近日，拥(yong)有第三代半导体器件及模块、电子(zi)陶瓷材料及元件两(liang)大业务板(ban)块的中瓷电子(zi)，交出了度营收(shou)、净利双增的年度业绩(ji)答(da)卷。
2023年，公司完成收(shou)购后业务稳健，收(shou)入和净利润分(fen)别增长6.52%和7.11%，达到26.76亿元和4.90亿元。在毛利率(lu)维持(chi)稳健的基础(chu)上，规模效应和成本控制使得净利率(lu)有所提升。2023年第四季度，随着市场需(xu)求(qiu)的修复，收(shou)入和利润均(jun)有所增长。
2024年一季度，虽然(ran)受5G基站建设放(fang)缓(huan)和中低速率(lu)电子(zi)陶瓷需(xu)求(qiu)低迷的影响，公司业绩(ji)小幅(fu)下滑，但加速转型升级以推(tui)动高端高速光(guang)模块配套的电子(zi)陶瓷外壳及基板(ban)放(fang)量，产品结构持(chi)续优化助力盈利能力提升，毛利率(lu)、净利率(lu)均(jun)实现(xian)提升。
展望未来，竞争(zheng)实力经(jing)过市场检验的中瓷电子(zi)，随着下游多领域需(xu)求(qiu)共振(zhen)，有望打开新的成长空间。
竞争(zheng)壁垒成型的领域头部玩家
2023年10月，中瓷电子(zi)完成重大资产重组(zu)，成为拥(yong)有氮化镓通信基站射频(pin)芯片与(yu)器件、碳(tan)化硅功率(lu)模块及其应用、电子(zi)陶瓷等核心业务能力的高科技企业，重组(zu)后业务分(fen)为第三代半导体器件及模块、电子(zi)陶瓷材料及元件两(liang)大板(ban)块。
其中第三代半导体器件及模块包含：1、主要(yao)在通信基站中用于移动通信基站发射链路，实现(xian)对通信射频(pin)信号功率(lu)放(fang)大的氮化镓通信基站射频(pin)芯片与(yu)器件；2、基于自有先进芯片技术的碳(tan)化硅功率(lu)模块及其应用，中低压碳(tan)化硅功率(lu)产品主要(yao)应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆(ni)变器等领域；高压碳(tan)化硅功率(lu)产品瞄准智能电网、动力机车、轨道(dao)交通等应用领域，实现(xian)对硅基IGBT功率(lu)产品的覆盖与(yu)替代。
电子(zi)陶瓷材料及元件则包含：1、通信器件用电子(zi)陶瓷外壳、工业激(ji)光(guang)器用电子(zi)陶瓷外壳、消费电子(zi)陶瓷外壳及基板(ban)、汽车电子(zi)件、精(jing)密陶瓷零部件在内的电子(zi)陶瓷业务；2、主要(yao)为旗下博(bo)威公司及国(guo)联万众提供其终端产品生产制造环节所需(xu)的氮化镓通信基站射频(pin)芯片。
目前公司已经(jing)在各业务领域构建起了全方位的竞争(zheng)壁垒。
首先第三代半导体器件及模块方面，公司拥(yong)有5G大功率(lu)基站氮化镓射频(pin)器件平台、5GMIMO基站氮化镓射频(pin)器件平台、微波点对点通信射频(pin)器件平台、半导体器件可靠(kao)性技术研究平台，获批建设有“河北省(sheng)通信基站用第三代半导体产业技术研究院”、“第三代半导体功率(lu)器件和微波射频(pin)器件河北省(sheng)工程研究中心”。
目前已成功突破了氮化镓通信基站射频(pin)芯片与(yu)器件、微波点对点通信射频(pin)芯片与(yu)器件领域设计、封(feng)装、测试、可靠(kao)性和质量控制等环节关键技术，拥(yong)有核心自主知(zhi)识产权，实现(xian)产品系(xi)列(lie)化开发与(yu)产业化。并具备氮化镓通信基站射频(pin)芯片与(yu)器件、微波点对点通信射频(pin)芯片与(yu)器件批量生产能力，目前，公司在氮化镓基站功放(fang)领域市场占有率(lu)国(guo)内第一，产品技术与(yu)质量均(jun)达到国(guo)内领先、国(guo)际先进水平。
同(tong)时，作为国(guo)内较早(zao)开展SiC功率(lu)半导体的研究生产单位之一，公司现(xian)有SiC功率(lu)模块包括650V、1200V和1700V等系(xi)列(lie)产品，主要(yao)应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆(ni)变器等领域。当前国(guo)联万众的SiC功率(lu)产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要(yao)客户的认可，已与(yu)比亚迪、格力等重要(yao)客户签订供货协议并供货，展现(xian)出了充分(fen)的市场竞争(zheng)力。
