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当(dang)地时间周三(san)，高通正式宣布推出面向 PC 平台的全新骁龙 X Plus 处理器，该处理器平台此(ci)前已经(jing)得到曝光(guang)，如今终于正式揭晓(xiao)。
同时，高通也披(pi)露(lu)了3款Elite芯片(pian)的规(gui)格，其中顶配(pei)型号（X1E-84-100）的基础频率为(wei)3.8GHz，双(shuang)核加速最高可达4.2GHz，同时GPU的规(gui)格达到4.6TFLPOS。另外两(liang)款Elite芯片(pian)（X1E-80-100和X1E-78-100）和Plus芯片(pian)（X1P-64-100）的基础频率都是3.4GHz，GPU规(gui)格为(wei)3.8TFLPOS。
4nm PC芯片(pian)、AI算力达45TOPS！
据介绍(shao)，和骁龙X Elite一样，其内部拥(yong)有10颗(ke)定制的高通Oryon CPU高性能(neng)核心，主频最高可达3.4GHz，总缓存42MB，内存带宽达同样可达136GB/s，Adreno GPU速度高达3.8TFLOPS。
具体规(gui)格上，骁龙X Plus同样采用(yong)台积(ji)电的4nm工艺，对于传统(tong)PC领域来(lai)说堪称降维打击。
性能(neng)方面，和苹果M3处理器相比，骁龙X Plus的CPU性能(neng)能(neng)够领先10%。在Geekbench多线程测试中，和英特尔酷睿Ultra 7 155H相比，骁龙X Plus在达到相同峰值性能(neng)时，功耗(hao)能(neng)比其低(di)54%。
最重要的是，骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU，这(zhe)是目前PC行业全球最强的性能(neng)，可以在生(sheng)产力、外围功能(neng)方面提供强大的支撑。
另外得一提的是，骁龙X Plus未来(lai)还将支持Snapdragon Seamless，让(rang)PC与搭载高通芯片(pian)的手机、PC、XR终端(duan)、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生(sheng)态(tai)一样的互联体验(yan)。
综合来(lai)看，骁龙X Plus芯片(pian)与12核的骁龙X Elite，骁龙X Plus芯片(pian)的核心数量下降至10个，其他(ta)参数基本一致。显然和骁龙X Elite相比，骁龙X Plus的产品定位更加下沉，提供产品层(ceng)面上的差异化。
综合媒体消息(xi)，Elite和Plus系列各(ge)有4款芯片(pian)，而此(ci)番高通拿出来(lai)的媒体猜(cai)测大概率是Plus系列中规(gui)格最高的一款。
被曝基准测试作弊
今日美国技(ji)术(shu)网站SemiAccurate.com揭露(lu)，高通在对外公布的基准测试数据上可能(neng)并不坦诚。
该网站声称，从多家OEM厂商（原始设备制造商）及(ji)高通内部消息(xi)人士处获得的信息(xi)，均支持了作弊的指控。目前高通尚未对此(ci)做出回应，但这(zhe)一指控无疑给高通的新品发布蒙上了一层(ceng)阴影。以下是对这(zhe)一事件的详细描述：
性能(neng)复现问题：OEM厂商反映无法达到高通公布的X Elite处理器性能(neng)数据，实(shi)际测试结果远低(di)于宣称值。
Snapdragon Summit上的争议：在峰会上，高通展示的X Elite处理器基准测试数据被指实(shi)际表现不佳，高通归咎(jiu)于软件非最终版，但未公开具体测试设置。
疑似数据操纵：由于OEM厂商普遍难以接近高通的数据，SemiAccurate推测高通可能(neng)存在不当(dang)行为(wei)，并指出高通可能(neng)向媒体和合作伙(huo)伴展示了篡改的数据。
承诺未兑现：高通曾(ceng)承诺在芯片(pian)发布前提供深入的技(ji)术(shu)解答和技(ji)术(shu)简报，并允许独立基准测试，但这(zhe)些承诺至今未实(shi)现。
技(ji)术(shu)信息(xi)不充分：高通在发布会上提供的数据缺乏深度技(ji)术(shu)分析，实(shi)质性技(ji)术(shu)细节不足。
性能(neng)复现问题：OEM厂商反映无法达到高通公布的X Elite处理器性能(neng)数据，实(shi)际测试结果远低(di)于宣称值。
Snapdragon Summit上的争议：在峰会上，高通展示的X Elite处理器基准测试数据被指实(shi)际表现不佳，高通归咎(jiu)于软件非最终版，但未公开具体测试设置。
疑似数据操纵：由于OEM厂商普遍难以接近高通的数据，SemiAccurate推测高通可能(neng)存在不当(dang)行为(wei)，并指出高通可能(neng)向媒体和合作伙(huo)伴展示了篡改的数据。
承诺未兑现：高通曾(ceng)承诺在芯片(pian)发布前提供深入的技(ji)术(shu)解答和技(ji)术(shu)简报，并允许独立基准测试，但这(zhe)些承诺至今未实(shi)现。
技(ji)术(shu)信息(xi)不充分：高通在发布会上提供的数据缺乏深度技(ji)术(shu)分析，实(shi)质性技(ji)术(shu)细节不足。
目前高通尚未对此(ci)做出回应，但这(zhe)一指控无疑给高通的新品发布蒙上了一层(ceng)阴影。
AI PC引领2024年PC市(shi)场(chang)变革
2024 年可谓是AI PC元年，PC 市(shi)场(chang)将经(jing)历(li)一场(chang)变革性转变，由于 AI 技(ji)术(shu)的进步，将推动 PC 进入到一个新的时代，根据摩(mo)根士丹利的预测，2024 年将有 40%的笔记本电脑(nao)需要更换，预计到 2025 年将上升至 65%。
实(shi)际数据来(lai)看，根据 Counterpoint Research ，经(jing)过连续八个季度的因需求放缓和库存调整而下滑后，全球 PC 出货量在 2024 年第(di)一季度同比增长了约 3%，这(zhe)一增长是由于去年同期有着相对较低(di)的出货量基础。该机构预计2024 年接下来(lai)的几个季度将出现环比出货量增长，全年将实(shi)现 3% 的同比增长，这(zhe)主要得益于 AI PC 的强劲势头、不同细分市(shi)场(chang)出货量的恢复以及(ji)新的换机周期的到来(lai)。
业内专家表示，AI PC市(shi)场(chang)的兴(xing)起，将为(wei)消费者带来(lai)全新的体验(yan)，并催(cui)生(sheng)一个全新的终端(duan)生(sheng)态(tai)格局。在这(zhe)个过程中，AI算力提供商将由原来(lai)的通用(yong)计算架构，升级成包含CPU、GPU、NPU的人工智能(neng)计算混合架构。
随着生(sheng)成式AI技(ji)术(shu)的不断发展，AI PC将成为(wei)未来(lai)个人电脑(nao)的重要发展方向。而高通、英特尔、AMD等芯片(pian)巨头的竞争与合作，将推动AI PC市(shi)场(chang)的快速发展和创(chuang)新。