5月30日(ri)消(xiao)息，据悉，日(ri)本经产省将于当地时间31日(ri)提交方案(an)，寻求为日(ri)本半导体(ti)公司Rapidus提供政府贷(dai)款担保。

Rapidus计划(hua)开发制程2纳(na)米的最尖端半导体(ti)生产技(ji)术。目前该公司正在日(ri)本北(bei)海(hai)道(dao)千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。据称该公司总计需要5万亿日(ri)元(yuan)规模(mo)的资金。（日(ri)经新闻）