而在电子(zi)陶瓷材料及元件领域，开创了我国(guo)光(guang)通信器件陶瓷外壳产品的中瓷电子(zi)，已成为国(guo)内规模最大的高端电子(zi)陶瓷外壳制造商，入选国(guo)务院国(guo)资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精(jing)特(te)新“小巨(ju)人”企业等。
公司现(xian)掌(zhang)握系(xi)列(lie)化氧化铝陶瓷和系(xi)列(lie)化氮化铝陶瓷以及与(yu)其相匹配金属化体系(xi)在内的多种陶瓷体系(xi)知(zhi)识产权。同(tong)时，公司先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线(xian)、电、热(re)、可靠(kao)性等进行优化设计，旗下800Gbps光(guang)通信器件外壳已与(yu)国(guo)外同(tong)类(lei)产品技术水平相当，具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与(yu)新型金属封(feng)接的热(re)力学可靠(kao)性仿(fang)真(zhen)能力，满足新一代无线(xian)功率(lu)器件外壳散(san)热(re)和可靠(kao)性需(xu)求(qiu)。
2023年，公司持(chi)续加大精(jing)密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精(jing)密陶瓷零部件产品，建立了精(jing)密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热(re)盘产品核心技术指标已达到国(guo)际同(tong)类(lei)产品水平并通过用户验证(zheng)，已批量应用于国(guo)产半导体设备中。
并且(qie)，公司还拥(yong)有4/6英寸氮化镓射频(pin)芯片产品，频(pin)率(lu)覆盖通信主要(yao)频(pin)段400MHz~6.0GHz的典型频(pin)段，功率(lu)覆盖2-1000W的系(xi)列(lie)芯片，是国(guo)内少数能实现(xian)批量供货主体之一。
2023业绩(ji)全面增长 2024盈利质量再提升
营收(shou)、净利全面增长，中瓷电子(zi)2023年业绩(ji)表现(xian)不俗。
年报资料显示，公司于2023年完成资产重组(zu)，并始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率(lu)，同(tong)时也在不断积极开拓新市场，扩(kuo)展新产品，保持(chi)公司产品竞争(zheng)优势(shi)。此背景下，公司营收(shou)总规模同(tong)比增长6.52%至26.76亿元。
同(tong)时，公司整体毛利率(lu)维持(chi)35.61%的高位，整体费用率(lu)还同(tong)比减少1.85个百分(fen)点至13.82%，使得公司归母净利润达到4.9亿元，同(tong)比增速为7.11%，扣(kou)除非(fei)经(jing)常性损益之后的归母净利润为2.98亿元，同(tong)比大幅(fu)增长149.94%。同(tong)时，公司年度经(jing)营活动产生的现(xian)金流量净额也达到5.44亿元，同(tong)比基本持(chi)平，经(jing)营质量同(tong)样良好。
资料来源：公司公告
2024年一季度，在市场低迷背景下，中瓷电子(zi)盈利质量仍稳步提升。
2024年第一季度受5G基站建设放(fang)缓(huan)和中低速率(lu)电子(zi)陶瓷需(xu)求(qiu)疲软影响，公司收(shou)入5.48亿元，净利润0.83亿元，同(tong)比小幅(fu)下滑。不过公司通过转型升级，推(tui)动高端高速光(guang)模块配套的电子(zi)陶瓷外壳和基板(ban)放(fang)量，实现(xian)了盈利能力的提升。毛利率(lu)和净利率(lu)分(fen)别增长1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且(qie)公司2024一季度研发费用同(tong)比增长32.01%至0.72亿元，还在持(chi)续强化产品竞争(zheng)力。
多领域需(xu)求(qiu)放(fang)量 中瓷电子(zi)增长基石稳固
