随着半年报窗(chuang)口期打开(kai)，近期有多家半导体上(shang)市公司(si)公布2024年半年度业(ye)绩预告。据东方财富(fu)choice数(shu)据显示，截至7月11日(ri)，申万行业(ye)（2021，仅A股(gu)）分类半导体板块中，已经有23家上(shang)市公司(si)发布业(ye)绩预告，其中11家预增，3家实(shi)现扭亏，并有多家预计利润实(shi)现“翻(fan)倍”。
对(dui)于业(ye)绩“预喜”的原因，已披露(lu)公告的半导体公司(si)提到“下游(you)客户需(xu)求有所增长”“公司(si)的产品毛利率逐步(bu)恢复”“新产品开(kai)始(shi)规模出货”“客户合(he)作的深入与技术应用领域的拓展(zhan)”等，这也从(cong)侧面反映了半导体行业(ye)复苏回暖的趋势。
群智咨询半导体分析师王旭东对(dui)《证券日(ri)报》记者表示，受(shou)终端需(xu)求影响，2023年全球半导体行业(ye)经历了“去库存”低迷(mi)周期。2024年，随着全球经济(ji)的弱复苏及(ji)补库存周期到来，半导体行业(ye)也逐步(bu)呈现了复苏迹象。
市场回暖带动公司(si)业(ye)绩提升(sheng)
2023年，受(shou)需(xu)求低迷(mi)直接(jie)影响，我国集(ji)成(cheng)电路(lu)及(ji)其细(xi)分产品进出口情况不及(ji)预期，今年以来，半导体行业(ye)复苏的积极因素逐步(bu)增多，数(shu)据也提供了相关佐证。据海关总(zong)署(shu)数(shu)据，今年前5个月，中国集(ji)成(cheng)电路(lu)出口总(zong)额达(da)到4447.3亿元(yuan)，这一数(shu)字(zi)甚至超过了汽车出口，成(cheng)为(wei)中国外(wai)贸的一大亮点。
与此同时，随着技术的飞速进步(bu)和(he)新兴应用领域的不断拓展(zhan)，高性能计算、5G通(tong)信、人工智能（AI）等前沿技术蓬勃兴起(qi)。这些技术领域的快速发展(zhan)，不仅提升(sheng)了半导体产品的市场需(xu)求，也促使半导体产业(ye)链上(shang)的各个环节加速创新与升(sheng)级。
王旭东说：“根(gen)据群智咨询数(shu)据，预计2024年全球半导体销售额约(yue)为(wei)5803亿美元(yuan)，同比增长在15%以上(shang)。以内存为(wei)例，无论是动态随机存取内存还是闪存，今年的行业(ye)价格处(chu)于环比季度上(shang)涨(zhang)趋势。叠加AI及(ji)新能源汽车等需(xu)求，半导体行业(ye)整体处(chu)于回暖复苏趋势。”
半导体板块上(shang)市公司(si)也向市场释放(fang)出积极信号。申万行业(ye)（2021，仅A股(gu)）分类半导体板块156家上(shang)市公司(si)中，2023年度营业(ye)收入同比正增长的有86家，利润总(zong)额同比正增长的有51家，到了2024年一季度，数(shu)据已分别(bie)上(shang)升(sheng)至117家和(he)83家。
国内半导体研究机构芯谋研究企业(ye)服务部总(zong)监王笑龙对(dui)《证券日(ri)报》记者表示，今年以来，国内半导体产业(ye)在市场规模、产业(ye)链布局、企业(ye)表现与创新、政策扶持与区域发展(zhan)等方面均取得了明(ming)显进展(zhan)，全球对(dui)高科(ke)技产品需(xu)求的增长以及(ji)国家政策的扶持，都为(wei)半导体行业(ye)注入了新的活力。然而(er)，半导体产业(ye)也面临着制(zhi)造成(cheng)本上(shang)升(sheng)、研发成(cheng)本高昂等挑战(zhan)，半导体企业(ye)需(xu)要积极调整产品结构和(he)供应链，以适应市场变化。
扩产背后是下游(you)需(xu)求支撑
市场的回暖也为(wei)半导体产业(ye)链公司(si)扩张提供了信心。今年5月份，士(shi)兰微发布公告，参与建设一条以SiC-MOSEFET为(wei)主要产品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制(zhi)造生产线，两期投(tou)资规模约(yue)120亿元(yuan)。闻泰科(ke)技控(kong)股(gu)的荷(he)兰芯片制(zhi)造商安世半导体在6月份宣布将投(tou)资2亿美元(yuan)在汉堡(bao)开(kai)发和(he)生产下一代(dai)碳化硅和(he)氮化镓半导体，并增加二极管和(he)晶(jing)体管的晶(jing)圆产能。
王旭东分析称，智能汽车、人工智能等新场景、新应用会(hui)推升(sheng)半导体的总(zong)体需(xu)求，因此半导体行业(ye)在中长期看需(xu)求仍然呈现正向增长趋势。这些下游(you)应用同时也带动了先进制(zhi)程的发展(zhan)、HBM（高带宽存储器）的产能扩张以及(ji)传感器、无线前端模块等领域的技术创新，未来随着这些产业(ye)的发展(zhan)，技术创新也将加速。
对(dui)于半导体产业(ye)的市场变化，近期机构纷纷给(gei)出研判。联储证券认为(wei)，AI浪潮仍是驱动半导体行业(ye)复苏的主动力。产品端弱复苏反馈至制(zhi)造端转好。制(zhi)造和(he)封测利用率持续(xu)保持高位，具(ju)有量价齐升(sheng)逻(luo)辑。东莞证券分析提出，AI大模型(xing)持续(xu)推进，行业(ye)创新从(cong)云端延伸至端侧，AI手机、PC开(kai)启行业(ye)新周期。
