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2024年澳门正版资料大全-打造手机最强性能!Arm发布面向下一代旗舰手机AI功能的CPU和GPU架构,Cortex-X,芯片,处理
2024-06-03 00:45:34
2024年澳门正版资料大全-打造手机最强性能!Arm发布面向下一代旗舰手机AI功能的CPU和GPU架构,Cortex-X,芯片,处理

本文作者(zhe):杜玉

来源:硬AI

5月29日(ri)周三,日(ri)本软(ruan)银集团旗下的英国芯片设计公(gong)司Arm控股发布了面向旗舰智能手机AI功能的下一代CPU和GPU设计,并将提供软(ruan)件工具,让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生(sheng)成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内(nei)核设计的手机将于2024年底上市。

不过,Arm股价周三跌超3%,失守六周高(gao)位。

具体来说,最新一代Arm CPU架构被称为Cortex-X925 CPU,较上一代Cortex-X4的Geekbench单核性能提升36%,得益于3MB的私(si)有L2缓(huan)存,让AI工作负载性能提高(gao)了41%。

不少分析发现,为了突出CPU的大幅提升,Arm专门更改了Cortex-X的命名规则,即(ji)下一代CPU内(nei)核不叫Cortex-X5,而是叫Cortex-X925。Arm传统上将Cortex-X内(nei)核作为其最强大的CPU内(nei)核产品线,此前有传言称Cortex-X4的继任者(zhe)将是Cortex-X历(li)史上性能同比飞跃最大的一次。

还有分析称,这是Arm“最大核心(xin)”(CPU Core)迄(qi)今为止的最大升级,将为下一代智能手机带来巨大的性能提升,特别是响应速度(du)更快。例如新内(nei)核的时(shi)钟速度(du)显著提升至(zhi)3.6GHz,当前Cortex-X4的最高(gao)速度(du)为3.4GHz,并采用更先进的3纳(na)米制程工艺(yi)技术。

Arm还宣布推(tui)出Cortex-A725中型内(nei)核,作为当前Cortex-A720中核的迭代产品,A725的性能效率将比上一代的A720高(gao)出35%,这个中核预计会成为高(gao)端智能手机上处理大多数任务的主力军。

新一代微(wei)架构(小核)是Cortex-A520,能效提升15%,但与前几代产品相比变化不大,能效提升主要得益于采用了3纳(na)米制程工艺(yi)来进行优化,不过能令(ling)下一代智能手机更加省电。

Arm的GPU最新设计是Immortalis G925 GPU,公(gong)司称其为“迄(qi)今为止性能最强、效率最高(gao)的图(tu)形(xing)处理器”,将比当前的Immortalis G720在图(tu)形(xing)应用方面的速度(du)提升37%,复杂对(dui)象的光线追踪性能提升52%,AI和机器学习工作负载提高(gao)34%,同时(shi)功耗降低30%。

有分析称,Arm对(dui)GPU设计的升级“虽(sui)小但很(hen)关键”,看起来强大得多的一个重要原(yuan)因是增加了GPU的最大着色器核心(xin)(shader core)数量(liang),G720提供10到(dao)16个着色器核心(xin),而全新的G925提供10到(dao)24个着色器核心(xin),这将提供游戏内(nei)的性能与效率并在渲染线程上显著释放CPU。

总体来说,Arm为其下一代CPU和GPU芯片蓝(lan)图(tu)都提供了大量(liang)针对(dui)AI功能的改进,对(dui)于要求不高(gao)的AI任务,公(gong)司设想Cortex-A725中核将是可靠的主力。

同时(shi),Immortalis G925 GPU的AI推(tui)理速度(du)比当前GPU要快36%,自然语言处理速度(du)最高(gao)可提升50%,图(tu)像(xiang)分割速度(du)最高(gao)可提升41%,语音转文本速度(du)最高(gao)可提升32%。

而Arm的目(mu)标是,让智能手机芯片就算没有针对(dui)AI性能最佳的NPU(神经(jing)处理单元)加速器,也可以流畅地凭借(jie)升级后(hou)的CPU和GPU来运行AI模(mo)型和处理AI任务。

毕竟不是每个AI应用或模(mo)型都针对(dui)各个芯片制造商的特定NPU进行过优化。Arm称,安卓手机应用商店中70%的AI应用程序仍默认(ren)使用CPU来运行,除了谷歌和三星(xing)的第一方应用程序是默认(ren)使用NPU来运行。

还有分析称,Arm本次最大的变化在于上述这些产品的销售方式。

过去,Arm大多以规格或抽(chou)象设计的形(xing)式,向苹果和安卓手机芯片供应商高(gao)通、联发科等主要架构竞争对(dui)手提供知识产权技术,芯片公(gong)司需要将这些设计自行转化为芯片的物理蓝(lan)图(tu)。而对(dui)于最新产品,Arm将与三星(xing)和台积电合作,提供可供直接制造的物理设计蓝(lan)图(tu)。

Arm高(gao)级副总裁兼客户业务总经(jing)理Chris Bergey表示,Arm并不想与客户竞争,而是试图(tu)帮助他们更快地将产品推(tui)向市场,同时(shi)专注于个人电脑PC和移动端手机芯片中其他越来越重要的部件,例如提供最佳AI性能的神经(jing)处理单元(NPU)。

Arm目(mu)前不为手机和个人电脑提供NPU技术,而是致力于提供更多“成品”设计,方便芯片公(gong)司将各自的NPU连接到(dao)上面:“Arm正在整(zheng)合一个平台,让这些加速器能够紧密结合。”

外界普遍在讨论谁将采用Arm最新的CPU和GPU设计。主流预期是中国台湾品牌联发科很(hen)可能在即(ji)将推(tui)出的天玑9400智能手机旗舰处理器中使用这些新组件,首发机型或为Vivo X200系列。

去年11月,全球最大的智能手机芯片厂商联发科(MediaTek)推(tui)出名为“天玑9300”的旗舰移动SoC芯片,是全球首款全大核架构智能手机芯片,也是一款“旗舰5G生(sheng)成式AI移动芯片”。

还有人预期三星(xing)将在传闻的Exynos 2500处理器中使用Arm的最新CPU架构,该芯片组或为全球某(mou)些地区的Galaxy S25机型提供支持,不过三星(xing)或继续使用AMD的GPU,而不是Arm的GPU。

此外,Arm称Cortex-X925可提供“个人电脑PC的终极性能”,或为未来的Windows操作系统笔记本电脑奠定基础。Arm设想的PC芯片最多搭载12个Cortex-X925 CPU内(nei)核以实现高(gao)端性能。

发布于:上海市
版权号:18172771662813
 
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