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韩国“电子新闻”网站(zhan)6月(yue)9日报道，原(yuan)题：中(zhong)国半导体生(sheng)产(chan)能力， 5年内将增加40%据市场调查公司TechInsights预测，中(zhong)国半导体产(chan)能将从今年的631msi（百万平方英寸）增长38.7%，到2029年将达(da)到875msi。中(zhong)国早(zao)已将半导体定义为战(zhan)略产(chan)业并(bing)进行培育，相关企业的支出从2018年的110亿(yi)美元激增至2023年的近300亿(yi)美元。过(guo)去几(ji)年设备采购的爆炸式(shi)增长正转化为产(chan)能的快(kuai)速(su)提升。实际上，今年半导体年产(chan)能预计将比2018年增加2倍以上。这是积极主动的晶(jing)片制造设备投资增加的结果。
中(zhong)国正在努力打(da)造自己的半导体供应链，以应对美国的制裁。相关分析认为，有关投资可能会在中(zhong)国内部使用并(bing)增加新产(chan)能，也(ye)会对世界半导体价格产(chan)生(sheng)很大(da)影(ying)响。（章华心(xin)译）
澳大(da)利亚“珍珠与刺激”网站(zhan)6月(yue)10日文章，原(yuan)题：中(zhong)国半导体的顽强生(sheng)命力笔者曾讨论人工智能芯片领域如(ru)何成为美中(zhong)竞争(zheng)的关键战(zhan)场。测评媒体“汤(tang)姆硬件”的最新报告，为我(wo)们了解(jie)中(zhong)国的发展速(su)度(du)提供了宝贵见解(jie)。
华盛(sheng)顿的人还不(bu)了解(jie)中(zhong)国在半导体技术方面的快(kuai)速(su)进步，特别是从7纳米到3纳米芯片的飞跃，在多大(da)程(cheng)度(du)上代表了重大(da)技术突破。这一进步向传(chuan)统上在尖端半导体技术领域处(chu)于领先地位的西方提出了挑(tiao)战(zhan)。即使面对西方制裁和阿斯麦光刻机(ji)越来越多的限制，中(zhong)国科技企业仍(reng)表现出持续的创新能力。
面对西方打(da)压，中(zhong)国利用光伏面板制造商的经验和技能，并(bing)在无与伦比的工业和科学基础支持下，在技术上突破阻(zu)碍。美国不(bu)断推出制裁措施，试图限制中(zhong)国获得先进的半导体技术和设备，尤其(qi)是极紫外光刻机(ji)。现在回过(guo)头来看，中(zhong)方似乎通过(guo)巧妙的决策先发制人地避开了有关问题。
半导体产(chan)业被列入“十四五”规划，中(zhong)国明确提出实现“核心(xin)技术”自主的目标。相关政策包括大(da)量研发投资，重点关注集(ji)成电路和先进材料等关键技术，并(bing)通过(guo)产(chan)业界、学术界和政府的密切(qie)合(he)作，促进创新。中(zhong)国的战(zhan)略举措意在全面提升本土半导体产(chan)业，确保在全球生(sheng)产(chan)链中(zhong)的地位，在地缘(yuan)政治限制下保证中(zhong)国的韧性和技术主权。中(zhong)芯国际这样的公司很可能与国内半导体设备制造商密切(qie)合(he)作，以提高先进产(chan)品(pin)的产(chan)量，这并(bing)不(bu)奇怪。最终，此类(lei)合(he)作使中(zhong)国能在美国制裁的情况下，使用旧设备生(sheng)产(chan)更先进的芯片。此外，中(zhong)国正在探索替代技术工艺，以推动半导体制造继续发展。通过(guo)大(da)力投资国内研发、与本地设备制造商合(he)作以及探索替代技术，中(zhong)企成功化解(jie)了美国出口管制带(dai)来的诸多挑(tiao)战(zhan)。
芯片制造技术的进步以及中(zhong)国采取的战(zhan)略措施，凸显这一产(chan)业的动态性和快(kuai)速(su)发展性。中(zhong)国在这一领域取得的成就凸显科技格局的重大(da)转变。面对美国制裁，中(zhong)企表现出的韧性和创新能力再(zai)次凸显中(zhong)国的战(zhan)略政策重点，以及对实现“技术主权”这一核心(xin)关注点的决心(xin)。随着中(zhong)国在半导体制造领域的不(bu)断进步，全球在科技治理(li)等领域的力量平衡将发生(sheng)深刻变化。（作者卡里·麦肯，乔恒译）