本文作者：张(zhang)逸凡
编辑(ji)：申思琦
来源：硬AI
HBM作为(wei)高性能计算(suan)的关键部件，受到了市场的关注。海力士、美光、三星等(deng)厂商(shang)纷纷加码布局，不断推出新产品，抢占市场份额。
然而，由(you)于三星、海力士等(deng)存储厂商(shang)对HBM产能的激进扩张(zhang)，市场产生了HBM供过于求的担忧，并预(yu)期2025年HBM ASP（HBM平均售价）有下降的可(ke)能性。
近期，英伟(wei)达在其业绩(ji)会(hui)上透露2024年算(suan)力卡出货超预(yu)期。此外，AMD 也在其业绩(ji)会(hui)上将 2024 年数据(ju)中心(xin) GPU 收入预(yu)期从 35 亿美元上调(diao)至(zhi) 40 亿美元。
分析师预(yu)测，由(you)于下游(you)显著的需求，GPU配套的HBM3E也将持续供应紧张(zhang)至(zhi)2025年，缓解了市场对 HBM 市场潜(qian)在供过于求的担忧。
高盛指出，从2023年到2026年，HBM市场规模将以接近100%的年复(fu)合(he)增长率（CAGR）增长，到2026年达到300亿美元。
一、存储三巨(ju)头市占率预(yu)测
高盛预(yu)计，未来几年，SK海力士仍将是 HBM 的主要供应商(shang)，市场份额将保持在 50% 以上。
在过去，存储器的制程和工(gong)艺要求低，能提供的厂商(shang)很多。
随着计算(suan)要求的不断提高，存储器也不断迭代，配合(he)在传输速率、带宽和存储容量等(deng)方面做了升级。
存储器的工(gong)艺制程也从最初的0.18μm传统(tong)制程进入到HBM的10nm先进制程。
这种先进工(gong)艺，涉(she)及到了CoWos、TSV等(deng)高端工(gong)艺技术(shu)，对存储厂商(shang)的工(gong)艺要求十(shi)分严苛。
目前，AI计算(suan)所需使用的HBM存储，全球仅海力士、美光、三星三家存储厂商(shang)可(ke)以提供。
1）HBM的最新进展
HBM存储已经迭代至(zhi)HBM3E。
美光和海力士先前都陆续宣布送样通过了NVDA的验(yan)证，并开始向NVDA供货HBM3E。
反观在HBM2 技术(shu)中拥有最大的市场份额的三星，由(you)于多次送样因为(wei)良率不达标，始终没能通过英伟(wei)达的验(yan)证，目前为(wei)止也暂未向英伟(wei)达供货。因此，市场下调(diao)了三星今(jin)年的HBM出货预(yu)期。
原本市场预(yu)期三星和海力士在HBM市场的表现将势均力敌，三星预(yu)期下调(diao)后(hou)，高盛认为(wei)：
o SK 海力士：将成为(wei)HBM3和HBM3E的领先供应商(shang)，并在未来 2-3 年内保持 50% 以上的市场份额；
o 三星电子：由(you)于认证方面遇到了困难，预(yu)测其今(jin)年的HBM市场份额降低至(zhi)35%；
o 美光： 预(yu)计美光在HBM业务(wu)方面取得(de)显著增长，并在 2026 年之前达到11%的市场份额，而当(dang)前美光的份额仅5%。
o SK 海力士：将成为(wei)HBM3和HBM3E的领先供应商(shang)，并在未来 2-3 年内保持 50% 以上的市场份额；
o 三星电子：由(you)于认证方面遇到了困难，预(yu)测其今(jin)年的HBM市场份额降低至(zhi)35%；
o 美光： 预(yu)计美光在HBM业务(wu)方面取得(de)显著增长，并在 2026 年之前达到11%的市场份额，而当(dang)前美光的份额仅5%。
值得(de)注意(yi)的是，高盛对美光取得(de)显著增长的预(yu)期，取决于美光接下来在HBM领域的战略扩张(zhang)。而美光在最新的交流会(hui)上表明，公司在HBM产能扩张(zhang)上，暂无大刀阔(kuo)斧(fu)的扩张(zhang)意(yi)愿。
二(er)、HBM ASP维持上升态势
由(you)于 HBM3E 的需求不断提高以及供应持续紧张(zhang)，分析师们修正了之前对 HBM ASP（HBM平均售价）下降的预(yu)测，现在预(yu)计 2024 年和 2025 年将同(tong)比(bi)增长。
1）HBM3E市场份额提升
高盛指出，随着高端 HBM3E 市场份额不断增加以及供应限制，预(yu)计2024/2025 年，HBM3E 在 HBM 市场中的整体市场份额将从先前预(yu)期的35%/49%增加到 41%/52%（见下图）。
此外，由(you)于供需持续失衡(heng)，HBM3E 的价格预(yu)计也将比(bi) HBM3 高出 10-20%。高盛预(yu)计，这种价格溢价将至(zhi)少持续到 2025 年。
2）HBM供应商(shang)产能售罄
从供应链角(jiao)度看，主要的HBM供应商(shang)海力士和美光都表示，其 2024 年和 2025 年的 HBM 产能已被(bei)预(yu)订一空。这进一步(bu)加剧(ju)了供应紧张(zhang)局面，并缓解了市场对 HBM 市场潜(qian)在供过于求的担忧。
分析师认为(wei)，未来几年，即(ji)使 HBM 产能和良率略有提高，但未来每个 GPU 更高的HBM 含量将使得(de) HBM 的需求持续超过供应。
高盛对 2024 年、2025 年和 2026 年的最新预(yu)测显示，HBM 供应缺口分别为(wei) 2.7%、1.9% 和 0.9%。这表明，与他们之前的预(yu)测（供应短(duan)缺分别为(wei) 2.0%、1.0% 和 0.7%）相(xiang)比(bi)，供需缺口更为(wei)紧张(zhang)。
总的来看，未来每个GPU配备的更高的内存容量，进一步(bu)促(cu)进了 HBM TAM（HBM潜(qian)在市场）估值的提升。