在刚刚结束的美光科技交流会上，美光透露出一条重磅消息，在HBM产能不足的背景下，业内已(yi)经越来(lai)越倾向于定制化的HBM产品(pin)，主要(yao)是(shi)因为下游客户越发个性化的需求(qiu)。
无独有偶，上个月海力(li)士在其博客中(zhong)也提到将于2026年推出更趋向于专(zhuan)业化（Specialized）和(he)定制化（Customized）的HBM4产品(pin)。
定制化的HBM产品(pin)可以更好的适应(ying)客户对存储尺(chi)寸和(he)存储性能的个性化需求(qiu)。
UBS在5月6日报告中(zhong)指出了HBM定制化后(hou)对产业链的影响：
·HBM厂(chang)商获(huo)得更多的话语(yu)权：“定制化”加深(shen)了客户和(he)存储厂(chang)商的合作关系，使得客户在确定供应(ying)商后(hou)，不会轻易变更或增加新的供应(ying)商。
·HBM定价模式(shi)的转变：从(cong)行(xing)业定价转向“一款一价”。
为什么HBM需要(yao)定制了？
为了解(jie)决客户对于性能、功能、尺(chi)寸、形态、功效等方面的差异化需求(qiu)，市场将更倾向于打造专(zhuan)业化(Specialized)和(he)定制化(Customized)HBM产品(pin)。
在过去的传统计算机时代，存储的功能要(yao)求(qiu)低。
进(jin)入AI计算时代后(hou)，需要(yao)存储的数据(ju)量暴增，存储器需要(yao)变得容量大、速度快、功耗低、尺(chi)寸小—— HBM应(ying)运而(er)生。
然而(er)，当前的HBM仍处于早期发展阶段，由于：
·处理器+内存合作开发：处理器厂(chang)商和(he)存储厂(chang)商的共同开发，促使存储产品(pin)贴合客户的处理器需求(qiu)；
·产品(pin)尺(chi)寸的需求(qiu)：不同产品(pin)对存储器件的尺(chi)寸要(yao)求(qiu)不同；
·大模型的定制化需求(qiu)：针对每个特定模型进(jin)行(xing)存储产品(pin)的优化；
使得HBM将逐步走(zou)向定制化，这最终可能促使客户从(cong) 1-2 家(jia)供应(ying)商中(zhong)采购(gou)产品(pin)，而(er)不是(shi)历史上更多从(cong)所(suo)有供应(ying)商采购(gou)的商品(pin)业务(wu)。
定制化对供需关系的影响
专(zhuan)业化和(he)定制化的需求(qiu)，使得HBM维持紧(jin)俏的供需关系。
由于存储三巨头的激进(jin)扩产，一度引(yin)发市场对HBM供过于求(qiu)的担忧：假(jia)使HBM的下游需求(qiu)放缓，上游的激进(jin)扩产是(shi)否会导致HBM供给过剩。
为此，摩根斯坦利在其一月份的报告中(zhong)做了测算，从(cong)图中(zhong)的数据(ju)可以看出，HBM需要(yao)保持一定的需求(qiu)增速，才能够确保扩充的产能被消化。
然而(er)，这一担忧在HBM4走(zou)向定制化后(hou)有所(suo)改变。
由于定制化的存储产品(pin)与客户需求(qiu)高度耦合，未来(lai)存储厂(chang)商和(he)客户会有更深(shen)的绑定关系。这一改变可以增加HBM下游供给的确定性，使得存储厂(chang)商在做产能规划的时候更有计划性。
定制化HBM带来(lai)存储产品(pin)定价的变化
定制化的HBM产品(pin)，将从(cong)行(xing)业定价转向“一款一价”，意味着HBM存储市场结构化供需失衡的可能性大增。
传统存储产品(pin)因为产品(pin)同质化、供应(ying)商繁多的原因，其定价往往是(shi)按(an)照(zhao)行(xing)业的统一价格(ge)（见(jian)下图）。
进(jin)入HBM时代后(hou)，HBM产品(pin)也有对应(ying)的行(xing)业定价。
但这一行(xing)业定价方式(shi)，将随着HBM4的推出而(er)改变。
HBM4向定制化转变后(hou)，根据(ju)芯片制作的难易程度，定价也将逐渐(jian)趋向于个性化，实现“一款一价”。
市场竞争格(ge)局的变化
获(huo)得更多客户认证的存储厂(chang)商将受益。
“定制化”促使存储厂(chang)商和(he)客户达成了更深(shen)度的合作关系，使得存储厂(chang)商拥有了更多的话语(yu)权。
就当前HBM市场的竞争格(ge)局来(lai)看，海力(li)士已(yi)经取得了先机，率先获(huo)得了NVDA和(he)AMD认证，并在2023年获(huo)得了HBM市场近53%的份额，高盛预测海力(li)士至少在未来(lai)几年都(dou)保持这个份额；美光目前获(huo)得了NVDA的认证并开始供货，与AMD还处于验(yan)证阶段；三星因为产品(pin)良率的问题，暂时没有HBM相关供货。
另外，从(cong)技术角度看，海力(li)士一直是(shi)HBM领域的绝对龙头（见(jian)下图：存储厂(chang)商HBM的制程发展）。
但美光作为美国(guo)本土企业，拥有一定的地(di)缘优势。
综合来(lai)看，HBM4进(jin)入专(zhuan)业化和(he)定制化后(hou)，进(jin)一步绑定了下游客户与存储厂(chang)商的合作关系，转变了HBM的定价方式(shi)。未来(lai)是(shi)否还有新的惊(jing)喜，可以持续(xu)关注……