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蚌埠高质量喝茶场子外卖推荐,CIS市场温和复苏 格科微中高端产品需求旺盛,公司,高像素,业绩
2024-06-09 11:38:41
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过去(qu)两年全球智能手机市场出(chu)货量陷入下滑,而伴随多个国产品牌高端智能机发(fa)布以及AI智能机概念兴起,2024年手机景气度(du)有望迎来复苏。作为CMOS图像(xiang)传感器下游应用(yong)最主要的(de)终端市场,手机市场的(de)复苏也将带动CIS行业发(fa)展(zhan),叠加高像(xiang)素产品在智能机前(qian)后主摄渗透率(lu)的(de)逐步提高,为CIS发(fa)展(zhan)带来更广阔(kuo)的(de)空间。此外,受益于汽车智能化(hua)、工业智能化(hua)等(deng)趋势,CIS的(de)新应用(yong)领域也不断出(chu)现,为行业厂商带来新的(de)机遇。

格(ge)科微作为国内领先、国际知名的(de)半导体和集成电路设计企业之一,主营业务就是CMOS图像(xiang)传感器和显示驱动芯片的(de)研发(fa)、设计和销售。在下游终端市场复苏的(de)基础上,公司凭(ping)借具备足(zu)够竞争力的(de)单(dan)芯片3200万(wan)像(xiang)素以及5000万(wan)像(xiang)素等(deng)高像(xiang)素产品,给出(chu)了不错的(de)业绩表现。公司2024年一季度(du)实现营收12.89亿元(yuan),同比增长51.13%。

对于如此业绩表现,格(ge)科微在近日投资者交流中(zhong)指出(chu),公司2024年一季度(du)业绩表现较好是因(yin)为公司3200万(wan)像(xiang)素及以上产品具备独有的(de)解决方案(an),已经(jing)得到客户(hu)认可,包括单(dan)芯片高像(xiang)素技术以及其(qi)它设计、工艺上的(de)创新等(deng)。

在公司业绩报告(gao)中(zhong)也可以看到,公司23年1300万(wan)像(xiang)素及以上产品营收总计达到3.42亿元(yuan);24年Q1的(de)表现更为突出(chu),1300万(wan)及以上像(xiang)素产品累计贡献(xian)收入超2亿元(yuan)。而根据公司23年6月(yue)发(fa)布的(de)限制性股票激励计划内容,可以看到公司当时(shi)对于其(qi)1300万(wan)像(xiang)素及以上产品的(de)业绩收入目标,23年为0.5亿元(yuan),24年为6亿元(yuan),23年1300万(wan)像(xiang)素及以上产品实际营收达到业绩考核目标的(de)近7倍。综上可以看出(chu),格(ge)科微中(zhong)高像(xiang)素产品市场拓(tuo)展(zhan)速度(du)远超公司原本预(yu)期,也能够说明公司单(dan)芯片高像(xiang)素产品得到了品牌客户(hu)认可,并以此在保(bao)持传统优势产品市场地(di)位基础上开辟了新的(de)增长空间。

公司在业绩交流中(zhong)表示,未来公司在安(an)卓海量机型将坚持推广单(dan)芯片高像(xiang)素解决方案(an),下半年公司有信(xin)心看到与此相关(guan)销售额有较大(da)成长。在目前(qian)竞争激烈的(de)安(an)卓海量机型市场,若格(ge)科微单(dan)芯片高像(xiang)素解决方案(an)及相关(guan)产品推广顺利,凭(ping)借其(qi)性能表现以及相较传统堆叠产品更优的(de)成本结构,可以期待其(qi)产品推动甚至引领安(an)卓海量机型前(qian)、后主摄全面升规,从1300万(wan)、1600万(wan)像(xiang)素升级至3200万(wan)、5000万(wan)像(xiang)素,打造更广阔(kuo)市场空间。

除(chu)手机CIS业务外,格(ge)科微还覆盖(gai)非手机CIS和显示驱动芯片两大(da)业务。在非手机CIS方面,格(ge)科微表示公司高像(xiang)素产品比如400万(wan)、800万(wan)像(xiang)素产品在市场上得到了客户(hu)认可,高性能产品达到比较高的(de)毛利率(lu)水平(ping),是公司坚持发(fa)展(zhan)的(de)方向;而在汽车领域,公司正在从后装市场往前(qian)装市场努力,临(lin)港工厂在汽车领域的(de)资质(zhi)认证已经(jing)基本接近尾声,2024年将积极开发(fa)满足(zu)车规要求、适用(yong)汽车前(qian)装的(de)CMOS图像(xiang)传感器产品,争取实现客户(hu)端送测。显示驱动芯片业务领域,公司则(ze)表示,一方面将继续扩大(da)TDDI产品销售占比,持续提升产品竞争力;另一方面公司已具备AMOLED驱动芯片产品的(de)相关(guan)技术储备,将很快(kuai)推出(chu)相关(guan)产品,为公司业绩提供新的(de)增长点。

除(chu)各业务线产品升级外,有别于国内其(qi)他CIS厂商,格(ge)科微完成了经(jing)营模式从 Fabless 向 Fab-Lite 的(de)转变,打通了设计、研发(fa)、制造、测试、销售全环(huan)节(jie)。公司强调,Fab-Lite的(de)经(jing)营模式有助于实现公司在芯片设计端和制造端的(de)资源(yuan)整合,提升在背照式图像(xiang)传感器领域的(de)设计和工艺水平(ping),加快(kuai)研发(fa)成果产业化(hua)的(de)速度(du),有利于增强公司的(de)核心竞争力。

但自建工厂形成的(de)巨额折旧确实也形成了对格(ge)科微未来业绩表现的(de)巨大(da)压力。面对市场提出(chu)的(de)这个疑问,格(ge)科微表示,在业绩表现方面,公司在年报里面专(zhuan)门给出(chu) EBITDA 指标,并认为通过加回折旧息税(shui)的(de)利润更能体现公司的(de)经(jing)营价值。此外,公司临(lin)港厂目前(qian)运转十分良好,去(qu)年主要以通线为主,生产大(da)量800 万(wan)像(xiang)素产品,目前(qian)已经(jing)在向1,300万(wan)及以上像(xiang)素产品拓(tuo)展(zhan)。公司高端产品在自己的(de)工厂快(kuai)速量产,这些产品带来了更高的(de)产值,所以随着公司单(dan)芯片高像(xiang)素产品的(de)市场力增加,工厂生产建设进度(du)不会成为公司利润上太(tai)大(da)的(de)负担,公司对此非常有信(xin)心。

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