证(zheng)券时报(bao)e公(gong)司讯(xun)，中金公(gong)司研报(bao)认为，作(zuo)为英特尔(er)主导(dao)的先进封装下一代理想的基板材(cai)料(liao)，玻璃基板较有机材(cai)料(liao)具备更好的电学、物理和化学性(xing)能。TGV或降低(di)设备环节要求，带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。国产PCB设备厂商迎来产业升级(ji)机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中，核心技术、高端(duan)产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定(ding)的技术沉淀。TGV技术或降低(di)对设备环节的要求，使得国产厂商具备快速追赶机会，国内PCB设备公(gong)司在激光钻孔、磁控(kong)溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益(yi)行业新一轮技术创新。