮储银行等纷纷公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期(qi)股份(fen)有(you)限公司出资。其中，建行、中行、农行拟分别出资215亿元，分别持股6.25%；交通银行拟出资200亿元，持股比例5.81%；邮储银行拟出资80亿元，持股比例2.33%。

这一基金由中华人民共和国财政部等19家机(ji)构共同出资设立，注册资本为3440亿元，经营范围包括私募(mu)股权投资基金管理(li)、创业投资基金管理(li)服务，以(yi)私募(mu)基金从事(shi)股权投资、投资管理(li)、资产管理(li)等活动，企业管理(li)咨询等。基金旨在引导社会资本加大对(dui)集成电路产业的(de)多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

工行表示，本次投资资金来源为该银行自有(you)资金。本次投资是工行结合国家对(dui)集成电路产业发展的(de)重大决策、工行的(de)发展战略(lue)及(ji)业务资源作出的(de)重要布局，是工行服务实体经济、推动经济和社会可持续(xu)发展的(de)战略(lue)选择，是工行践行大行担当(dang)的(de)又(you)一大举措，对(dui)于推动工行金融业务发展具有(you)重要意义。