国家企业信用信息公(gong)示系统(tong)显示，国家集成电路产业投资基(ji)金三期股份有限公(gong)司于2024年5月24日成立(li)，法定代表人为(wei)张新，注册资本3440亿(yi)人民币，经营范围为(wei)私募股权投资基(ji)金管理、创业投资基(ji)金管理服(fu)务，以私募基(ji)金从事股权投资、投资管理、资产管理等活(huo)动(dong)，企业管理咨询。
企查查股权穿透显示，该公(gong)司由财政部、国开金融有限责(ze)任公(gong)司、上海国盛（集团(tuan)）有限公(gong)司、中(zhong)国建设银行、中(zhong)国银行、中(zhong)国农业银行、中(zhong)国工商银行、交通银行、中(zhong)国烟草总公(gong)司等19位(wei)股东共同持股。张新为(wei)董(dong)事长，刘林、杨坤等人为(wei)董(dong)事。
5月27日，建设银行、中(zhong)国银行、中(zhong)国农业银行、中(zhong)国邮储银行等机(ji)构发布公(gong)告(gao)称，中(zhong)华人民共和国财政部等19家机(ji)构签署《发起人协议》，建设银行、中(zhong)国银行、中(zhong)国农业银行分别出资人民币215亿(yi)元（持股比例6.25%），中(zhong)国邮储银行出资人民币80亿(yi)元（持股比例2.33%），预计自基(ji)金注册成立(li)之日起10年内实缴到位(wei)。
据统(tong)计，六大行持股比例达33.1396%。
那么，这笔钱将投向何(he)方呢？华鑫证券认为(wei)，大基(ji)金三期除了(le)延续对半(ban)导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高(gao)附加(jia)值(zhi)DRAM芯片列为(wei)重点投资对象。中(zhong)航证券此前预计，美国重点限制环节或为(wei)大基(ji)金三期投资重点，如(ru)人工智能芯片、先进半(ban)导体设备（尤其(qi)是光刻机(ji)等）、半(ban)导体材料（光刻胶等）。从今天盘(pan)面来看，张江高(gao)科午后涨停，成交额超(chao)9亿(yi)元。部分光刻个股大幅拉升，或许(xu)是对此的反应。
十九家股东及持股比例，来源(yuan)：企查查
多家机(ji)构发布出资公(gong)告(gao)
此前，国家集成电路产业投资基(ji)金二期股份有限公(gong)司已于2019年10月22日成立(li)，国家集成电路产业投资基(ji)金股份有限公(gong)司成立(li)于2014年9月26日，公(gong)司法定代表人均为(wei)张新。