5月30日，瑞银证券中国科技(ji)硬件行业分析(xi)师俞佳(jia)就国家集成电路产(chan)业投资基金(jin)三期的成立表示，考虑到实(shi)际募(mu)资规模(mo)可能(neng)大于(yu)注册(ce)资本(ben)，大基金(jin)三期所能(neng)带动对于(yu)中国集成电路产(chan)业的投资规模(mo)或至少在4000亿至5000亿元人民币或更高(gao)。芯片(pian)制造领域很可能(neng)仍是大基金(jin)三期重点(dian)投资领域，其中，存储、相对较(jiao)先进的逻辑(ji)、以及与中国优势下游产(chan)业（如电车等）相关的半导体供应(ying)链(lian)端最有可能(neng)获得国内政府资金(jin)持续的支持。在瑞银覆盖的A股(gu)板块中，半导体设备将是大基金(jin)三期最受益的子行业。(证券时报)

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