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本文作者：张逸凡
编辑：申思琦(qi)
来源：硬AI
芯(xin)片(pian)封装又一次(ci)升级了！
这次(ci)是把处理器（CPU、GPU）和内存（DRAM）垂直堆叠了。
目前，全球最新的封装技术，只能支持(chi)不同芯(xin)片(pian)的横向堆叠，也就是我们常说的2.5D封装。
然(ran)而，根据(ju)台积电近日在北美(mei)论坛(tan)上发布的3D封装技术来看，进入3D封装后，不同的芯(xin)片(pian)可以实现垂直堆叠，进而再次(ci)缩小产品的整体体积 ——「混(hun)合(he)键合(he)」（Hybrid Bonding）是实现垂直堆叠的关键性技术。
值得(de)注意的是，该技术目前仍然(ran)在开发阶段，花旗预(yu)测会在2027年迎来爆发。作为(wei)先进封装未来的趋势，3D封装中新增的「混(hun)合(he)键合(he)」技术，将为(wei)半导体设备(bei)厂商（键合(he)机(ji)厂商等）、存储供应(ying)商和晶圆代工厂商带(dai)来新的机(ji)遇(yu)。
一、先进封装从2.5D进入3D时代
1）「混(hun)合(he)键合(he)」（Hybrid Bonding）是什(shi)么？
混(hun)合(he)键合(he)（Hybrid Bonding）是一种(zhong)实现不同芯(xin)片(pian)之(zhi)间互相(xiang)连接的技术。
这种(zhong)技术结(jie)合(he)了金属键合(he)和介电键合(he)，允许在没有使用传统焊料凸点的情况下，直接连接晶圆或芯(xin)片(pian)，使得(de)芯(xin)片(pian)间距从传统的 100 微米降低到 5 微米。同时，实现了不同芯(xin)片(pian)的垂直堆叠。
2）「混(hun)合(he)键合(he)」的工艺流程(cheng)
「混(hun)合(he)键合(he)」的工艺流程(cheng)主(zhu)要是三个步骤：芯(xin)片(pian)接触面的抛光、晶圆的对齐以及加温结(jie)合(he)。
从工艺流程(cheng)上来看，这种(zhong)技术会增加以下需求：
o 硅通孔 (TSV) 工艺的使用增加；
o 抛光工艺(CMP) 和蚀刻(ke)工艺的更广泛采用；
o 切割、键合(he)、检查和测试工艺的需求增加；
o 硅通孔 (TSV) 工艺的使用增加；
o 抛光工艺(CMP) 和蚀刻(ke)工艺的更广泛采用；
o 切割、键合(he)、检查和测试工艺的需求增加；
3）「混(hun)合(he)键合(he)」催生的产业链受益(yi)环节
由于(yu)工艺的增加，半导体设备(bei)厂商、存储供应(ying)商和晶圆代工厂商将迎来新的机(ji)遇(yu)：
o 设备(bei)供应(ying)商：BESI、ASMPT、应(ying)用材料；
o 内存供应(ying)商：SK 海力士、三星电子；
o 晶圆代工供应(ying)商：台积电；
o 设备(bei)供应(ying)商：BESI、ASMPT、应(ying)用材料；
o 内存供应(ying)商：SK 海力士、三星电子；
o 晶圆代工供应(ying)商：台积电；
二、AI数据(ju)中心带(dai)来的电力需求
AI数据(ju)中心对电力需求暴增的报告(gao)已经有很多了，高盛这次(ci)再给了新的预(yu)测。
以美(mei)国为(wei)例，报告(gao)预(yu)测，到2030 年，数据(ju)中心电力需求预(yu)计将翻一番以上，新增 47 GW的电力需求，并以 15% 的复合(he)年增长(chang)率 (CAGR) 增长(chang)。
到2030年，数据(ju)中心将占美(mei)国总电力需求的 8%，高于(yu)目前的 3%。根据(ju)测算，到2030年，美(mei)国大约需要增加 47GW的电力装机(ji)。
电力需求的大幅增长(chang)，意味着电力生产和传输基础设施方面的巨(ju)额投资，为(wei)整个电力供应(ying)链的公司带(dai)来机(ji)遇(yu)，包括发电和配电制造产品的基础设施承包商和工业公司、公用事业公司等。
值得(de)注意的是，随着芯(xin)片(pian)工艺的不断迭代，单个模型(xing)训练的电力需求也在急速下降。
今(jin)年三月(yue)的GTC大会上，NVDA CEO黄仁勋透露，GB200训练一个GPT-4（1.8万亿参数）所需的资源，从15 兆瓦电力降低到4 兆瓦电力，能耗下降了四分之(zhi)三。
因此，随着芯(xin)片(pian)工艺技术不断的进步，电力需求的增速有放缓的可能性。
三、AI服务器放量(liang)+AI PC上市，下半年科技行(xing)业势头会更好
近期各大科技咨询公司和AI产业链的头部厂商发布的数据(ju)显示，2024年AI服务器将持(chi)续放量(liang)，同时，今(jin)年也将是AI PC放量(liang)的元年，特(te)别(bie)是昨天微软发布了基于(yu)ARM架(jia)构的新AI PC
1）AI服务器
近期各大咨询公司，以及AI供应(ying)链上的龙头厂商发布的数据(ju)来看，AI服务器下半年将继续放量(liang)：
o AI服务器供应(ying)商鸿(hong)海，预(yu)计2024年将实现两位数增长(chang)；
o Quanta Management预(yu)测，2024年AI服务器销(xiao)售额占服务器总销(xiao)售额的40%；
o AI服务器供应(ying)商鸿(hong)海，预(yu)计2024年将实现两位数增长(chang)；
o Quanta Management预(yu)测，2024年AI服务器销(xiao)售额占服务器总销(xiao)售额的40%；
2）AI PC
微软的 Microsoft Build 发布会，将于(yu)北京时间22日零点开始，会议(yi)持(chi)续3天。
根据(ju)公司披露的会议(yi)议(yi)程(cheng)，AI PC将会是大会的重点之(zhi)一，预(yu)计这次(ci)会议(yi)将又一次(ci)把AI PC推(tui)向焦点。
聚焦全球高科技产业的咨询公司Sigmaintell预(yu)测，2024年将是AIPC出货的元年，出货量(liang)约为(wei)1300万台。
预(yu)计2024年下半年，随着AI PC市场将迎来快速增长(chang)和扩(kuo)张，其产业链上的企业将受益(yi)。