首先在第三代半导体器件及模块业务领域，据Yole报告统计分(fen)析，2022年全球SiC功率(lu)半导体市场规模约为17.9亿美(mei)元，其中新能源汽车相关应用占比达75%；预计到2028年全球SiC功率(lu)半导体市场规模接近90亿美(mei)元，新能源汽车相关应用占比高达85%，每年以超34%年均(jun)复合增长率(lu)快速增长，市场潜力巨(ju)大。
而且(qie)公司碳(tan)化硅功率(lu)产品基于自有先进芯片技术，碳(tan)化硅功率(lu)系(xi)列(lie)产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争(zheng)优势(shi)，中低压碳(tan)化硅功率(lu)产品主要(yao)应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆(ni)变器等领域，高压碳(tan)化硅功率(lu)产品瞄准智能电网、动力机车、轨道(dao)交通等应用领域，实现(xian)对硅基IGBT功率(lu)产品的覆盖与(yu)替代。
同(tong)时在电子(zi)陶瓷材料及元件业务领域，得益于下游通信、消费电子(zi)、国(guo)防军工等众多行业的广阔市场需(xu)求(qiu)，电子(zi)陶瓷行业市场规模不断扩(kuo)大，近几年市场规模持(chi)续维持(chi)10%以上增速增长。
2020年，我国(guo)电子(zi)陶瓷行业市场规模达到763.2亿元。近几年随着5G通信技术、消费电子(zi)、物联网等领域的需(xu)求(qiu)增加，中国(guo)电子(zi)陶瓷行业市场规模将会(hui)继续保持(chi)高速增长态(tai)势(shi)。根(gen)据中商情报网数据预测，截止至2022年，我国(guo)电子(zi)陶瓷市场规模接近1000亿元。
并且(qie)，当下人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术，正加速集成创新与(yu)突破，推(tui)动经(jing)济社会(hui)各领域数字化、网络化、智能化转型不断深化，全球新一轮(lun)AI技术爆发带动算力需(xu)求(qiu)激(ji)增。
根(gen)据中国(guo)信通院《中国(guo)算力发展指数白皮(pi)书》预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全球计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力增长必(bi)将推(tui)动了数字经(jing)济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子(zi)、新能源汽车等行业持(chi)续增长，以光(guang)模块为代表的电子(zi)元器件和半导体设备等行业市场规模将持(chi)续稳步上升。
据Lightcounting数据显示，2021年全球光(guang)模块市场规模为73.7亿美(mei)元，预计随着未来几年数据通信高速发展，光(guang)模块市场将迎来快速增长期。根(gen)据Lightcounting预测，2025年全球光(guang)模块市场规模有望达到113.2亿美(mei)元，CAGR约为11%。
数据来源：Lightcounting，华经(jing)产业研究院，Frost&Sullivan，前瞻产业研究院
多应用领域需(xu)求(qiu)潜力巨(ju)大的背景下，中瓷电子(zi)还将进行产能升级。
公司拟以非(fei)公开发行股份方式(shi)，募(mu)集不超过25亿元，其中16.5亿元用于投资，研发建设新项目。其中博(bo)威公司拟开展“氮化镓微波产品精(jing)密制造生产线(xian)建设项目”与(yu)“通信功放(fang)与(yu)微波集成电路研发中心建设项目”，增强第三代半导体氮化镓射频(pin)芯片与(yu)器件中工艺设计及封(feng)测环节的生产能力，满足国(guo)内通信设备厂(chang)商未来在5G基站市场对微波/射频(pin)产品的需(xu)求(qiu)，增强公司技术能力。
国(guo)联万众拟开展“第三代半导体工艺及封(feng)测平台建设项目”与(yu)“碳(tan)化硅高压功率(lu)模块关键技术研发项目”，进一步在碳(tan)化硅产业链中延伸，提高碳(tan)化硅功率(lu)模块的产品性能和可靠(kao)性。
展望未来，随着下游多领域需(xu)求(qiu)共振(zhen)，中瓷电子(zi)精(jing)密陶瓷零部件和SiC加速产品验证(zheng)与(yu)客户突破叠加新建产能逐步释放(fang)，有望打开新的成长空间。