北京电子(zi)数(shu)智科(ke)技有限(xian)责任公司(si)战(zhan)略与市场负责人杨震在接(jie)受(shou)《证券日(ri)报》记者采访时说：“从(cong)行业(ye)上(shang)看，3C（计算机、通(tong)讯和(he)消费电子(zi)产品）行业(ye)逐步(bu)回暖，在大模型(xing)和(he)生成(cheng)式(shi)AI技术发展(zhan)下，将迎来新的换(huan)机周期。人工智能产业(ye)的发展(zhan)，更是直接(jie)带动了智算中心训练、推理和(he)前沿设备需(xu)求。我们通(tong)过对(dui)国产算力芯片进行适配迭代(dai)验证，以AI异构计算高效管理与调度为(wei)核心，正在积极推动提高AI芯片对(dui)大模型(xing)的支持力度，加速场景化落地。”
在不久前召开(kai)的2024全球数(shu)字(zi)经济(ji)大会(hui)，中科(ke)驭数(shu)推出最新一代(dai)国产DPU（数(shu)据处(chu)理器）芯片K2-Pro。会(hui)上(shang)，中科(ke)驭数(shu)高级副总(zong)裁张宇向《证券日(ri)报》记者介绍，信息技术创新产业(ye)是数(shu)字(zi)经济(ji)、信息安全发展(zhan)的基础，目(mu)前，中科(ke)驭数(shu)正全面拥抱国产算力基础设施(shi)建设浪潮，与国内多家CPU（计算机处(chu)理器）芯片、操作系(xi)统和(he)数(shu)据库厂商等合(he)作，完成(cheng)兼容性适配，同时积极参与开(kai)源社区平台，共同推动技术发展(zhan)。
大基金(jin)落地布局关键产业(ye)
进入2024年二季度，我国半导体行业(ye)迎来了新的发展(zhan)机遇，特别(bie)是国家集(ji)成(cheng)电路(lu)产业(ye)投(tou)资基金(jin)三(san)期股(gu)份有限(xian)公司(si)（以下简称“大基金(jin)三(san)期”）的成(cheng)功落地，为(wei)整个行业(ye)注入了新的活力与动力，这也预示着我国半导体产业(ye)链将迎来一轮(lun)深刻的变革与升(sheng)级。
大基金(jin)三(san)期注册(ce)资本高达(da)3440亿元(yuan)，远超前两期总(zong)和(he)，彰显金(jin)融(rong)资本推动集(ji)成(cheng)电路(lu)产业(ye)高质量发展(zhan)的坚定意志和(he)雄厚实(shi)力。投(tou)资期限(xian)延长至10年，更是体现了耐心资本的投(tou)资理念，为(wei)半导体产业(ye)提供了更为(wei)稳定、可(ke)持续(xu)的资金(jin)保障，有助于企业(ye)规划长远发展(zhan)蓝图，深化技术创新与产业(ye)升(sheng)级。
王笑龙说：“半导体产业(ye)的发展(zhan)离不开(kai)金(jin)融(rong)资本的支持，金(jin)融(rong)资本不仅提供了资金(jin)支持，还推动了技术创新、产业(ye)升(sheng)级、国际竞(jing)争力的提升(sheng)以及(ji)人才的吸引和(he)培养(yang)，在资本的助力下，中国半导体产业(ye)有望实(shi)现更快、更好的发展(zhan)。”
业(ye)内普遍(bian)认为(wei)，大基金(jin)三(san)期将重点投(tou)向先进封装(zhuang)、高端存储等前沿技术领域，这些领域不仅是半导体产业(ye)未来发展(zhan)的关键方向，也是提升(sheng)我国半导体产业(ye)国际竞(jing)争力的关键所在。通(tong)过加大对(dui)这些领域的投(tou)资力度，有望推动我国半导体产业(ye)链向更高层次迈进，形(xing)成(cheng)更加完整、更具(ju)竞(jing)争力的产业(ye)生态体系(xi)。
科(ke)技部国家科(ke)技专家库专家周迪的深刻分析进一步(bu)揭示了大基金(jin)三(san)期成(cheng)立的多重意义。他认为(wei)，大基金(jin)不仅为(wei)企业(ye)提供了直接(jie)的资金(jin)支持，更通(tong)过其导向作用，吸引了更多社会(hui)资本涌(yong)入半导体产业(ye)，激发了市场活力，促进了产学研用深度融(rong)合(he)。同时，这也将有力推动我国集(ji)成(cheng)电路(lu)产业(ye)在国际舞台上(shang)的竞(jing)争力，为(wei)实(shi)现科(ke)技自立自强、建设创新型(xing)国家奠定坚实(shi)基础。
周迪说：“展(zhan)望未来，随着更多金(jin)融(rong)资本布局半导体产业(ye)，将会(hui)带动政府、企业(ye)、资本市场及(ji)金(jin)融(rong)机构等多方力量紧密(mi)合(he)作，共同探索出一条符合(he)中国国情的半导体产业(ye)发展(zhan)道路(lu)，为(wei)全球半导体产业(ye)的繁(fan)荣发展(zhan)贡献中国智慧和(he)力量。”
本文来源：证券日(ri)报，原文标(biao)题：《半导体上(shang)市公司(si)频传喜报 下游(you)需(xu)求旺盛为(wei)行业(ye)送来暖风》
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