韩国芯片库存出现自2014年以(yi)来的最大规模同(tong)比降幅，凸显出随着全球企业加快购买开发人工智能技术(shu)所(suo)需的核心基础设备(bei)――芯片，尤(you)其是贡献韩国GDP近15%的两大存储巨头三星与SK海力士所(suo)生产(chan)的存储芯片需求，正以(yi)远快于供应的速度激增(zeng)。
根据韩国国家统计(ji)局(ju)周五公布的数据，4月份韩国芯片库存同(tong)比骤(zhou)降33.7%，为2014年底以(yi)来的最大降幅，很大程度上反映韩国芯片出口规模激增(zeng)。这也(ye)标志着芯片库存连续四个月呈现下降，与此同(tong)时，韩国芯片出口规模持续回(hui)升。随着人工智能技术(shu)发展迭代，全球企业对存储芯片需求激增(zeng)。SK海力士已成为英(ying)伟(wei)达核心的HBM供应商，三星也(ye)在力争加入这一行列。
芯片储备(bei)缩减(jian)反映出口增(zeng)长加快――对韩国芯片的需求带动了整体出口的上升趋势
另外，统计(ji)局(ju)数据还显示，4月份韩国芯片产(chan)量大幅增(zeng)长22.3%，但(dan)是低于3月份的30.2%。韩国工厂出货量则(ze)增(zeng)长18.6%，小幅高于3月份的16.4%。
全球存储芯片的供应规模，大部分掌握在韩国人手(shou)中(zhong)
韩国是世界上最大的两家存储芯片生产(chan)商的所(suo)在地，其中(zhong)，全球HBM霸主SK海力士已经成为英(ying)伟(wei)达最核心的HBM供应商，英(ying)伟(wei)达H100 AI GPU所(suo)搭载的正是SK海力士生产(chan)的HBM存储系统。此外，英(ying)伟(wei)达H200 AI GPU以(yi)及最新款基于Blackwell架构的AI GPU的HBM存储也(ye)将(jiang)搭载SK海力士所(suo)生产(chan)的最新一代HBM存储系统――HBM3E，另一大HBM3E供应商则(ze)是来自美国的存储巨头美光科技(MU.US)。
另一大来自韩国的存储巨头三星，则(ze)是全球最大规模的DRAM与NAND存储芯片供应商，并且近期也(ye)在力争成为英(ying)伟(wei)达HBM以(yi)及更新一代的HBM3E供应商之一。三星在DDR系列存储芯片领域(如DDR4、DDR5)，市(shi)场(chang)份额(e)遥遥领先于其他存储芯片制(zhi)造商，不同(tong)于HBM大规模应用于AI数据中(zhong)心，DDR系列存储主要用于PC系统的主存储器，提供足够的内存容量和带宽，支持多任务处理(li)和消费电子端数据集(ji)的处理(li)，LPDDR(Low Power DDR)系列则(ze)应用于智能手(shou)机端。
在当前存储领域最为火(huo)热的HBM市(shi)场(chang)方面(mian)，截至2022年，三大原厂HBM市(shi)占率分别为SK海力士50%、三星电子约(yue)40%、美光约(yue)10%，由于SK海力士在HBM领域最早发力，早在2016年已涉足这一领域，因此占据着绝(jue)大多数市(shi)场(chang)份额(e)。有业内人士表示，2023年SK海力士HBM市(shi)场(chang)份额(e)分布将(jiang)在55%左右，位列绝(jue)对主导地位。
2023年席卷全球企业的AI热潮已带动AI服(fu)务器需求激增(zeng)，戴尔科技(Dell)以(yi)及超微电脑(Supermicro, SMCI)等全球顶(ding)级服(fu)务器制(zhi)造商在其AI服(fu)务器中(zhong)通(tong)常使用三星DDR系列以(yi)及SSD用于系统的服(fu)务器主存储体系，而(er)SK海力士HBM存储系统则(ze)与英(ying)伟(wei)达AI GPU全面(mian)绑定在一起使用。
从芯片出口的主要类型来看(kan)，韩国芯片出口主要集(ji)中(zhong)在DRAM与NAND存储芯片，不过HBM这一DRAM细分领域占据的份额(e)不断提高，其次则(ze)是模拟/混合信号(hao)IC、CMOS影像传感器、显示驱动IC、电源管理(li)IC等，但(dan)是占据的出口比例较低。
在2013-2015年全球存储芯片的繁荣时期，库存在大约(yue)一年半的时间里(li)没有出现任何增(zeng)加迹象。在2016-2017年的增(zeng)长周期中(zhong)，库存则(ze)下降持续了近一年。
韩国央行的一份研究报告(gao)显示，随着“人工智能热潮”以(yi)类似于2016年云端服(fu)务器扩张的方式大幅推动芯片需求，最新一轮芯片需求复苏浪潮预计(ji)将(jiang)至少持续到明(ming)年上半年。全球顶(ding)级金融(rong)机构野(ye)村近日发布报告(gao)称，随着周期性技术(shu)复苏扩大到其他消费电子终端市(shi)场(chang)，将(jiang)支持整个芯片行业进入下一轮的景气度上升周期，预计(ji)将(jiang)从今年下半年全面(mian)持续到2025年。
两大存储巨头撑起韩国经济
芯片行业，尤(you)其是三星与SK海力士所(suo)撑起的存储芯片行业，可谓是韩国经济的“核心支柱”，带动了对韩国先进设备(bei)和工业建(jian)设项目的投资规模。统计(ji)数据显示，今年第一季度，韩国芯片出口同(tong)比增(zeng)幅超过两位数，推动韩国经济环比增(zeng)长1.3%，远高于经济学家普遍预期的0.6%。
美国半导体行业协会 (SIA) 近日公布的数据显示，2024 年第一季度全球半导体销售额(e)总计(ji) 1377亿美元，较2023年第一季度大幅增(zeng)长15.2%。关(guan)于2024年半导体行业销售额(e)预期，SIA 总裁兼(jian)首席执行官 John Neuffer 在数据报告(gao)预计(ji)2024 年整体销售额(e)将(jiang)相比于2023年实现两位数级别增(zeng)幅。
因此，韩国央行在上周大幅上调了2024年的韩国经济增(zeng)长预测，反映出经济表现有望(wang)大幅好于预期，同(tong)时维持政策(ce)利率不变，以(yi)抑制(zhi)通(tong)胀压力。不过，韩国央行并没有上调今年的通(tong)胀预期。
韩国政府计(ji)划于周六公布最新的出口统计(ji)数据。经济学家们普遍预计(ji)，在存储芯片需求激增(zeng)的趋势之下，5月份的韩国出口规模可能较上年同(tong)期增(zeng)长15.4%，小幅高于4月份的13.8%。